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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2019BiPS: A real-time-capable protocol framework for wireless networked control systems and its application
Engel, Markus; Kramer, Christopher; Braun, Tobias; Christmann, Dennis; Gotzhein, Reinhard
Konferenzbeitrag
2018The Evolution of Panel Level Packaging
Aschenbrenner, R.; Töpper, M.; Braun, T.; Ostmann, A.
Konferenzbeitrag
2018Fan-out wafer level packaging for 5G and mm-Wave applications
Braun, Tanja; Becker, K.-F.; Hoelck, O.; Kahle, R.; Woehrmann, M.; Toepper, M.; Ndip, I.; Maass, U.; Tschoban, C.; Aschenbrenner, R.; Voges, S.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2018First responders occupancy, activity and vital signs monitoring - SAFESENS
O’Flynn, Brendan; Walsh, Michael; Brahmi, I.H.; Oudenhoven, Jos; Nackaerts, Axel; Pereira, Eduardo M.; Agrawal, Piyush; Fuchs, Tino; Braun, Tanja; Lang, Klaus-Dieter; Dils, Christian
Zeitschriftenaufsatz
2018Panel Level Packaging: A View Along the Process Chain
Braun, T.; Becker, K.-F.; Hölck, O.; Kahle, R.; Wöhrmann, M.; Böttcher, L.; Topper, M.; Stobbe, L.; Zedel, H.; Aschenbrenner, R.; Voges, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2018Scalable hybrid microelectronic-microfluidic integration of highly sensitive biosensors
Reinecke, Patrick; Putze, Marie-Theres; Georgi, Leopold; Kahle, Ruben; Kaiser, David; Hüger, Daniel; Livshits, Pavel; Weidenmüller, Jens; Weimann, Thomas; Turchanin, Andrey; Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2018Ultra-thin 50 um fan-out wafer level package: Development of an innovative assembly and de-bonding concept
Woehrmann, Markus; Braun, T.; Toepper, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2018Using fluidic simulation for parameter optimization in compression molding of microelectronic packages
Dreissigacker, M.; Hoelck, O.; Raatz, S.; Bauer, J.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2018Wafer Level Package mit integrierten Antennen und Mittel zum Schirmen
Braun, Tanja; Ndip, Ivan
Patent
2018Wafer Level Package mit zumindest einem integrierten Antennenelement
Braun, Tanja; Ndip, Ivan
Patent
2018Wafer Level Packages mit integrierter oder eingebetteter Antenne
Braun, Tanja; Ndip, Ivan
Patent
20170.13-μm SiGe BiCMOS technology with More-than-Moore modules
Kaynak, M.; Wietstruck, M.; Göritz, A.; Wipf, S.T.; Inac, M.; Cetindogan, B.; Wipf, C.; Kaynak, C.B.; Wöhrmann, M.; Voges, S.; Braun, T.
Konferenzbeitrag
2017Development of a multi-project fan-out wafer level packaging platform
Braun, T.; Raatz, S.; Maass, U.; Dijk, M. van; Walter, H.; Hölck, O.; Becker, K.-F.; Töpper, M.; Aschenbrenner, R.; Wöhrmann, M.; Voges, S.; Huhn, M.; Lang, K.-D.; Wietstruck, M.; Scholz, R.F.; Mai, A.; Kaynak, M.
Konferenzbeitrag
2017Heat exchangers from metal-bonded La(Fe,Mn,Si)13Hx powder
Radulov, Iliya A.; Karpenkov, Dmitriy Y.; Specht, Marius; Braun, Tobias; Karpenkov, Alexey Y.; Skokov, Konstantin P.; Gutfleisch, Oliver
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2017Innovative excimer laser dual damascene process for ultra-fine line multi-layer routing with 10 µm pitch micro-vias for wafer level and panel level packaging
Woehrmann, M.; Hichri, H.; Gernhardt, R.; Hauck, K.; Braun, T.; Toepper, M.; Arendt, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2017Production and properties of metal-bonded La(Fe,Mn,Si) 13Hx composite material
Radulov, Iliya A.; Karpenkov, Dmitriy Y.; Skokov, Konstantin P.; Karpenkov, Alexey Y.; Braun, Tobias; Brabänder, V.; Gottschall, Tino; Pabst, M.; Stoll, B.; Gutfleisch, Oliver
Zeitschriftenaufsatz
2017SAFESENS - Smart Sensors for Fire Safety
O’Flynn, Brendan; Walsh, Michael; Pereira, Eduardo M.; Agrawal, Piyush; Fuchs, Tino; Oudenhoven, Jos; Nackaerts, Axel; Braun, Tanja; Lang, Klaus-Dieter; Dils, Christian
Konferenzbeitrag
2017Trends in fan-out wafer and panel level packaging
Braun, T.; Becker, K.-F.; Wöhrmann, M.; Töpper, M.; Böttcher, L.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016BCB-based dry film low k permanent polymer with sub 4 µm vias for advanced WLP and FO-WLP applications
Toepper, Michael; Braun, Tanja; Gernhardt, Robert; Wilke, Martin; Mackowiak, Piotr; Lang, Klaus-Dieter; O'Connor, Corey; Barr, Robert; Aoude, Tina; Calvert, Jeffrey; Gallagher, Michael; Kim, Jong-Uk; Politis, Andrew; Iagodkine, Ellisei
Konferenzbeitrag
2016Broadband dielectric material characterization of epoxy molding compound
Huhn, M.; Tschoban, C.; Pötter, H.; Ndip, I.; Braun, T.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016Development of a sensor concept to in situ measure process data in a transfer mold process
Kahle, R.; Becker, K.-F.; Bauer, J.; Braun, T.; Thomas, T.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016Ensuring system reliability of a piezoelectric energy harvester
Wittler, O.; Hölck, O.; Benecke, S.; Dobs, T.; Dijk, M. van; Keller, J.; Schulz, M.; Bittner, P.; Schlosser, I.; Vergara, F.; Yacoub, T.; Bader, V.; Braun, T.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016Foldable fan-out wafer level packaging
Braun, T.; Becker, K.-F.; Raatz, S.; Minkus, M.; Bader, V.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Kahle, R.; Georgi, L.; Voges, S.; Wöhrmann, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016High viscosity paste dosing for microelectronic applications
Thomas, Tina; Voges, S.; Braun, T.; Raatz, S.; Kahle, R.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Fliess, M.; Bauer, J.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2016In-situ measuring module for transfer molding process monitoring
Kahle, Ruben; Braun, T.; Bauer, J.; Becker, K.-F.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2016Inline monitoring of epoxy molding compound in transfer molding process for smart power modules
Kaya, B.; Kaiser, J.-M.; Becker, K.-F.; Braun, T.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016Opportunities of fan-out wafer level packaging (FOWLP) for RF applications
Braun, T.; Töpper, M.; Becker, K.-F.; Wilke, M.; Huhn, M.; Maass, U.; Ndip, I.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016Potential and challenges of fan-out panel level packaging
Braun, T.; Becker, K.-F.; Kahle, R.; Raatz, S.; Töpper, M.; Aschenbrenner, R.; Voges, S.; Wöhrmann, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016Toward a fully cloudified mobile network infrastructure
Sousa, Bruno; Cordeiro, Luis; Simões, Paulo; Edmonds, Andy; Ruiz, Santiago; Carella, Giuseppe; Corici, Marius; Nikaen, Navid; Gomes, Andre S.; Schiller, Eryk; Braun, Torsten; Bohnert, Thomas M.
Zeitschriftenaufsatz
2015Development of solder paste jetting processes for advanced packaging
Thomas, Tina; Voges, Steve; Fliess, M.; Becker, Karl-Friedrich; Reiners, Philipp; Koch, Mathias; Bauer, Jörg; Braun, Tanja; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2015Evaluation of the dielectric cure monitoring of epoxy molding compound in transfer molding process for electronic packages
Kaya, Burcu; Kaiser, Jan-Martin; Becker, Karl-Friedrich; Braun, Tanja; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2015From fan-out wafer to fan-out panel level packaging
Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Raatz, Stefan; Bader, Volker; Bauer, Jochen; Aschenbrenner, Rolf; Voges, Steve; Thomas, Tina; Kahle, Ruben; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2015Heterogeneous integration of a miniaturized W-band radar module
Becker, Karl-Friedrich; Georgi, L.; Kahle, R.; Koch, M.; Voges, S.; Brandenburger, F.; Höfer, J.; Ehrhardt, C.; Zech, C.; Baumann, B.; Huelsmann, A.; Grasenack, A.; Reinold, S.; Kleiner, B.; Braun, T.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2015Influence of humidity on reliability of plastic packages
Braun, Tanja; Bauer, Jörg; Becker, Karl-Friedrich; Hölck, Ole; Walter, Hans; Dijk, M. van; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2015Large area compression molding for Fan-out Panel Level Packing
Braun, Tanja; Raatz, Stefan; Voges, Steve; Kahle, Ruben; Bader, Volker; Bauer, Jörg; Becker, Karl-Friedrich; Thomas, Tina; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2015Large Area LED Package
Goullon, L.; Jordan, R.; Braun, T.; Bauer, J.; Becker, F.; Hutter, M.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.D.
