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2009 | INKtelligent printing of scale comprehensive electrical connections for thermal flow sensors Sosna, C.; Sturm, H.; Buchner, R.; Werner, C.; Godlinski, D.; Zöllmer, V.; Busse, M.; Lang, W. | Konferenzbeitrag |
2009 | New electrical connection technology for microsystems using inktelligent printing® and functional nanoscaled INKS Sturm, H.; Sosna, C.; Buchner, R.; Werner, C.; Godlinski, D.; Zollmer, V.; Busse, M.; Lang, W. | Konferenzbeitrag |
2006 | Dielectric properties of oilwater complexes using terahertz transmission spectroscopy Gorenflo, S.; Tauer, U.; Hinkov, I.; Lambrecht, A.; Buchner, R.; Helm, H. | Zeitschriftenaufsatz |
2006 | Verdrahtungsverfahren fuer Halbleiter-Bauelemente zur Verhinderung von Produktpiraterie und Produktmanipulation, durch das Verfahren hergestelltes Halbleiter-Bauelement und Verwendung des Halbleiter-Bauelements in einer Chipkarte Ramm, P.; Buchner, R. | Patent |
2003 | Entwicklung und Charakterisierung eines HF-Gasphasen-Ätzprozesses Buchner, R. | Diplomarbeit |
2002 | Verfahren zur Herstellung eines Arrays von Photodetektoren Buchner, R.; Sax, M. | Patent |
2002 | VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON DREIDIMENSIONALEN SCHALTUNGEN Buchner, R.; Ramm, P. | Patent |
2002 | Verfahren zur Herstellung von Photodetektoren Buchner, R.; Sax, M. | Patent |
2001 | Verfahren zur Herstellung einer dreidimensionalen integrierten Schaltung Ramm, P.; Buchner, R. | Patent |
2001 | Verfahren zur Herstellung von monolithisch integrierten Sensoren Buchner, R.; Meyer, M. | Patent |
2000 | Duennfilmphotodiode und Verfahren zur Herstellung Buchner, R.; Sax, M. | Patent |
2000 | Verfahren zur Herstellung von Photodetektoren Buchner, R.; Sax, M. | Patent |
1999 | Verfahren zur Herstellung einer dreidimensionalen integrierten Schaltung unter Erreichung hoher Systemausbeuten Ramm, P.; Buchner, R. | Patent |
1999 | Verfahren zur Herstellung einer vertikalen integrierten Schaltungsstruktur Ramm, P.; Buchner, R. | Patent |
1998 | Interchip via technology-three dimensional metallization for vertically integrated circuits Bertagnolli, E.; Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Engelhardt, M.; Grassl, T.; Hieber, K.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Pamler, W.; Popp, R.; Ramm, P.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Sänger, A. | Konferenzbeitrag |
1997 | Three dimensional metallization for vertically integrated circuits Ramm, P.; Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Cao-Minh, U.; Engelhardt, M.; Errmann, G.; Grassl, T.; Hieber, K.; Hübner, H.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Lezec, H.; Muth, W.; Pamler, W.; Popp, R.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schertel, A.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Weber, W.; Sänger, A. | Konferenzbeitrag |
1997 | Three dimensional metallization for vertically integrated circuits Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Cao-Minh, U.; Engelhardt, M.; Errmann, G.; Grassl, T.; Hieber, K.; Hübner, H.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Lezec, H.; Muth, W.; Pamler, W.; Popp, R.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Weber, W.; Ramm, P.; Sänger, A. | Konferenzbeitrag |
1997 | Verfahren zum Ausrichten von in einem Substrat zu erzeugenden Strukturen Buchner, R.; Neumeier, K. | Patent |
1995 | Schmieroelueberwachungseinrichtung Haberger, K.; Buchner, R. | Patent |
1994 | VERFAHREN ZUM DUENNAETZEN VON SUBSTRATEN Haberger, K.; Buchner, R.; Bollmann, D. | Patent |
1994 | Vorrichtung zur Waermebehandlung der Oberflaeche eines Substrates, insbesondere zum Kristallisieren von polykristallinem oder amorphem Substratmaterial Haberger, K.; Buchner, R. | Patent |
1993 | Verfahren zum Herstellen einer Magnetfelderfassungsvorrichtung und danach hergestellte Magnetfelderfassungsvorrichtung Haberger, K.; Buchner, R. | Patent |
1992 | Process simulation for laser recrystallization Hu, B.; Neumayer, G.; Buchner, R.; Haberger, K.; Seidl, A. | Konferenzbeitrag |
1992 | Shallow doping profiles produced with pulsed lasers Bollmann, D.; Buchner, R.; Haberger, K.; Neumayer, G. | Konferenzbeitrag |
1992 | Shallow p-n junctions produced by laser doping with boron silicate glass Bollmann, D.; Buchner, R.; Haberger, K.; Neumayer, G. | Konferenzbeitrag |
1991 | Avoidance of substrate damage upon laser recrystallization of a SOI layer Wel, W. van der; Seitz, S.; Weber, J.; Buchner, R.; Haberger, K.; Seegebrecht, P. | Zeitschriftenaufsatz |
