Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2013Nanoindentation for reliability assessment of ULK films and interconnects structures
Yeap, K.B.; Iacopi, F.; Geisler, H.; Hangen, U.; Zschech, E.
Zeitschriftenaufsatz
2012Strain mapping of tensile strained transistors by dark-field off-axis electron holography
Sickmann, J.; Schuster, J.; Richter, R.; Wuerfel, A.; Geisler, H.; Engelmann, H.-J.; Lichte, H.
Abstract
2008Novel carbon-cage-based ultralow-k materials: Modeling and first experiments
Zagorodniy, K.; Chumakov, D.; Täschner, C.; Lukowiak, A.; Stegmann, H.; Schmeißer, D.; Geisler, H.; Engelmann, H.-J.; Hermann, H.; Zschech, Ehrenfried
Zeitschriftenaufsatz
2008Process control and physical failure analysis for sub-100NM CU/Low-K structures
Zschech, Ehrenfried; Huebner, R.; Potapov, P.; Zienert, I.; Meyer, M.A.; Chumakov, D.; Geisler, H.; Hecker, M.; Engelmann, H.-J.; Langer, E.
Konferenzbeitrag
2008Residual Stress Measurements on Semiconductor Layers Utilizing Stress Relief Techniques
Vogel, D.; Lehr, M.U.; Grillberger, M.; Jaschke, V.; Geisler, H.; Gollhardt, A.; Luczak, F.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2007Assessing the effect of die sealing in Cu/Low-k structures
Kearney, A.V.; Vairagar, A.V.; Geisler, H.; Zschech, Ehrenfried; Dauskardt, R.H.
Konferenzbeitrag
2005Electromigration-induced copper interconnect degradation and failure: The role of microstructure
Zschech, Ehrenfried; Meyer, M.A.; Zienert, I.; Langer, E.; Geisler, H.; Preusse, A.; Huebler, P.
Konferenzbeitrag
1992Berufliche Qualifizierung ist unerläßlich
Geisler, H.; Kortholt, U.
Zeitschriftenaufsatz