Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. | | |
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| 2012 | Contacting electronics to fabric circuits with nonconductive adhesive bonding
Linz, Torsten; Krshiwoblozki, Malte von; Walter, Hans; Foerster, Philipp | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | NCA flip-chip bonding with thermoplastic elastomer adhesives
Foerster, Philipp; Linz, Torsten; Krshiwoblozki, Malte von; Walter, Hans; Kallmayer, Christine; Aschenbrenner, Rolf | Konferenzbeitrag |
| 2000 | Complex patterns in a trans-cooperatively coupled DNA amplification system
Kirner, T.; Ackermann, J.; Steen, D.; Ehricht, R.; Ellinger, T.; Foerster, P.; McCaskill, J.S. | Zeitschriftenaufsatz |