1991 | Correlation of the D-band photoluminescence with spatial properties of dislocations in silicon Weronek, K.; Weber, J.; Höpner, A.; Ernst, F.; Stefaniak, M.; Alexander, H.; Buchner, R. | Konferenzbeitrag |
1991 | Numerische Simulation zur Optimierung der Prozeßparameter bei Laserkristallisation Hu, B.; Seidl, A.; Neumayer, G.; Buchner, R.; Haberger, K. | Tagungsband |
1991 | Origin of the D-band photoluminescence in silicon Weronek, K.; Weber, J.; Buchner, R. | Konferenzbeitrag |
1991 | Rekombination an Versetzungen in Silizium und Germanium Weronek, K.; Weber, J.; Alexander, H.; Buchner, R. | Tagungsband |
1991 | Suppression of grain boundary formation during laser recrystallization of thin Si-films using micro absorbers Hu, B.; Wel, W. van der; Buchner, R.; Haberger, K.; Seidl, A. | Konferenzbeitrag |
1990 | 3D CMOS devices in recrystallized silicon Seitz, S.; Weber, J.; Seegebrecht, P.; Wel, W. van der; Buchner, R.; Haberger, K. | Zeitschriftenaufsatz |
1990 | Dreidimensionale Halbleiter-Bauelemente in Silizium Buchner, R.; Haberger, K. | Zeitschriftenaufsatz |
1990 | Dreidimensionale integrierte Schaltung und Verfahren zu deren Herstellung Buchner, R.; Haberger, K. | Patent |
1990 | Investigation of laser recrystallization of thin Si films using numerical simulation Hu, B.; Wel, W. van der; Buchner, R.; Haberger, K.; Seidl, A. | Zeitschriftenaufsatz |
1990 | Investigation of laser recrystallization of thin Si-films using numeric simulation Hu, B.; Buchner, R.; Bollmann, D.; Wei, W. van de; Haberger, K.; Seidl, A. | Konferenzbeitrag |
1990 | Ultra flat P-N junctions formed by solid source laser doping Stock, G.; Bollmann, D.; Buchner, R.; Neumayer, G.; Haberger, K. | Konferenzbeitrag |
1990 | Ultra flat P-N junctions formed by solid source laser doping Stock, G.; Bollmann, D.; Buchner, R.; Neumayer, G.; Haberger, K. | Konferenzbeitrag |
1990 | Verfahren zum Herstellen von dreidimensionalen mehrschichtigen integrierten Schaltungen mittels einer Keimziehmethode Buchner, R.; Haberger, K. | Patent |
1989 | 3D - CMOS devices in recrystallized silicon Buchner, R.; Haberger, K.; Seitz, D.; Weber, J.; Wel, W. van der; Seegebrecht, P. | Konferenzbeitrag |
1989 | An advanced fabrication process for 3D-CMOS devices Buchner, R.; Haberger, K.; Seitz, S.; Weber, J.; Wel, W. van der; Seegebrecht, P. | Konferenzbeitrag |
1989 | Avoidance of substrate damage upon laser recrystallization of an SOI layer Buchner, R.; Haberger, K.; Wel, W. van der; Seegebrecht, P. | Konferenzbeitrag |
1989 | Description of grain boundary formation in laser recrystallized Si films Buchner, R.; Haberger, K.; Hu, B. | Konferenzbeitrag |
1989 | Laser recrystallization for three-dimensional integration Buchner, R.; Haberger, K.; Seitz, S.; Weber, J.; Wel, W. van der; Seegebrecht, P. | Konferenzbeitrag |
1989 | Laser recrystallization of polysilicon for improved device quality Buchner, R.; Haberger, K.; Hu, B. | Aufsatz in Buch |
1989 | Optically matched capping layers for CO2 laser recrystallization of polysilicon Buchner, R.; Haberger, K.; Rose, E.; Steinberger, H. | Zeitschriftenaufsatz |
1989 | Process technology for 3D-CMOS devices Buchner, R.; Haberger, K.; Seitz, S.; Weber, J.; Wel, W. van der; Seegebrecht, P. | Konferenzbeitrag |
1989 | Simulation of grain boundary formation in laser recrystallized Si films Buchner, R.; Haberger, K.; Hu, B. | Konferenzbeitrag |
1989 | Substrate damage free laser recrystallization of polysilicon Buchner, R.; Haberger, K.; Wel, W. van der; Seegebrecht, P. | Konferenzbeitrag |
1989 | Substrate-damage-free laser recrystallization of polycrystalline silicon Buchner, R.; Haberger, K.; Wel, W. van der; Seegebrecht, P. | Zeitschriftenaufsatz |
1988 | Effects of different recrystallization processes on the electrical characteristics of underlying MOS devices Buchner, R.; Panish, P.; Haberger, K.; Seegebrecht, P. | Konferenzbeitrag |
1988 | Fast CO2 laser recrystallization for 3D integration Haberger, K.; Panish, P.; Buchner, R.; Steinberger, H. | Konferenzbeitrag |
1988 | Laser recrystallization of polysilicon for improved device quality Buchner, R.; Haberger, K.; Hu, B. | Konferenzbeitrag |
1988 | Modeling of grain boundary in laser recrystallization Hu, B.; Buchner, R.; Haberger, K. | Konferenzbeitrag |
1988 | STACHMOS - a basic 3-dimensional CMOS process Haberger, K.; Panish, P.; Buchner, R.; Seegebrecht, P. | Konferenzbeitrag |
1987 | High troughput CO2 laser recrystallization for 3D integrated devices Haberger, K.; Panish, P.; Buchner, R.; Steinberger, H. | Konferenzbeitrag |