Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Erstellung und Validierung von Lastprofilen für die energieintensive Industrie
Emde, Alexander; Zimmermann, Fabian; Feil, Mirian; Sauer, Alexander
Zeitschriftenaufsatz
2009Optischer Sensor
Bollmann, D.; Strohhoefer, C.; Feil, M.
Patent
2009Verfahren zum Erzeugen eines Bereiches mit erhoehtem Brechungsindex und ein Substrat mit oertlich variablem Brechungsindex
Bollmann, D.; Strohhoefer, C.; Feil, M.
Patent
2008Embedding and assembly of ultrathin chips in multilayer flex boards
Christiaens, W.; Löher, T.; Pahl, B.; Feil, M.; Vandevelde, B.; Vanfleteren, J.
Zeitschriftenaufsatz
2007Fokalflaeche und Detektor fuer optoelektronische Bildaufnahmesysteme, Herstellungsverfahren und optoelektronisches Bildaufnahmesystem
Ansorge, F.; Craubner, S.; Feil, M.; Platz, W.; Riedel, H.
Patent
2007Large area cost-efficient electronics systems integration
Bock, K.; Klink, G.; Strohhöfer, C.; Hemmetzberger, D.; Feil, M.
Konferenzbeitrag
2007Roll-to-roll microfabrication of polymer microsystems
Strohhöfer, C.; Klink, G.; Feil, M.; Drost, A.; Bollmann, D.; Hemmetzberger, D.; Bock, K.
Zeitschriftenaufsatz
2007Roll-to-roll microfabrication of polymer systems
Strohhöfer, C.; Klink, G.; Feil, M.; Drost, A.; Bollmann, D.; Hemmetzberger, D.; Bock, K.
Zeitschriftenaufsatz
2007Technologies for functional hetero-system integration on foil
Bock, K.; Adler, C.; Bollmann, D.; Klink, G.; Feil, M.; Strohhöfer, C.
Konferenzbeitrag
2006Bauelement mit mehreren Kontaktflächen und ein Kontaktierungsverfahren
Feil, M.
Patent
2006A new method of flip chip assembly using a light silver filled glue
Feil, M.; König, M.; Bock, K.
Konferenzbeitrag
2006Ultra flat 'mounted' Electronics
Haberger, K.; Feil, M.
Konferenzbeitrag
2006Verfahren zur Herstellung von gemeinsam bereitstellbaren flexiblen integrierten Schaltkreisen
Klink, G.; Landesberger, C.; Feil, M.
Patent
2005Studies of fine pitch patterning by reel-to-reel processes for flexible electronic systems
Drost, A.; Klink, G.; Feil, M.; Bock, K.
Konferenzbeitrag
2005Verfahren zum Verbinden eines Chips und eines Substrats
Feil, M.; Koenig, M.
Patent
2004The challenge of ultra thin chip assembly
Feil, M.; Adler, C.; Hemmetzberger, D.; König, M.; Bock, K.
Konferenzbeitrag
2004Innovative Fertigungsverfahren für neue Produkte auf der Basis dünner Silizium-Bauelemente
Oelgeschläger, D.; Schmid, H.; Kloeser, J.; Monser, H.-P.; God, R.; Schlott, P.; Süss, R.; Feil, M.
: Landesberger, C.
Buch
2003Concepts for production of low cost microsystems using reel to reel processes
Feil, M.; Bock, K.; Endres, H.-E.; Richter, M.
Konferenzbeitrag
2003Innovative packaging concepts for ultrathin ICs
Klink, G.; Feil, M.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2003Ultra thin ICs and MEMS elements. Techniques for wafer thinning, stress-free separation, assembly and interconnection
Feil, M.; Adler, C.; Klink, G.; König, M.; Landesberger, C.; Scherbaum, S.; Schwinn, G.; Spöhrle, H.
Zeitschriftenaufsatz
2003Verfahren zum Vereinzeln eines Wafers
Klumpp, A.; Hacker, E.; Feil, M.; Landesberger, C.
Patent
2003Verfahren zur vertikalen Integration von aktiven Schaltungsebenen und unter Verwendung desselben erzeugte vertikale integrierte Schaltung
Feil, M.; Landesberger, C.
Patent
2002Verfahren zum Verbinden eines Chips mit einem Substrat unter Verwendung einer isotropen Verbindungsschicht und Verbundsystem aus Chip und Substrat
Feil, M.; Haberger, K.; Koenig, M.
Patent
2002Verfahren zur Kontaktierung eines Schaltungschips
Feil, M.
Patent
2001Fast Flip Chip Assembly for Reel-to-Reel Manufacturing
König, M.; Klink, G.; Feil, M.
Konferenzbeitrag
2001Gedünnte ICs für die Chip-in-Polymer-Technologie. Verfahren zur Herstellung dünner Halbleiter-Substrate
Scherbaum, S.; Landesberger, C.; Feil, M.
