Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
20083-D capacitive interconnections with mono- and bi-directional capabilities
Fazzi, A.; Canegallo, R.; Ciccarelli, L.; Magagni, L.; Natali, F.; Jung, E.; Rolandi, P.; Guerrieri, R.
Zeitschriftenaufsatz
20083D capacitive interconnections for high speed interchip communication
Canegallo, R.; Fazzi, A.; Ciccarelli, L.; Magagni, L.; Natalia, F.; Rolandi, P.; Jung, E.; Cioccio, L. di; Guerrieri, R.
Konferenzbeitrag
20073-D capacitive interconnections for wafer-level and die-level assembly
Fazzi, A.; Magagni, L.; Mirandola, M.; Charlet, B.; Cioccio, L. di; Jung, E.; Canegallo, R.; Guerrieri, R.
Zeitschriftenaufsatz
20073D capacitive interconnections with mono- and Bi-directional capabilities
Fazzi, A.; Canegallo, R.; Ciccarelli, L.; Magagni, L.; Natali, F.; Jung, E.; Rolandi, P.L.; Guerrieri, R.
Konferenzbeitrag
2005A 0.14mW/Gbps high-density capacitive interface for 3D system integration
Fazzi, A.; Magagni, L.; Mirandola, M.; Canegallo, R.; Schmitz, S.; Guerrieri, R.
Konferenzbeitrag
2005Electrical Measurement of alignment for 3D stacked chips
Canegallo, R.; Mirandola, M.; Fazzi, A.; Magagni, L.; Guerrieri, R.; Kaschlun, K.
Konferenzbeitrag