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| 2012 | Die-attach technologies for ultraviolet LED multi-chip module based on ceramic substrate
Burkhardt, Thomas; Hornaff, Marcel; Acker, Anne; Peschel, Thomas; Beckert, Erik; Suphan, Karl-Heinz; Mesel, Karsten; Jirak, Stephan; Eberhardt, Ramona; Tünnermann, Andreas | Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Effect of internal silver conductor on heat spreading capability of LTCC membrane
Reinlein, Claudia; Türke, Sascha; Gutzeit, Nam; Müller, Jens; Peschel, Thomas; Burkhardt, Thomas; Beckert, Erik; Tünnermann, Andreas | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Investigation of the use of solderjet bumping for joining the thin-walled glass package of a complex mechatronic lens implant
Rheinschmitt, Liane; Burkhardt, Thomas; Nagel, Jörg A.; Beckert, Erik; Gengenbach, Ulrich; Bretthauer, Georg | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Precisely assembled multi deflection arrays - key components for multi shaped beam lithography
Mohaupt, Matthias; Beckert, Erik; Burkhardt, Thomas; Hornaff, Marcel; Damm, Christoph; Eberhardt, Ramona; Tünnermann, Andreas; Döring, Hans-Joachim; Reimer, Klaus | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Solder joining of a miniaturized laser on a multi-material smart platform
Burkhardt, Thomas; Beckert, Erik; Hornaff, Marcel; Thiele, Julia; Burkhardt, Diana; Galan, Miguel; Gilaberte, Marta; Ferrando, Sergi; Montes, David; Ribes, Pol; Eberhardt, Ramona; Tünnermann, Andreas | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Ultraviolet LED multi-chip module based on ceramic substrate
Burkhardt, Thomas; Hornaff, Marcel; Acker, Anne; Peschel, Thomas; Becker, Erik; Suphan, Karl-Heinz; Mensel, Karsten; Jirak, Stephan; Eberhardt, Ramona; Tünnermann, Andreas | Konferenzbeitrag |
| 2011 | 3D-characterization method and morphological filtering for the assessment and the design of friction optimized surfaces
Gröger, S.; Burkhardt, T.; Dietzsch, M. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Adjustment turning of inorganic-metallic mounted optical components
Eberhardt, R.; Beckert, E.; Gebhardt, A.; Bruchmann, C.; Burkhardt, T.; Tünnermann, A. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Assembly of a photonic wavelength-division multiplexing device using laser-based soldering
Burkhardt, T.; Hornaff, M.; Kamm, A.; Rütz, M.; Possner, T.; Beckert, E.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Autoclaveable miniaturized video endoscopes with simplified flip-chip assembly
Beckert, E.; Wippermann, F.; Walther, S.; Burkhardt, T.; Messerschmidt, B.; Bartnitzek, T.; Vahrenkamp, T.; Eberhardt, R.; Gäbler, D.; Tünnermann, A. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Entwicklung einer osseointegrierten biphasischen Mittelohrprothese zur Optimierung der Rehabilitation hörbehinderter Patienten (MOP)
Meichsner, Gunnar; Burkhardt, Thomas | Bericht |
| 2011 | Packaging technology of multi deflection arrays for multi-shaped beam lithography
Burkhardt, T.; Mohaupt, M.; Hornaff, M.; Zaage, B.; Beckert, E.; Döring, H.-J.; Slodowski, M.; Reimer, K.; Witt, M.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Smarte adaptive-optische Mikrosysteme - Aufbautechnologie und thermomechanische Charakterisierung
Burkhardt, T.; Bruchmann, C.; Kamm, A.; Hornaff, M.; Beckert, E.; Gebhardt, S.; Müller, J.; Hoffmann, M.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Embossing of double-sided micro lens arrays in optical glass
Schubert, A.; Edelmann, J.; Burkhardt, T. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Hermetischer Verschluss biomedizinischer Geräte mittels Solderjet Bumping
Burkhardt, T.; Hornaff, M.; Beckert, E.; Possner, T.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Laser-basiertes Löten - Fügetechnologie für den hermetischen Verschluss miniaturisierter medizintechnischer Geräte
Burkhardt, T.; Hornaff, M.; Beckert, E.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Neue Methoden zur Charakterisierung und Optimierung reibungsoptimierter Oberflächen
Neugebauer, Reimund; Bräunlich, H.; Burkhardt, T.; Gröger, S.; Mikulich, U. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | New characterization methods for the assessment and the design of friction optimized surfaces
Gröger, S.; Burkhardt, T.; Eckert, U.; Kühn, C. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | New results of unimorph laser mirrors with screen printed actuator
Bruchmann, C.; Burkhardt, T.; Kamm, A.; Gebhardt, S.; Beckert, E.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Precision photonic packaging using laser-based solderjet bumping
Burkhardt, T.; Kamm, A.; Hornaff, M.; Beckert, E.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Reduzierung von Reibung und Verschleiß durch Mikrostrukturierung und oberflächennahe plastische Verformung
Neugebauer, Reimund; Burkhardt, T.; Gröger, S. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Schlussbericht über Verbundvorhaben: Mikrofluidiksensor zum Nachweis von glykiertem Hämoglobin (HbA1C) - HBA1C-SENS, Teilvorhaben: Mikroformwerkzeugentwicklung
Burkhardt, T.; Groß, S.; Edelmann, J. | Forschungsbericht |
| 2010 | Spannungsarmes Löten von Linsenbaugruppen
Hornaff, M.; Beckert, E.; Burkhardt, T.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A.; Zoerb, H.; Hedrich, S. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2010 | Submicron accuracy optimization for laser beam soldering processes
