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| 2020 | Advanced Packaging Cost Reduction by Selective Copper Metallization
Mavliev, R.; Gottfried, K.; Rhoades, R. | Konferenzbeitrag |
| 2020 | Selective Metal Deposition to Increase Productivity
Rhoades, R.L.; Mavliev, R.; Gottfried, K. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Warpage measurement on bonded wafers under thermal load
Tröger, B.; Wünsch, D.; Hildebrandt, M.; Taubert, P.; Gottfried, K.; Fries, T. | Konferenzbeitrag |
| 2017 | 3D wafer level packaging by using Cu-through silicon vias for thin MEMS accelerometer packages
Hofmann, L.; Schubert, I.; Wuensch, D.; Ecke, R.; Vogel, K.; Gottfried, K.; Reuter, D.; Rennau, M.; Schulz, S.E.; Gessner, T. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2016 | Advanced carriers on legacy CMP tools - an intelligent solution for flexible production environments and R&D labs
Franz, M.; Schubert, I.; Junghans, R.; Martinka, R.; Rudolph, C.; Wachsmuth, H.; Trojan, D.; VanDevender, B.; Wrschka, P.; Gottfried, K. | Konferenzbeitrag |
| 2015 | 3D integration approaches for MEMS and CMOS sensors based on a Cu through-silicon-via technology and wafer level bonding
Hofmann, L.; Dempwolf, S.; Reuter, D.; Ecke, R.; Gottfried, K.; Schulz, S.E.; Knechtel, R.; Geßner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2015 | 3d Wafer Level Packaging By Using Cu-Through Silicon Vias For Thin Mems Accelerometer Packages
Hofmann, L.; Reuter, D.; Schubert, I.; Wuensch, D.; Rennau, M.; Ecke, R.; Vogel, K.; Gottfried, K.; Schulz, S.E.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2014 | SIMEIT-project: High precision inertial sensor integration on a modular 3D-interposer platform
Steller, Wolfram; Meinecke, C.; Gottfried, Knut; Woldt, Gregor; Günther, W.; Wolf, M. Jürgen; Lang, Klaus-Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Investigation of CH4, NH3, H2 and He plasma treatment on porous low-k films and its effects on resisting moisture absorption and ions penetration
Lu, H.-S.; Gottfried, K.; Ahner, N.; Schulz, S.; Qu, X.-P. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2013 | Investigations on partially filled HAR TSVs for MEMS applications
Hofmann, L.; Schubert, I.; Gottfried, K.; Schulz, S.E.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Technologieentwicklung für optimiertes MEMS Packaging durch Si-TSV-Rückseitenkontaktierung
Meinecke, C.; Hofmann, L.; Bertz, A.; Gottfried, K.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | TSVs mit hohem Aspektverhältnis und Kupfer-Bonden für MEMS
Hofmann, L.; Baum, M.; Gottfried, K.; Schulz, S.E.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Vertical Integration techniques for MEMS using HAR TSV
Hofmann, L.; Schubert, I.; Ecke, R.; Gottfried, K.; Schulz, S.E.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | 3D Integration for MEMS devices using photosenitive glass
Wuensch, D.; Hofmann,Ch.; Besser, J.; Schubert, I.; Gottfried, K.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | CMP process development and adaption for wafer bonding
Schubert, I.; Gottfried, K.; Wuensch, D.; Baum, M.; Martinka, R. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Surface modification of porous low-k material by plasma treatment and its application on reducing the damage from sputtering and CMP process
Lu, H.-S.; Gottfried, K.; Ahner, N.; Schulz, S.; Qu, X.-P. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | CMP issues arising from novel materials and concepts in the BEOL of advanced Microelectronic Devices
Gottfried, K.; Schubert, I.; Schulze, K.; Schulz, S.E.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Cu/barrier CMP on porous low-k based interconnect schemes
Gottfried, K.; Schubert, I.; Schulz, S.E.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2005 | Metallisierungssysteme für temperaturbelastete Bauelemente der Mikrosystemtechnik
Gottfried, K. | Dissertation |
| 2004 | MEMS Metallization
Lohmann, C.; Gottfried, K.; Bertz, A.; Reuter, D.; Hiller, K.; Kuhn, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Interconnect systems in automotive sensors at elevated temperatures
Gottfried, K.; Kaufmann, C.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |