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| 2007 | Roughness improvement of the COSi2/Si-interface for an application as buried silicide
Zimmermann, S.; Zhao, Q.T.; Höhnemann, H.; Wiemer, M.; Kaufmann, C.; Mantl, S.; Dudek, V.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2006 | Different approaches to integrate patterned buried CoSi2 layers in SOI substrates
Zimmermann, S.; Zhao, Q.T.; Höhnemann, H.; Wiemer, M.; Kaufmann, C.; Mantl, S.; Dudek, V.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2006 | Thermal stability of CoSi2 layers implemented in a silicon-on-insulator substrate
Zhao, Q.T.; Bay, H.L.; Zimmermann, S.; Wiemer, M.; Kaufmann, C.; Trui, B.; Höhnemann, H.; Dudek, V.; Mantl, S. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2005 | Fabrication and characterization of buried silicide layers on SOI substrates for BICMOS-applications
Zimmermann, S.; Zhao, Q.T.; Trui, B.; Wiemer, M.; Kaufmann, C.; Mantl, S.; Dudek, V.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2005 | Fabrication of SOI substrates with buried silicide layers for BiCMOS applications
Wiemer, M.; Zimmermann, S.; Zhao, Q.T.; Trui, B.; Kaufmann, C.; Mantl, S.; Dudek, V.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Impact of layer thickness variations of SOI-wafer on ESD-robustness
Graf, M.; Dietz, F.; Dudek, V.; Bychikhin, S.; Pogany, D.; Gornik, E.; Soppa, W.; Wolf, H. | Konferenzbeitrag |