Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Analysis of 28 nm SRAM cell stability under mechanical load applied by nanoindentation
Clausner, André; Schlipf, Simon; Kurz, G.; Otto, M.; Paul, J.; Giering, Kay-Uwe; Warmuth, Jens; Lange, André; Jancke, Roland; Aal, A.; Rosenkranz, Rüdiger; Gall, Martin; Zschech, Ehrenfried
Konferenzbeitrag
2018Analysis of electromigration-induced backflow stresses in Cu(Mn) interconnects using high statistical sampling
Kraatz, Matthias; Sander, Christoph; Clausner, André; Hauschildt, M.; Standke, Yvonne; Gall, Martin; Zschech, Ehrenfried
Konferenzbeitrag
2018Characterization of a polyurethane adhesive and comparative calibration of different material models in LS-DYNA
Gall, M.; Sommer, S.; Zerling, F.; Wagner, T.; Schlimper, R.
Konferenzbeitrag
2018Crash and durability of aluminum and mixed steel aluminum joints made by electromagnetic pulse welding
Huberth, F.; Klitschke, S.; Gall, M.; Sommer, S.; Schnabel, K.; Baumgartner, J.
Konferenzbeitrag
2018FO-WLP multi-DOF inertial sensor for automotive applications
Kuisma, Heikki; Cardoso, Andre; Mäntyoja, Nikolai; Rosenkrantz, Rüdiger; Nurmi, Sami; Gall, Martin
Konferenzbeitrag
2018A laboratory X-ray microscopy study of cracks in on-chip interconnect stacks of integrated circuits
Kutukova, Kristina; Niese, Sven; Sander, Christoph; Standke, Yvonne; Gluch, Jürgen; Gall, Martin; Zschech, Ehrenfried
Zeitschriftenaufsatz
2018Prediction of SRAM reliability under mechanical stress induced by harsh environments
Warmuth, Jens; Giering, Kay-Uwe; Lange, André; Clausner, André; Schlipf, Simon; Kurz, Gottfried; Otto, Michael; Paul, Jens; Jancke, Roland; Aal, Andreas; Gall, Martin; Zschech, Ehrenfried
Konferenzbeitrag
2018Vorrichtung zur Durchführung von Biegeversuchen an plattenförmigen Proben
Clausner, André; Gall, Martin; Macher, Frank; Sander, Christoph; Zschech, Ehrenfried
Patent
2017Analysis of the effect of TSV-induced stress on devices performance by direct strain and electrical measurements and FEA simulations
Kteyan, Armen; Mühle, Uwe; Gall, Martin; Sukharev, Valeriy; Radojcic, Riko; Zschech, Ehrenfried
Zeitschriftenaufsatz
2017A collaborative cyber incident management system for European interconnected critical infrastructures
Settanni, G.; Skopik, F.; Shovgenya, Y.; Fiedler, R.; Carolan, M.; Conroy, D.; Boettinger, K.; Gall, M.; Brost, G.; Ponchel, C.; Haustein, M.; Kaufmann, H.; Theuerkauf, K.; Olli, P.
Zeitschriftenaufsatz
2017Doping of graphene induced by boron/silicon substrate
Dianat, Arezoo; Liao, Zhongquan; Gall, Martin; Zhang, Tao; Gutierrez, Rafael; Zschech, Ehrenfried; Cuniberti, Gianaurelio
Zeitschriftenaufsatz
2017Fatigue damage and degradation model for carbon fibre reinforced polymer materials
Abdul Hamid, Z.M.; Hohe, J.; Gall, M.; Fliegener, S.; Gumbsch, P.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2017In-Situ Stretching Patterned Graphene Nanoribbons in the Transmission Electron Microscope
Liao, Zhongquan; Sandonas, Leonardo Medrano; Zhang, Tao; Gall, Martin; Dianat, Arezoo; Gutierrez, Rafael; Mühle, Uwe; Gluch, Jürgen; Jordan, Rainer; Cuniberti, Gianaurelio; Zschech, Ehrenfried
Zeitschriftenaufsatz
2017Low ppm failure analysis for advanced Cu and Cu alloy on-chip wiring
Kraatz, Matthias; Hauschildt, Meike; Gall, Martin; Zschech, Ehrenfried
Konferenzbeitrag
2017A material model for prediction of fatigue damage and degradation of CFRP materials
Hohe, J.; Gall, M.; Gauch, H.; Fliegener, S.; Hamid, Z.M.B.A.