Beckert, E.; Burkhardt, T.; Hornaff, M.; Kamm, A.; Scheiding, I.; Stiehl, C.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Gefasste optische Komponente, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung
Beckert, E.; Damm, C.; Burkhardt, T.; Hornaff, M. | Patent |
| 2009 | Heissgeprägte Glaswafer für Mikrosystemtechnikanwendungen
Schubert, A.; Edelmann, J.; Burkhardt, T. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Neue Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik mikrooptischer Systeme
Eberhardt, R.; Beckert, E.; Burkhardt, T.; Mohaupt, M.; Bruchmann, C.; Tünnermann, A. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Parametric investigation of solder bumping for assembly of optical
Burkhardt, T.; Hornaff, M.; Beckert, E.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Solder jetting - a versatile packaging and assembly technology for hybrid photonics and optoelectronical systems
Beckert, E.; Oppert, T.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Burkhardt, T.; Hornaff, M.; Scheidig, I.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Solderjet bumping for the assembly of optical fibers
Burkhardt, T.; Kamm, A.; Beckert, E.; Eberhardt, R.; Buchmann, F.; Tünnermann, A. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Corrosion and surface: Superhydrophobic aluminum surfaces
Blank, C.; Thieme, M.; Hein, V.; Worch, H.; Burkhardt, T.; Frenzel, R.; Höhne, S.; Pryce, L.H.; White, A.J. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Design and assembly of a miniaturized high-power laser bar to 50 µm fiber coupling module
Beckert, E.; Schreiber, P.; Burkhardt, T.; Werner, E.; Hülsewede, R. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Fluidische Mikroreaktionssysteme - Fertigungstechnik für Prototypen und Serien aus Kunststoffen und Gläsern
Edelmann, J.; Eckert, U.; Burkhardt, T. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | High precision laser structuring of micro forming tools
Schubert, A.; Schneider, J.; Edelmann, J.; Burkhardt, T.; Groß, S. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Optoelectronic packaging based on laser joining
Eberhardt, R.; Beckert, E.; Burkhardt, T.; Böhme, S.; Schreiber, T.; Tünnermann, A. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Prägen von Leiterstrukturen als Beitrag neuartiger Entwärmungskonzepte in der Leiterplattentechnik
Schmieder, K.; Weise, K.; Hoffmann, T.; Kleinig, O.; Edelmann, J.; Burkhardt, T.; Meichsner, G.; Schubert, A. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Solder bumping - a flexible joining approach for the precision assembly of optoelectronical systems
Beckert, E.; Burkhardt, T.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Process chains for the production of micro-structured functional surfaces in plastics and metals
Schubert, A.; Burkhardt, T.; Schneider, J. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | High temperature micro forming of inorganic glass - an effective replication method
Schubert, A.; Edelmann, J.; Burkhardt, T. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Micro structuring of borosilicate glass by high-temperature micro-forming
Schubert, A.; Edelmann, J.; Burkhardt, T. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2005 | Mikrostrukturierung von Fluoridgläsern durch Heißprägen
Schubert, A.; Burkhardt, T.; Edelmann, J. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Verfahren und Vorrichtung zum Hochtemperatur-Mikroformen und -Mikrofuegen von Werkstuecken
Rau, B.; Mai, J.; Peschke, V.; Naumann, U.; Schubert, A.; Burkhardt, T. | Patent |
| 2005 | Wirkung höherer Umformgeschwindigkeiten auf Strukturausbildung und Werkzeugbelastung beim Mikroumformen
Neugebauer, Reimund; Schubert, A.; Burkhardt, T. | Aufsatz in Buch |
| 2004 | Hot embossing of glass and metal
Schubert, A.; Rau, B.; Burkhardt, T.; Borck, J. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Abformtechnologien zur Mikrostrukturierung von Glas
Schubert, A.; Burkhardt, T. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Microstructuring glass via hot embossing
Burkhardt, T.; Ebeling, P.; Schubert, A.; Semar, W. | Konferenzbeitrag |
| 2002 | Fertigung von Mikrokomponenten aus Glas
Lehnicke, S.; Löffelbein, B.; Zimmer, O.; Füting, M.; Burkhardt, T.; Grimme, D.; Gärtner, C.; Piltz, S. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2001 | Mechanische Mikrofertigung - Potentiale trennender und umformender Mikrofertigungsverfahren
Schubert, A.; Burkhardt, T.; Schneider, J. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Micro-metalforming with silicon dies
Böhm, J.; Schubert, A.; Otto, T.; Burkhardt, T. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2000 | Formwerkzeug und Verfahren zu dessen Herstellung
Boehm, A.; Scholl, R.; Burkhardt, T.; Schubert, A.; Kadner, J. | Patent |
| 2000 | Micro-metalforming with silicon dies
Böhm, J.; Schubert, A.; Otto, T.; Burkhardt, T. | Konferenzbeitrag |
| 1999 | High precision embossing of metallic parts with microstructure
Schubert, A.; Burkhardt, T.; Kadner, J.; Neugebauer, Reimund | Konferenzbeitrag |
| 1999 | High precision embossing of microparts
Neugebauer, Reimund; Schubert, A.; Burkhardt, T.; Kadner, J. | Konferenzbeitrag |
| 1999 | Microstructuring of metals for components in sensors using forming technologies
Schubert, A.; Kadner, J.; Burkhardt, T. | Konferenzbeitrag |
| 1999 | Mikrostrukturierung metallischer Bauteile durch Prägen
Schubert, A.; Böhm, J.; Burkhardt, T. | Konferenzbeitrag |