Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2012Low temperature fusion wafer bonding quality investigation for failure mode analysis
Dragoi, V.; Czurratis, P.; Brand, S.; Beyersdorfer, J.; Patzig, C.; Krugers, J.; Schrank, F.; Siegert, J.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2008Microring resonators fabrication by BCB adhesive wafer bonding
Dragoi, V.; Alexe, M.; Hamacher, M.; Heidrich, H.
Konferenzbeitrag
2008Waferbonded active/passive vertically coupled microring lasers
Hamacher, M.; Heidrich, H.; Troppenz, U.; Syvridis, D.; Alexandropoulos, D.; Mikroulis, S.; Kapsalis, A.; Tee, C.W.; Williams, K.; Dragoi, V.; Alexe, M.; Cristea, D.; Kusko, M.
Konferenzbeitrag
2007Adhesive wafer bonding for wafer-level fabrication of microring resonators
Dragoi, V.; Mittendorfer, G.; Thanner, C.; Alexe, M.; Pintilie, L.; Hamacher, M.; Heidrich, H.
Zeitschriftenaufsatz
2007III/V wafer bonding technology for wafer-level fabrication of GaInAsP/InP microring resonators
Dragoi, V.; Mittendorfer, G.; Thanner, C.; Lindner, P.; Alexe, M.; Pintilie, L.; Hamacher, M.; Heidrich, H.
Konferenzbeitrag
2007Vertically coupled GalnAsP/lnP microring lasers fabricated by using full wafer bonding
Heidrich, H.; Hamacher, M.; Troppenz, U.; Syvridis, D.; Alexandropoulos, D.; Mikroulis, S.; Tee, C.W.; Williams, K.; Dragoi, V.; Alexe, M.; Cristea, D.; Kusko, C.; Kusko, M.
Konferenzbeitrag
2007Vertically coupled microring laser devices based on InP using BCB waferbonding
Hamacher, M.; Troppenz, U.; Heidrich, H.; Dragoi, V.
Konferenzbeitrag
2006Wafer-level fabrication of microring resonators using adhesive wafer bonding
Dragoi, V.; Mittendorfer, G.; Thanner, C.; Lindner, P.; Alexe, M.; Pintilie, L.; Hamacher, M.; Heidrich, H.
Konferenzbeitrag
2001A new approach for handling and transferring of thin semiconductor materials
Bagdahn, J.; Katzer, D.; Petzold, M.; Wiemer, M.; Alexe, M.; Dragoi, V.; Gösele, U.
Konferenzbeitrag
2001Transfer and handling of thin semiconductor materials by a combination of wafer bonding and controlled crack propagation
Bagdahn, J.; Katzer, D.; Petzold, M.; Wiemer, M.; Alexe, M.; Dragoi, V.; Gösele, U.
Konferenzbeitrag