Konferenzbeitrag
2016K-word proximity search on encrypted data
Gall, M.; Brost, G.
Konferenzbeitrag
2016A model for statistical electromigration simulation with dependence on capping layer and Cu microstructure in two dimensions
Kraatz, Matthias; Gall, Martin; Zschech, Ehrenfried; Schmeißer, Dieter; Ho, Paul S.
Zeitschriftenaufsatz
2016Novel approaches to determine thermomechanical materials data in advanced interconnect stacks
Zschech, Ehrenfried; Gall, Martin; Clausner, André; Sander, Christoph; Sukharev, Valeriy
Konferenzbeitrag
2016Pollen structure visualization using high-resolution laboratory-based hard X-ray tomography
Li, Qiong; Gluch, Jürgen; Krüger, Peter; Gall, Martin; Neinhuis, Christoph; Zschech, Ehrenfried
Zeitschriftenaufsatz
2016TEM investigation of time-dependent dielectric breakdown mechanisms in Cu/Low-k interconnects
Liao, Zhongquan; Gall, Martin; Yeap, Kong Boon; Sander, Christoph; Clausner, André; Mühle, Uwe; Gluch, Jürgen; Standke, Yvonne; Rosenkranz, Rüdiger; Aubel, Oliver; Hauschildt, Meike; Zschech, Ehrenfried
Zeitschriftenaufsatz
2015Ermüdungsverhalten gewickelter CFK Werkstoffe für den Einsatz im Kryodruck-Wasserstoffspeicher
Gall, M.; Luke, M.; Gauch, H.; Hohe, J.
Konferenzbeitrag
2015In situ time-dependent dielectric breakdown in the transmission electron microscope: A possibility to understand the failure mechanism in microelectronic devices
Liao, Zhongquan; Gall, Martin; Yeap, Kong Boon; Sander, Christoph; Clausner, André; Mühle, Uwe; Gluch, Jürgen; Standke, Gisela; Aubel, Oliver; Beyer, Armand; Hauschildt, Meike; Zschech, Ehrenfried
Zeitschriftenaufsatz
2015In-situ study of the TDDB-induced damage mechanism in Cu/ultra-low-k interconnect structures
Liao, Zhongquan; Gall, Martin; Yeap, Kong Boon; Sander, Christoph; Mühle, Uwe; Gluch, Jürgen; Standke, Yvonne; Aubel, Oliver; Vogel, Norman; Hauschildt, Meike; Beyer, Armand; Engelmann, Hans Jürgen; Zschech, Ehrenfried
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2015Language classes for cloud service certification systems
Stephanow, P.; Gall, M.
Konferenzbeitrag
2015Lateral damage in graphene carved by high energy focused gallium ion beams
Liao, Zhongquan; Zhang, Tao; Gall, Martin; Dianat, Arezoo; Rosenkranz, Rüdiger; Jordan, Rainer; Cuniberti, Gianaurelio; Zschech, Ehrenfried
Zeitschriftenaufsatz
2014Advanced 3D packaging of chips and materials integrity: Stress-induced effects and mechanical properties of new ultra low-k dielectrics for on-chip interconnect stacks
Sander, Christoph; Gall, Martin; Yeap, Kong Boon; Zschech, Ehrenfried
Konferenzbeitrag
2014Advanced concepts for TDDB reliability in conjunction with 3D stress
Gall, Martin; Yeap, Kong Boon; Zschech, Ehrenfried
Konferenzbeitrag
2014Advanced metallization concepts and impact on reliability
Hauschildt, Meike; Hintze, Bernd; Gall, Martin; Koschinsky, Frank; Preuße, Axel; Bolom, Tibor; Nopper, Markus; Beyer, Armand; Aubel, Oliver; Talut, Georg; Zschech, Ehrenfried
Zeitschriftenaufsatz
2014Advanced methods for mechanical and structural characterization of nanoscale materials for 3D IC integration
Sander, Christoph; Standke, Yvonne; Niese, Sven; Rosenkranz, Rüdiger; Clausner, André; Gall, Martin; Zschech, Ehrenfried
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2014Effiziente virtuelle Ermittlung von Kohäsivzonen-Parametern zur Simulation von Klebefügungen am Fraunhofer IWM
Gall, M.
