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| 2012 | Influence of test speed on the bonding strength of glass frit bonded wafers
Vogel, K.; Wuensch, D.; Uhlig, S.; Froemel, J.; Naumann, F.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Abstract, Konferenzbeitrag |
| 2012 | Low temperature metal interdiffusion bonding for micro devices
Frömel, J.; Lin, Y.; Wiemer, M.; Gessner, T.; Esashi, M. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | A novel approach for increasing the strength of an Au/Si eutectic bonded interface on an oxidized silicon surface
Haubold, M.; Lin, Y.; Frömel, J.; Wiemer, M.; Esashi, M.; Geßner, T. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | HF-MEMS Schalter mit ohmschen Kontakt und lateraler Bewegungsrichtung
Leidich, S.; Kurth, S.; Nowack, M.; Bertz, A.; Froemel, J.; Kaufmann, C.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Investigations of thermocompression bonding with thin metal layers
Froemel, J.; Baum, M.; Wiemer, M.; Roscher, F.; Haubold, M.; Jia, C.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Metal thermo compression bonding at wafer level and its capabilities for 3D integration
Baum, M.; Roscher, F.; Froemel, J.; Jia, C.; Rank, H.; Hausner, R.; Reichenbach, R.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Reliability enhancement of Ohmic RF MEMS switches
Kurth, S.; Leidich, S.; Bertz, A.; Nowack, M.; Frömel, J.; Kaufmann, C.; Faust, W.; Gessner, T.; Akiba, A.; Ikeda, K. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | ZR-based metallic glass as a novel MEMS bonding material
Lin, Y.-C.; Froemel, J.; Sharma, P.; Inoue, A.; Esashi, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | A fast and low actuation voltage MEMS switch for mm-wave and its integration
Akiba, A.; Mitarai, S.; Morita, S.; Ikeda, I.; Kurth, S.; Leidich, S.; Bertz, A.; Nowack, M.; Froemel, J.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Nanofabrication of reactive structure for low temperature bonding
Lin, Y.; Bräuer, J.; Hofmann, L.; Baum, M.; Frömel, J.; Wiemer, M.; Esashi, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | NEMS/MEMS and passive components integration by using novel LTCC substrate
Frömel, J.; Lin, Y.; Mori, M.; Tanaka, S.; Gessner, T.; Esashi, M. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Characterization of eutectic wafer bonding using gold and silicon
Lin, Y.; Baum, M.; Haubold, M.; Frömel, J.; Wiemer, M.; Gessner, T.; Esashi, M. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Development and evaluation of AuSi eutectic wafer bonding
Lin, Y.; Baum, M.; Haubold, M.; Frömel, J.; Wiemer, M.; Gessner, T.; Esashi, M. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Mikrostruktur, Verfahren zu deren Herstellung, Vorrichtung zum Bonden einer Mikrostruktur und Mikrosystem
Baum, M.; Bräuer, J.; Gessner, T.; Hofmann, L.; Froemel, J.; Letsch, H.; Wiemer, M. | Patent |
| 2009 | New bonding technologies for MEMS
Wiemer, M.; Frömel, J.; Jia, C.; Gessner, T. | Aufsatz in Buch |
| 2009 | Process development for smart systems integration in MEMS
Ecke, R.; Frömel, J.; Schulz, S.E.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2009 | Thermo compression bonding with gold interfaces
Frömel, J.; Haubold, M.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Developments trends in the field of wafer bonding technologies
Wiemer, M.; Haubold, M.; Jia, C.; Wünsch, D.; Frömel, J.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Herstellung von Nanostrukturen und ihre Anwendung für Fügeverbindungen
Jia, C.; Frömel, J.; Wiemer, M | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Reproducible reliable ausi eutectic wafer bond process with high yield
Schwerdtner, R.; Froemel, J.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Waferbond technologies and quality assesment
Wiemer, M.; Frömel, J.; Chenping J.; Haubold, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | AVT als Basis erfolgreicher MEMS-Kommerzialisierung
Frömel, J.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Bulksiliziummikromechanik, Entwicklungstendenzen und Beispiele
Wiemer, M; Frömel, J.; Hiller, K.; Reuter, D.; Jia, C. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Development of wafer level packaging for MEMS micro mirrors
Froemel, J.; Sato, Y.; Ohtaka, K.; Gessner, T | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Improvement of solid Au-Si eutectic bond process
Schwerdtner, R.; Froemel, J.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Mikromechanische Schaltervorrichtung mit mechanischer Kraftverstärkung
Frömel, J.; Voigt, S.; Kurth, S.; Leidich, S.; Bertz, A.; Kaufmann, C.; Gessner, T. | Patent |
| 2007 | Verfahren und Vorrichtung zum Abformen von Strukturen
Otto, T.; Froemel, J.; Nestler, J.; Gessner, T. | Patent |
| 2007 | Waferbond technologies and quality assesment
Wiemer, M.; Froemel, J.; Bagdahn, J.; Knechtel, R. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Application of micromechanical resonant structures for measuring the sealing of bonded sensor systems
Frömel, J.; Billep, D.; Gessner, T.; Wiemer, M. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2006 | Schalteranordnung zur Ansteuerung einer Antennenanordnung mit einzelnen Antennenelementen mit einer Mehrzahl von matrixförmig angeordneten Schaltern und Verfahren zum Schalten von matrixförmig angeordneten Schaltern
Kurth, S.; Frömel, J.; Voigt, S.; Leidich, S.; Nestler, J.; Shaporin, A.; Dötzel, W.; Gessner, T. | Patent |
| 2006 | Wafer level encapsulation of microsystems using glass frit bonding
Knechtel, R.; Wiemer, M.; Frömel, J. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2005 | Packaging of MEMS structures in SCREAM technology using anodic bonding
Frömel, J.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Post-processing gap reduction in a micromachined resonator for vacuum pressure measurement
Billep, D.; Hiller, K.; Frömel, J.; Tenholte, D.; Reuter, D.; Dötzel, W.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Room temperature vacuum sealing using surfaced activated bonding with Au thin films
Okada, H.; Itoh, T.; Frömel, J.; Gessner, T.; Suga, T. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Wafer Bonding in Micro Mechanics and Microelectronics
Wiemer, M.; Froemel, J.; Gessner, T.; Otto, T. | Aufsatz in Buch |
| 2003 | Bonding and contacting of MEMS-structures on wafer level
Wiemer, M.; Frömel, J.; Jia, C.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Selektives Niedertemperaturbonden mit SU-8 für Wafer-Level-Verkappung von mikromechanischen Strukturen
Reuter, D.; Frömel, J.; Schwenzer, G.; Bertz, A.; Geßner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Silicon wafer bonding for encapsulating surface-micromechanical-systems using intermediate glass layers
Knechtel, R.; Heller, J.; Wiemer, M.; Frömel, J. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Trends der Technologieentwicklung im Bereich Waferbonden
Wiemer, M.; Frömel, J.; Geßner, T. | Konferenzbeitrag |