Konferenzbeitrag
2001Innovative packaging concepts for ultra thin integrated circuits
Klink, G.; Feil, M.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001Interconnection Techniques for Ultra Thin ICs and MEMS Elements
Feil, M.; Adler, C.; Klink, G.; König, M.
Konferenzbeitrag
2001Verfahren zum gleichzeitigen mechanischen und elektrischen Verbinden von integrierten Schaltungen mit beliebigen Substratmaterialien
Feil, M.
Patent
2001Vorrichtung zum Erfassen einer Dehnung und/oder einer Stauchung eines Koerpers
Hillerich, B.; Feil, M.; Seitz, S.
Patent
2000Assembly of Ultra Thin and Flexible ICs
Adler, C.; Klink, G.; Feil, M.; Ansorge, F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Aufbau- und Verbindungstechnik für extrem dünne Chips
Klink, G.; Adler, C.; Hemmetzberger, D.; Feil, M.
Konferenzbeitrag
2000Concepts for ultra thin packaging technologies
Aschenbrenner, R.; Ansorge, F.; Feil, M.; Landesberger, C.; Jung, E.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Investigations on Fine Line Patterning of Advanced Thick Film Paste
Klink, G.; Richter, H.; Feil, M.
Konferenzbeitrag
2000Process Evaluation of Advanced Thick Film Techniques for RF-Applications
Klink, G.; Richter, H.; Feil, M.
Konferenzbeitrag
2000Ultra Thin ICs Open New Dimensions for Microelectronic Systems
Klink, G.; Landesberger, C.; Feil, M.; Ansorge, F.; Aschenbrenner,R.
Zeitschriftenaufsatz
2000Verfahren zur Herstellung eines Transponders
Plettner, A.; Haberger, K.; Feil, M.
Patent
1999Anwendungen und Technologie extrem dünner ICs
Feil, M.; Haberger, K.; Plettner, A.
Konferenzbeitrag
1999Aspekte einer Aufbau- und Verbindungstechnik für Einwegelektronik
Haberger, K.; Feil, M.; Plettner, A.
Konferenzbeitrag
1998Simultaneous fabrication of dielectric and electrical joints by wafer bonding
Drost, A.; Klink, G.; Scherbaum, S.; Feil, M.
Konferenzbeitrag
1998Thin-film processing on a thick-film multilayer
Klink, G.; Drost, A.; Schmaus, C.; Bechtold, F.; Feil, M.
Zeitschriftenaufsatz
1998Verfahren zur Gehaeusung von integrierten Schaltkreisen
Feil, M.
Patent
1997Charakterisierung hochwärmeleitfähiger Verbindungen
Robert, K.; Feil, M.
Konferenzbeitrag
1997Kombination von Dünnfilm- und Dickschichttechnik
Klink, G.; Schmaus, C.; Bechtold, F.; Feil, M.
Konferenzbeitrag
1997News-Dienste im Internet
Feil, M.; Rack, H.-P.
Buch
1994Application of force sensors in microprocessor-controlled actuators
Feil, M.; Partsch, J.
Konferenzbeitrag
1991Aufbau- und Verbindungstechniken für Mikrosysteme
Feil, M.; Sandmaier, H.
Konferenzbeitrag
1991Investigation of the adhesion mechanism of NiCr layers on Al2O3 and AlN substrates
Feil, M.; Mader, W.
Konferenzbeitrag
1990Haftfestigkeit von Metallisierungen
Feil, M.
Zeitschriftenaufsatz
1990Reliability investigations of thin film metallizations on AlN-ceramics
Bonfert, D.; Drost, A.; Feil, M.
Konferenzbeitrag
1990Technologietransfer Dickschicht-Hybridtechnik
Feil, M.
Konferenzbeitrag
1990Thin film metallisation on AlN substrates
Drost, A.; Feil, M.
Konferenzbeitrag
1989Experience with AlN substrate
Feil, M.
Zeitschriftenaufsatz
1988Chemical metallization of ceramic substrates - an alternative to thick and thin-film technology
Feil, M.
Konferenzbeitrag
1988Erfahrungen mit AlN-Substratmaterial
Feil, M.
Konferenzbeitrag
1986Hybridintegration, Technologie und Entwurf von Dickschichtschaltungen
Reichl, H.; Kolbeck, A.; Lenk, P.; Ziegler, E.; Feil, M.
Buch
1986Das Hybridlabor am Fraunhofer-Institut fuer Festkoerpertechnologie
Feil, M.
Zeitschriftenaufsatz
1986Investigation of the bonding and soldering characteristics of chemically metallized ceramic substractes
Feil, M.
Zeitschriftenaufsatz
1986Starthilfe in die Hybridtechnik
Feil, M.
Zeitschriftenaufsatz