Zeitschriftenaufsatz
2014Electromigration void nucleation and growth analysis using large-scale early failure statistics
Hauschildt, Meike; Gall, Martin; Hennesthal, Christian; Talut, Georg; Aubel, Oliver; Yeap, Kong Boon; Zschech, Ehrenfried
Konferenzbeitrag
2014Empirical BEOL-TDDB evaluation based on I(t)-trace analysis
Aubel, Oliver; Beyer, Armand; Talut, Georg; Gall, Martin
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2014In situ study on low-k interconnect time-dependent-dielectric-breakdown mechanisms
Yeap, Kong Boon; Gall, Martin; Liao, Zhongquan; Sander, Christoph; Mühle, Uwe; Justison, Patrick; Aubel, Oliver; Hauschildt, Meike; Beyer, Armand; Vogel, Norman; Zschech, Ehrenfried
Zeitschriftenaufsatz
2014A new in situ microscopy approach to study the degradation and failure mechanisms of time-dependent dielectric breakdown: Set-up and opportunities
Liao, Zhongquan; Gall, Martin; Yeap, Kong Boon; Sander, Christoph; Aubel, Oliver; Mühle, Uwe; Gluch, Jürgen; Niese, Sven; Standke, Yvonne; Rosenkranz, Rüdiger; Löffler, Markus; Vogel, Norman; Beyer, Armand; Engelmann, Hans Jürgen; Guttmann, Peter; Schneider, Gerhard; Zschech, Ehrenfried
Zeitschriftenaufsatz
2014Parametrisierung und Evaluierung der in ABAQUS implementierten Schädigungsmodelle für Faserverbundkunststoffe auf Basis umfangreicher Charakterisierungs- und Validierungsversuche
Galkin, S.; Kärger, L.; Henning, F.; Häfele, P.; Gall, M.; Voß, H.
Konferenzbeitrag
2014Reduzierter experimenteller Aufwand durch simulationsbasierte Analysen
Gall, M.; Hohe, J.
Zeitschriftenaufsatz
2014Simulation of adhesive joints in composite structures with efficient virtual determination of cohesive zone parameters
Gall, M.; Hohe, J.
Konferenzbeitrag
2014Virtual determination of cohesive zone parameters for adhesive joints using a homogenization approach
Gall, M.; Hohe, J.
Konferenzbeitrag
2013An architecture for community clouds using concepts of the intercloud
Gall, M.; Schneider, A.; Fallenbeck, N.
Konferenzbeitrag
2013Bewertung großserienfähiger CFK-Werkstoffe
Gall, M.; Hohe, J.
Zeitschriftenaufsatz
2013The effect of the pore topology on the elastic modulus of organosilicate glasses
Yeap, K.-B.; Kopycinska-Mueller, M.; Chen, L.; Chen, Y.; Jungmann, M.; Krause-Rehberg, R.; Mahajan, S.; Vlassak, J.; Gall, M.; Zschech, E.
Zeitschriftenaufsatz
2013Electromigration early failure void nucleation and growth phenomena in Cu and Cu(Mn) interconnects
Hauschildt, M.; Hennesthal, C.; Talut, G.; Aubel, O.; Gall, M.; Yeap, K.B.; Zschech, E.
Konferenzbeitrag
2013An experimental methodology for the in-situ observation of the time-dependent dielectric breakdown mechanism in Copper/low-k on-chip interconnect structures
Yeap, K.B.; Gall, M.; Sander, C.; Niese, S.; Liao, Z.; Ritz, Y.; Rosenkranz, R.; Mühle, U.; Gluch, J.; Zschech, E.; Aubel, O.; Beyer, A.; Hennesthal, C.; Hauschildt, M.; Talut, G.; Poppe, J.; Vogel, N.; Engelmann, H.-J.; Stauffer, D.; Major, R.; Warren, O.