Konferenzbeitrag
2015Material and process trends for moving from FOWLP to FOPLP
Braun, Tanja; Voges, S.; Töpper, Michael; Wilke, Martin; Wöhrmann, M.; Maaß, Uwe; Huhn, Max; Becker, Karl-Friedrich; Raatz, Stefan; Kim, J.-U.; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter; O'Connor, C.; Barr, R.; Calvert, J.; Gallagher, M.; Iagodkine, E.; Aoude, T.; Politis, A.
Konferenzbeitrag
2015Mobility and bandwidth prediction as a service in virtualized LTE systems
Karimzadeh, M.; Zhao, Z.; Hendriks, L.; O. Schmidt, R. de; Fleur, S. la; Berg, H. van den; Pras, A.; Braun, T.; Corici, M.J.
Konferenzbeitrag
2015A novel and practical method for in-situ monitoring of interface delamination by local thermal diffusivity measurement
Wunderle, Bernhard; Schulz, M.; Braun, Tanja; May, D.; Bauer, Jörg; Hölck, Ole; Walter, Hans; Keller, J.
Konferenzbeitrag
2015Polymer-bonded La(Fe,Mn,Si)13 H
Radulov, I.A.; Skokov, K.P.; Karpenkov, D.Y.; Braun, T.; Gutfleisch, O.
Zeitschriftenaufsatz
201424"×18" fan-out panel level packing
Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Voges, Steve; Bauer, Jörg; Kahle, Ruben; Bader, V.; Thomas, Tina; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2014Adhesive-based self-alignment mechanisms for modular stacked microsystems
Braun, T.; Jagodzinska, Jagoda; Becker, Karl-Friedrich; Bauer, Jörg; Georgi, Leopold; Ostmann, Andreas; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2014Assessment of high temperature reliability of molded smart power modules
Thomas, Tina; Becker, Karl-Friedrich; Braun, Tanja; Dijk, Marius van; Wittler, Olaf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2014Challenges and opportunities for Fan-out Panel Level Packaging (FOPLP)
Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Voges, Steve; Thomas, Tina; Kahle, Ruben; Bader, Volker; Bauer, Jörg; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2014CMOS biosensor using TSV interposer technology
Ebefors, T.; Fredlund, J.; Jung, E.; Braun, T.
Zeitschriftenaufsatz
2014Fan-out wafer level packaging for MEMS and sensor applications
Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Jung, Erik; Voges, Steve; Thomas, Tina; Kahle, Ruben; Bader, Volker; Bauer, Jörg; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2014Mode-based scheduling with fast mode-signaling - a method for efficient usage of network time slots
Braun, Tobias; Gotzhein, Reinhard; Kuhn, Thomas
Zeitschriftenaufsatz
2014Precision jetting of solder paste - a versatile tool for small volume production
Becker, K.-F.; Koch, M.; Voges, S.; Thomas, T.; Fliess, M.; Bauer, J.; Braun, T.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2014Reliability assessment of molded smart power modules
Thomas, Tina; Lang, Klaus-Dieter; Becker, Karl-Friedrich; Dijk, Marius van; Wittler, Olaf; Braun, Tanja; Bauer, Jörg
Konferenzbeitrag
2014Virtual prototyping of distributed embedded systems with FERAL
Braun, Tobias; Christmann, Dennis; Gotzhein, Reinhard; Igel, Anuschka; Kuhn, Thomas
Zeitschriftenaufsatz
2013Anwendungen hydrophober Oberflächenmodifikationen in der Mikrosystemtechnik
Georgi, L. von; Kahle, R.; Lang, K.-D.; Bauer, J.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Jung, E.
