Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2017Approaches for wafer level packaging and heterogeneous system integration for CMOS and MEMS sensors
Dempwolf, Sophia; Hofmann, L.; Bowers, Christopher; Guenther, Daniela; Knechtel, Roy; Schulz, S.E.; Gerbach, Ronny
Konferenzbeitrag
2012Failure mechanisms and mechanical characterization of reactive bonded interfaces
Boettge, B.; Schippel, F.; Naumann, F.; Berthold, L.; Lorenz, G.; Gerbach, R.; Bagdahn, J.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2012Quality control of bond strength in low-temperature bonded wafers
Siegert, J.; Cassidy, C.; Schrank, F.; Gerbach, R.; Naumann, F.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2011Development of nonuniform residual stresses during anodic bonding
Horn, G.P.; Gerbach, R.; Lin, T.-W.; Bernach, M.; Brand, S.; Johnson, H.T.
Konferenzbeitrag
2010Development of nonuniform residual stresses during anodic bonding
Horn, G.P.; Gerbach, R.; Lin, T.-W.; Bernach, M.; Brand, S.; Johnson, H.T.
Konferenzbeitrag
2010Identification of mechanical defects in MEMS using dynamic measurements for application in production monitoring
Gerbach, R.; Ebert, M.; Brokmann, G.; Hein, T.; Bagdahn, J.
Zeitschriftenaufsatz
2009Ermittlung von mechanischen Defekten in Mikrosystemen anhand dynamischer Messungen für die Produktionsüberwachung
Gerbach, R.; Ebert, M.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2009Flexural-torsional resonance mode of a chip cantilever system
Voigt, F.; Krohs, F.; Gerbach, R.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2009Identification of mechanical defects in MEMS using dynamic measurements for application in the production monitoring
Gerbach, R.; Ebert, M.; Brokmann, G.; Hein, T.; Bagdahn, J.
Konferenzbeitrag
2008Fast characterization of silicon membrane structures by laser-doppler vibrometry
Gerbach, R.; Ebert, M.; Bagdahn, J.
Konferenzbeitrag
2007Dynamic analyses of membranes and thin films on wafer level
Gerbach, R.; Naumann, F.; Ebert, M.; Bagdahn, J.; Klattenhoff, J.; Rembe, C.
Konferenzbeitrag
2007Measurement of dynamic properties of MEMS and the possibilities of parameter identification by simulation
Ebert, M.; Naumann, F.; Gerbach, R.; Bagdahn, J.
Konferenzbeitrag
2006Identification of geometrical parameters of MEMS from measured resonant frequencies
Gerbach, R.; Ebert, M.; Bagdahn, J.; Hering, S.
Konferenzbeitrag
2006Numerical identification of geometric parameters from dynamic measurement of grinded membranes on wafer level
Ebert, M.; Gerbach, R.; Bagdahn, J.; Michael, S.; Hering, S.
Konferenzbeitrag