Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2014Standard-Reflowlöten für Anwendungen bis 300°C - ein Widerspruch?
Fix, A.; Herberholz, T.; Guyenot, M.; Nowottnick, M.; Novikov, A.; Schulze, J.; Trodler, J.; Hutter, M.; Ehrhardt, C.; Dudek, R.; Wilke, K.; Strogies, J.; Seiler, B.; Kreyßig, K.; Diehm, R.; Liedke, V.; Zerna, T.; Klemm, A.
Konferenzbeitrag
2013Modulares Anlagenkonzept zur kontinuierlichen, kostengünstigen Fertigung von strukturierten Metallisierungen für Elektronikkomponenten und Biosensoren (P3T)
Beyer, Henry; Borris, Jochen; Diehm, Rolf; Fritsch, Markus; Gründig, Bernd; Hanner, Martina; Hochsattel, Torsten; Reinhardt, Andreas; Schenk, Harald; Seidel, Matthias; Steinhäuser, Raimund; Thomas, Michael; Weidlich, Ernst-Rudolf
Bericht
2012Reduction of voids in solder joints an alternative to vacuum soldering
Diehm, R.; Nowottnick, M.; Pape, U.
Konferenzbeitrag
2008Lotmaterial, enthaltend ein Metallstearat sowie Verwendung von Metallstearaten in Lotmaterialien
Diehm, R.; Ludeck, W.; Prihodovsky, A.; Schmitt, W.; Trageser, H.; Fix, A.; Hutter, M.; Pape, U.; Zerrer, P.; Meier, H.; Müller, B.; Wittreich, U.; Wormuth, D.
Patent
2006Low temperature processing of highly integrated assemblies by selective microwave heating
Pape, U.; Diehm, R.; Kempe, W.; Nowottnick, M.
Konferenzbeitrag
2006Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung
Pape, U.; Diehm, R.
Poster
2006A simultaneous and selective microwave supported soldering technology
Nowottnick, M.; Pape, U.; Scheel, W.; Diehm, R.; Kempe, W.
Konferenzbeitrag
2006Solder pastes for microwave applications
Nowottnick, M.; Pape, U.; Scheel, W.; Diehm, R.
Konferenzbeitrag
2006Vergleichende Eigenschaften von Legierungen im flüssigen Zustand
Pape, U.; Nowottnick, M.; Diehm, R.; Fehrenbach, M.; Grimmer-Herklotz, U.; Läntzsch, M.
Zeitschriftenaufsatz
2005Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung
Pape, U.; Nowottnick, M.; Diehm, R.
Poster
2005Reflowlöten in Kombination mit der Mikrowelle
Pape, U.; Diehm, R.L.; Nowottnick, M.
Vortrag
2005Selektive Erwärmung elektronischer Baugruppen durch Mikrowellen
Nowottnick, M.; Diehm, R.; Pape, U.
Konferenzbeitrag