Zeitschriftenaufsatz
2013FERAL - Framework for Simulator Coupling on Requirements and Architecture Level
Kuhn, Thomas; Forster, Thomas; Braun, Tobias; Gotzhein, Reinhard
Konferenzbeitrag
2013Feuchtediffusion in partikelgefüllten Epoxidharzen für die Mikroelektronik
Braun, Tanja
Dissertation
2013From wafer level to panel level mold embedding
Braun, Tanja; Becker, K.-F.; Voges, S.; Thomas, T.; Kahle, R.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2013Grain size dependent physical and chemical properties of thick CVD diamond films for high energy density physics experiments
Dawedeit, C.; Kucheyev, S.O.; Shin, S.J.; Willey, T.M.; Bagge-Hansen, M.; Braun, T.; Wang, Y.M.; El-Dasher, B.S.; Teslich, N.E.; Biener, M.M.; Ye, J.; Kirste, L.; Röhlig, C.-C.; Wolfer, M.; Wörner, E.; Buuren, A.W. van; Hamza, A.V.; Wild, C.; Biener, J.
Zeitschriftenaufsatz
2013Innerklinische Bewältigung von Großschadensereignissen
Luiz, Thomas; Braun, Thomas; Fischer, Philipp; Kleber, Christian; Frank, Christian
Zeitschriftenaufsatz
2013Mechanically relevant chemical shrinkage of epoxy molding compounds
Sousa, M.F.; Hölck, O.; Braun, T.; Bauer, J.; Walter, H.; Wittler, O.; Lang, K.D.
Konferenzbeitrag
2013Moisture induced swelling in epoxy moulding compounds
Walter, H.; Hölck, O.; Dobrinski, H.; Stuermann, J.; Braun, T.; Bauer, J.; Wittler, O.; Lang, K.D.
Konferenzbeitrag
2013Moisture transport and swelling stresses at moulding-compound substrate interfaces investigated by molecular modeling and finite element simulations
Hölck, O.; Bauer, J.; Braun, T.; Walter, H.; Wittler, O.; Wunderle, B.; Lang, K.D.
Konferenzbeitrag
2013Panel level packaging - a manufacturing solution for cost-effective systems
Aschenbrenner, Rolf; Becker, Karl-Friedrich; Braun, Tanja; Ostmann, Andreas
Konferenzbeitrag
2013Panel level packaging for LED lighting
Braun, T.; Bauer, J.; Becker, K.-F.; Kahle, R.; Bader, V.; Voges, S.; Jordan, R.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.D.
Konferenzbeitrag
2013Precision jetting of glob top materials - A methodology for process optimization
Becker, K.-F.; Koch, M.; Bauer, J.; Braun, T.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2013Smart power module molding advances: Evaluating high temperature suitability of molding compounds
Becker, K.-F.; Thomas, T.; Bauer, J.; Kahle, R.; Braun, T.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2013Transfer molding compounds for power electronic applications - a qualification methodology for HT capable materials
Braun, Tanja; Becker, K.-F.; Koch, M.; Thomas, T.; Amende, T.; Schreier-Alt, T.; Bader, V.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2013Transport of moisture at epoxy-SiO2 interfaces investigated by molecular modeling
Hölck, Ole; Bauer, Jörg; Braun, Tanja; Walter, Hans; Wittler, Olaf; Wunderle, Bernhard; Lang, Klaus-Dieter
Zeitschriftenaufsatz
2013Virtual prototyping with feral - adaptation and application of a simulator framework
Braun, T.; Christmann, D.; Gotzhein, R.; Igel, A.; Forster, T.; Kuhn, T.
Konferenzbeitrag
2012Combination of channel- and droplet-based microfluidics for complex PoC devices
Jung, Erik; Georgi, Leopold; Bauer, Jörg; Braun, Tanja; Schuldt, Victoria; Metwally, Khaled; Robert, Laurent; Khan-Malek, Chantal
Konferenzbeitrag
2012Enhancement of barrier properties of encapsulants for harsh environment applications
Braun, T.; Bauer, J.; Georgi, L.; Becker, K.F.; Koch, M.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.D.
Konferenzbeitrag
2012Enhancement of Humidity Barrier Properties of Polymers with Micro- and Nano-sized Filler Particles
Braun, Tanja; Bauer, Jörg; Georgi, Leopold; Becker, Karl-Friedrich; Koch, Mathias; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2012Heterogenous integration - packaging on and in organic substrates
Becker, Karl-Friedrich; Braun, T.; Bauer, J.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Pahl, B.; Haberland, J.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012In-situ - Characterization of moisture induced swelling behaviour of microelectronic relevant polymers
Walter, Hans; Bauer, Jörg; Braun, Tanja; Hölck, Ole; Wunderle, B.; Wittler, O.
