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| 2007 | Switchable polymer-based thin film coils as a power module for wireless neural interfaces
Kim, S.; Zoschke, K.; Klein, M.; Black, D.; Buschick, K.; Toepper, M.; Tathireddy, P.; Harrison, R.; Oppermann, H.; Solzbacher, F. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2006 | Biocompatible hybrid flip-chip microsystem integration for next generation wireless neural interfaces
Töpper, M.; Klein, M.; Buschick, K.; Glaw, V.; Orth, K.; Ehrmann, O.; Hutter, M.; Oppermann, H.; Becker, K.-F.; Braun, T.; Ebling, F.; Reichl, H.; Kim, S.; Tathireddy, P.; Chakravarty, S.; Solzbacher, F. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Polymer based thin film coils as a power module of wireless neural interfaces
Kim, S.; Buschick, K.; Zoschke, K.; Klein, M.; Toepper, M.; Black, D.; Harrison, R.; Tathireddy, P.; Solzbacher, F. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Stackable thin film multi layer substrates with integrated passive components
Zoschke, K.; Buschick, K.; Scherpinski, K.; Fischer, T.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Jordan, R.; Reichl, H.; Schmuckle, F.J. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Flexible circuit carrier with integrated passives for high density integration
Fischer, T.; Zoschke, K.; Scherpinski, K.; Buschick, K.; Ehrmann, O.; Wolf, M.J.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2000 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Verbundes zwischen einem Traegerkoerper und mindestens einer darin enthaltenen Komponente
Krabe, D.; Lang, G.; Springer, A.; Hagenbuechle, M.; Buschick, K.; Ehrmann, O.; Scheel, W.; Reichl, H. | Patent |
| 1999 | Dielektrika auf Polybenzoxazol-Basis für MCM- und On-Chip-Applikationen
Sezi, R.; Maltenberger, A.; Radlik, W.; Schmid, G.; Weber, A.; Buschick, K.; Krabe, D.; Gulde, P. | Konferenzbeitrag |
| 1998 | Ein hochsprachenprogrammierbares System zur Vollbildauswertung im Videotakt, Anwendungen zur Interpretation monokularer, semi-strukturierter Bildfolgen bei natürlicher Beleuchtung und schnell bewegter Kamera
Baur, M.; Schumm, T.; Wertheimer, R.; Schanz, M.; Eckart, T.; Nitta, C.; Hosticka, B.J.; Wagner, R.; Liu, F.; Donner, K.; Haas, J.; Handmann, U.; Kalinke, T.; Tzomakas, C.; Werner, M.; Seelen, W. von; Ehrmann, O.; Buschick, K.; Chmiel, G.; Paredes, A.; Glaw, V.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Elektrische Verbindungen in hochdichter Rasteranordnung
Buschick, K. | Patent |
| 1997 | Embedding technology - a chip-first approach using BCB
Töpper, M.; Buschick, K.; Wolf, J.; Glaw, V.; Hahn, R.; Dabek, A.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | High performance cooling technology for Multi Chip Modules (MCM-D) with planar embedded dice
Hahn, R.; Töpper, M.; Schmidt, M.; Kamp, A.; Ginolas, A.; Wolf, J.; Glaw, V.; Buschick, K.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Laser machining of ceramics for MCM-D applications
Glaw, V.; Hahn, R.; Wolf, J.; Töpper, M.; Buschick, K.; Hein, U.; Ginolas, A.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Multichip-modules for high frequency applications
Wolf, J.; Schmückle, S.J.; Owzar, A.; Töpper, M.; Buschick, K.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Positive photopatternable dielectrics for microelectronic applications
Sezi, R.; Schmid, G.; Radlik, W.; Krabe, D.; Buschick, K. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Shear test for adhesion measurement of small structures
Schammler, G.; Buschick, K.; Hahn, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | System Integration for High Frequency Applications
Töpper, M.; Wolf, J.; Schmückle, F.J.; Heinrich, W.; Buschick, K.; Owzar, A.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1996 | Fabrication of high power MCMs by planar embedding technique and active cooling
Töpper, M.; Hahn, R.; Wolf, J.; Glaw, V.; Buschick, K.; Hoehne, J.; Schmidt, M.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1996 | MCM-D with embedded active and passive components
Töpper, M.; Wolf, J.; Glaw, V.; Buschick, K.; Dabek, A.; Dietrich, L.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1996 | Mehrlagenverdrahtung für MCM-D und Chip Size Package
Töpper, M.; Buschick, K.; Wolf, J.; Dietrich, L.; Ehrmann, O. | Aufsatz in Buch |