Konferenzbeitrag
2013Fatigue lifetime study of piezoceramic patch transducers
Gall, M.; Thielicke, B.
Zeitschriftenaufsatz
2013Lebensdauer flächiger, piezokeramischer Wandler im Sensor- und Aktoreinsatz
Gall, M.; Thielicke, B.
Konferenzbeitrag
2013Lifetime of laminar piezoceramic modules under cyclic tensile loading
Gall, M.; Thielicke, B.
Konferenzbeitrag
2013Lower PPM level EM reliability performance
Aubel, O.; Justison, P.; Hauschildt, M.; Talut, G.; Gall, M.
Konferenzbeitrag
2013Multi-scale materials data for 3D TSV stack performance simulation and model validation
Zschech, E.; Yeap, K.B.; Sander, C.; Muehle, U.; Gall, M.; Sukharev, V.
Konferenzbeitrag
2012A critical review on multiscale material database requirement for accurate three-dimensional IC simulation input
Yeap, K.-B.; Roellig, M.; Huebner, R.; Gall, M.; Sukharev, V.; Zschech, E.
Zeitschriftenaufsatz
2012Experimentelle und numerische Untersuchungen zur Lebensdauer von flächigen piezokeramischen Sensor-, Aktor-Modulen
Gall, Monika
: Gumbsch, Peter (Betreuer)
Dissertation
2012Security policies in dynamic service compositions
Schütte, J.; Fhom, H.S.; Gall, M.
Konferenzbeitrag
2010Performance characterization and failure analysis for laminar PZT components
Gall, M.; Thielicke, B.
Konferenzbeitrag
2010Scaling effects on microstructure and reliability for Cu interconnects
Ho, P.S.; Zschech, E.; Schmeißer, D.; Meyer, M.A.; Hübner, R.; Hauschildt, M.; Zhang, L.; Gall, M.; Kraatz, M.
Zeitschriftenaufsatz
2009Development of a peristaltic micro pump system - conceptual design and optimization by simulation
Gall, M.
Konferenzbeitrag
2009Development of a peristaltic micro pump system - technical realisation
Gall, M.
Konferenzbeitrag
2009Influence of cyclic loading and temperature on integrity of piezoceramic patch transducers
Gall, M.; Thielicke, B.
Konferenzbeitrag
2009Integrity of piezoceramic patch transducers under cyclic loading at different temperatures
Gall, M.; Thielicke, B.; Schmidt, I.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2007Lebensdauer von Piezo-Aktoren
Gall, M.
Zeitschriftenaufsatz
2007Life-span investigations of piezoceramic patch sensors and actuators
Gall, M.; Thielicke, B.
Konferenzbeitrag
2006Development of a peristaltic micro-pump based on PZT bending actuators
Gall, M.; Thielicke, B.; Huart, A.
Konferenzbeitrag
2006The first use of the shear actuation mechanism for valve-less piezoelectric micro-pumps design
Benjeddou, A.; Poizat, C.; Gall, M.
Konferenzbeitrag
2006Lebensdaueruntersuchungen von PZT-Flächenkompositen im Sensor- und Aktuatoreinsatz
Gall, M.; Thielicke, B.
Konferenzbeitrag
2005Experimentelle und numerische Untersuchungen zur Lebensdauer von flächigen PZT-Funktionsmodulen
Gall, M.; Thielicke, B.; Poizat, C.
Konferenzbeitrag
2005Experimentelle Untersuchungen und FE-Simulation zum Sensor- und Aktuatoreinsatz von flächigen PZT-Funktionsmodulen
Gall, M.; Thielicke, B.; Poizat, C.
Konferenzbeitrag
2005Finite element formulation of a piezoelectric continuum and performance studies of laminar PZT-patch-modules
Gall, M.; Thielicke, B.; Poizat, C.; Klinkel, S.
Konferenzbeitrag