Konferenzbeitrag
2012Innerklinische Bewältigung von Großschadensereignissen
Luiz, Thomas; Braun, Thomas; Fischer, Philipp; Kleber, Christian; Frank, Christian
Bericht
2012Large area mold embedding technology with PCB based redistribution
Braun, T.; Becker, K.-F.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Jung, E.; Voges, S.; Thomas, T.; Kahle, R.; Bader, V.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Schneider Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012Substrateless sensor packaging using wafer level fan-out technology
Briindel, M.; Scholz, U.; Haag, F.; Graf, E.; Braun, T.; Becker, K.-F.
Konferenzbeitrag
2012Through mold via technology for multi-sensor stacking
Braun, T.; Brundel, M.; Becker, K.-F.; Kahle, R.; Piefke, K.; Scholz, U.; Haag, F.; Bader, V.; Voges, S.; Thomas, T.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012Transfer molding technology for smart power electronics modules - materials and processes
Becker, K.-F.; Joklitschke, D.; Braun, T.; Koch, M.; Schreier-Alt, T.; Bader, V.; Bauer, J.; Nowak, T.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Thomas, T.; Bochow-Ness, O.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012Transfer molding technology for smart power electronics modules: Materials and processes
Becker, K.-F.; Joklitschke, D.; Braun, T.; Koch, M.; Thomas, T.; Schreier-Alt, T.; Bader, V.; Bauer, J.; Nowak, T.; Bochow-Ness, O.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz
2012Transport of moisture at epoxy-SiO2 interfaces investigated by molecular modeling
Hölck, O.; Bauer, J.; Braun, T.; Walter, H.; Wittler, O.; Wunderle, B.
Konferenzbeitrag
20113D stacking approaches for mold embedded packages
Braun, Tanja; Becker, Karl-F.; Voges, Steve; Thomas, Tina; Töpper, Michael; Fischer, Thorsten; Kahle, Ruben; Bader, Volker; Bauer, Jörg; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2011Combination of channel- and droplet- based microfluidics for complex PoC-Devices
Georgi, Leopold; Jung, Erik; Bauer, Jörg; Braun, Tanja; Schuldt, Victoria; Metwally, Khaled; Robert, Laurent; Khan-Malek, Chantal
Konferenzbeitrag
2011Potential of large area mold embedded packages with pcb based redistribution
Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Böttcher, Lars; Ostmann, Andreas; Jung, Erik; Voges, Steve; Thomas, Tina; Kahle, Ruben; Bader, Volker; Bauer, Jörg; Aschenbrenner, Rolf; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2011Through mold vias for stacking of mold embedded packages
Braun, T.; Becker, K.-F.; Voges, S.; Thomas, T.; Kahle, R.; Bader, V.; Bauer, J.; Piefke, K.; Krüger, R.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2011TSV based silicon interposer technology for wafer level fabrication of 3D SiP modules
Zoschke, K.; Wolf, J.; Lopper, C.; Kuna, I.; Jurgensen, N.; Glaw, V.; Samulewicz, K.; Roder, J.; Wilke, M.; Wunsch, O.; Klein, M.; Suchodoletz, M.V.; Oppermann, H.; Braun, T.; Wieland, R.; Ehrmann, O.
Konferenzbeitrag
2010The biocompatibility of materials used in printed circuit board technologies with respect to primary neuronal and K562 cells
Mazzuferi, M.; Bovolenta, R.; Bocchi, M.; Braun, T.; Bauer, J.; Jung, E.; Iafelice, B.; Guerrieri, R.; Destro, F.; Borgatti, M.; Bianchi, N.; Simonato, M.; Gambari, R.
Zeitschriftenaufsatz
2010Contactless handling and precision positioning of smallest components for assembly of microelectronics
Braun, T.; Bauer, J.; Becker, K.-F.; Kahle, R.; Jung, E.; Koch, M.; Mollath, G.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Contactless material deposition by jetting for heterogeneous system integration
Becker, K.-F.; Kurz, A.; Reichl, H.; Koch, M.; Bauer, J.; Braun, T.
Konferenzbeitrag
2010Effects of biomaterials for Lab-on-a-chip production on cell growth and expression of differentiated functions of leukemic cell lines
Destro, F.; Borgatti, M.; Iafelice, B.; Gavioli, R.; Braun, T.; Bauer, J.; Böttcher, L.; Jung, E.; Bocchi, M.; Guerrieri, R.; Gambari, R.
