Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2017Heterogeneous Interposer Based Integration of Chips with Copper Pillars and C4 Balls to Achieve High Speed Interfaces for ADC Application
Dittrich, Michael; Heinig, Andy; Hopsch, Fabian; Trieb, Robert
Konferenzbeitrag
2016Interposer based integration to achieve high speed interfaces for ADC application
Chaudhary, Muhammad Waqas; Heinig, Andy; Dittrich, Michael
Konferenzbeitrag
2015Characteristics and process stability of complete electrical interconnection structures for a low cost interposer technology
Dittrich, Michael; Steinhardt, Alexander; Heinig, Andy; Wojnowski, M.; Pressel, K.; Wolf, Jürgen
Konferenzbeitrag
2015Investigation of chip-to-chip interconnection structures for high data rates on a low cost silicon interposer
Dittrich, Michael; Heinig, Andy
Konferenzbeitrag
2014Automatic footprint compaction and bond wire placement for bare die chips stacks
Dittrich, Michael; Heinig, Andy; Schneider, Peter
Konferenzbeitrag
2014Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf, DASS 2014. Tagungsband. CD-ROM
: Schneider, Peter (Hrsg.); Dittrich, Michael (Hrsg.)
Tagungsband
2014Effizienter Design Rule Check von 3D Systemaufbauten mit einer hierarchischen XML-basierten Modellierungssprache
Fischbach, Robert; Dittrich, Michael; Heinig, Andy
Konferenzbeitrag
2014Interposer based wide IO processor integration
Heinig, Andy; Fischbach, Robert; Dittrich, Michael
Konferenzbeitrag
2014Thermal analysis and optimization of 2.5D and 3D integrated systems with wide I/O memory
Heinig, Andy; Fischbach, Robert; Dittrich, Michael
Konferenzbeitrag
2014Vertical interconnections using through encapsulant via (TEV) and through silicon via (TSV) for high-frequency system-in-package integration
Wojnowski, M.; Pressel, K.; Beer, G.; Heinig, Andy; Dittrich, Michael; Wolf, Jürgen
Konferenzbeitrag
2013Electro-thermal co-design of chip-package-board systems
Sohrmann, Christoph; Heinig, Andy; Dittrich, Michael; Jancke, Roland; Schneider, Peter
Konferenzbeitrag
2012A flow for parasitics extraction in 3D-systems
Heinig, Andy; Dittrich, Michael; Reitz, Sven; Stolle, Jörn
Konferenzbeitrag