Zeitschriftenaufsatz
2010Large area embedding for heterogeneous system integration
Braun, T.; Becker, K.-F.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Thomas, T.; Koch, M.; Kahle, R.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Bründel, M.; Haag, J.F.; Scholz, U.
Konferenzbeitrag
2010Nano- und micro sized filler particles for improved humidity resistance of encapsulants
Braun, T.; Bauer, J.; Georgi, L.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Thomas, T.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Precision material deposition for SiP manufacturing using jetting processes
Becker, K.-F.; Kurz, A.; Reichl, H.; Koch, M.; Bauer, J.; Braun, T.
Konferenzbeitrag
2010Water diffusion in micro- and nano-particle filled encapsulants
Braun, T.; Georgi, L.; Bauer, J.; Koch, M.; Becker, K.-F.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Biocompatible lab-on-substrate technology platform
Braun, T.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Bocchi, M.; Faenza, A.; Guerrieri, R.; Gambari, R.; Becker, K.-F.; Jung, E.; Ostmann, A.; Koch, M.; Kahle, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Embedding technologies for an automotive radar system
Becker, K.-F.; Koch, M.; Kahle, R.; Braun, T.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Kostelnik, J.; Ebling, F.; Noack, E.; Sommer, J.P.; Richter, M.; Schneider, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Embedding technology development for a 77 GHz automotive radar system
Becker, Karl-Friedrich; Koch, M.; Kahle, R.; Braun, T.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Kostelnik, J.; Ebling, F.; Noack, E.; Sommer, J.P.; Richter, M.; Schneider, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Embroidered interconnections and encapsulation for electronics in textiles for wearable electronics applications
Linz, Torsten; Vieroth, R.; Dils, C.; Koch, M.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Kallmayer, C.; Hong, S.-M.
Konferenzbeitrag
2009Failure modeling of ACA-glued flip-chip on flex assemblies
Wunderle, B.; Kallmayer, C.; Walter, H.; Braun, T.; Gollhardt, A.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2009Flip chips on PCB - from single chip encapsulation to systems in package
Schreier-Alt, T.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Rebholz, C.; Wunderle, B.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009Lab-on-substrate technology platform
Braun, T.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Jung, E.; Becker, K.-F.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2009Microtechnology platform for cell cell interaction detection
Jung, E.; Manessis, D.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Braun, T.; Bauer, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Nondestructive failure analysis and simulation of encapsulated 0402 multilayer ceramic chip capacitors under thermal and mechanical loading
Wunderle, B.; Braun, T.; May, D.; Michel, B.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009Plastic packaging for high temperature applications
Braun, T.; Becker, K.-F.; Bauer, J.; Koch, M.; Bader, V.; Kahle, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Smart sensor systems - packaging technologies for multi-sensory consumer applications
Jung, E.; Becker, K.-F.; Braun, T.; Aschenbrenner, R.
Konferenzbeitrag
2008Adaption berührungslos induzierter Strukturbildungen mit Nanopartikeln für die Mikro-Nano-AVT
Fiedler, S.; Braun, T.; Bauer, J.
Bericht
2008Contactless component handling on PCB using EWOD principles
Braun, T.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Lienemann, J.; Kahle, R.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Embroidered interconnections and encapsulation for electronics in textiles for wearable electronics applications
Linz, Torsten; Vieroth, R.; Dils, C.; Koch, M.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Kallmayer, C.; Hong, S.-M.
Konferenzbeitrag
2008Lamination and laser structuring for a microwell array
Jung, E.; Manessis, D.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Braun, T.; Bauer, J.; Reichl, H.; Iafelice, B.; Destro, F.; Gambari, R.
Zeitschriftenaufsatz
2008Lifetime Model for Flip-Chip on Flex using Anisotropic Conductive Adhesive under Moisture and Temperature Loading
Wunderle, B.; Kallmayer, C.; Walter, H.; Braun, T.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Micro to nano - scaling packaging technologies for future microsystems
Braun, T.; Becker, K.-F.; Bauer, J.; Hausel, F.; Pahl, B.; Wittler, O.; Mrossko, R.; Jung, E.; Ostmann, A.; Koch, M.; Bader, V.; Minge, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Nano-particle enhanced encapsulants for improved humidity resistance
Braun, T.; Hausel, F.; Bauer, J.; Wittler, O.; Mrossko, R.; Bouazza, M.; Becker, K.-F.; Oestermann, U.; Koch, M.; Bader, V.; Minge, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Nano-Particle Filled Epoxy Resins with Improved Diffusion Barrier Functionality
Braun, T.; Hausel, F.; Bauer, J.; Wittler, O.; Mrossko, R.; Bouazza, M.; Becker, K.-F.; Oestermann, U.; Koch, M.; Bader, V.; Minge, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2008Reliability modeling & test for flip-chip on flex substrates with Ag-filled anisotropic conductive adhesive
Wunderle, B.; Kallmayer, C.; Walter, H.; Braun, T.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Reliable Encapsulation of Microsystems for Automotive Use
Becker, K.-F.; Braun, T.; Koch. M.; Bauer, J.; Wunderle, B.; Sommer, J.-P.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2007Aluminium printed circuit board technology for biomedical microdevices
Iafelice, B.; Destro, F.; Manessis, D.; Gazzola, D.; Jung, E.; Böttcher, L.; Borgatti, M.; Braun, T.; Bauer, J.; Gavioli, R.; Gambari, R.; Ostmann, A.; Guerrieri, R.
Konferenzbeitrag
2007Lamination and laser structuring for a DEP microwell array
Jung, E.; Manessis, D.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Braun, T.; Bauer, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Microtechnology for realization of dielectrophoresis enhanced microwells for biomedical applications
Braun, T.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Manessis, D.; Jung, E.; Ostmann, A.; Becker, K.-F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Guerrieri, R.; Gambari, R.
Konferenzbeitrag
2007New sensor packaging concept for avionic application
Aschenbrenner, R.; Jung, E.; Braun, T.; Oestermann, U.; Bauer, J.; Becker, K.-F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Non-destructive failure analysis and modeling of encapsulated miniature SMD ceramic chip capacitors under thermal and mechanical loading
Wunderle, B.; Braun, T.; May, D.; Mazloum, A.; Bouazza, M.; Walter, H.; Wittier, O.; Schacht, R.; Becker, K.-F.; Schneider-Ramelow, M.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Biocompatible hybrid flip-chip microsystem integration for next generation wireless neural interfaces
Töpper, M.; Klein, M.; Buschick, K.; Glaw, V.; Orth, K.; Ehrmann, O.; Hutter, M.; Oppermann, H.; Becker, K.-F.; Braun, T.; Ebling, F.; Reichl, H.; Kim, S.; Tathireddy, P.; Chakravarty, S.; Solzbacher, F.
Konferenzbeitrag
2006High-temperature reliability of flip chip assemblies
Braun, T.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2006Improved reliability of leadfree flip chip assemblies using direct underfilling by transfer molding
Braun, T.; Wunderle, B.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Rapid tooling for high reliability transfer molded devices
Becker, K.-F.; Koch, M.; Gramckow, J.; Braun, T.; Bader, V.; Jung, E.; Lang, K.-D.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Chip in duromer technology for system in package realization
Becker, K.-F.; Braun, T.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Duromer MID technology for system-in-package generation
Becker, K.-F.; Braun, T.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Jung, E.
Zeitschriftenaufsatz
2005Film coating - large area encapsulation process for electronics packaging
Becker, K.-F.; Braun, T.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Film coatings as an encapsulation process for polymer electronics
Becker, K.-F.; Braun, T.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005High temperature potential of flip chip assemblies for automotive applications
Braun, T.; Becker, K.-F.; Sommer, J.-P.; Löher, T.; Schottenloher, K.; Kohl, R.; Pufall, R.; Bader, V.; Koch, M.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005A new wafer level packaging approach: Encapsulation, metallization and laser structuring for advanced system in package manufacturing
Becker, K.-F.; Braun, T.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Coko, E.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2005Reliability potential of epoxy based encapsulants for automotive applications
Braun, T.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2004Erfolgreich Entwicklungsprojekte planen
Schuh, G.; Lindemann, U.; Kohlhase, N.; Braun, T.; Breuer, T.
Zeitschriftenaufsatz
2004Stackable system-on-packages with integrated components
Becker, K.-F.; Jung, E.; Ostmann, A.; Braun, T.; Neumann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2003Automatische Lokalisierung von Gesichtern in digitalen Videoströmen
Braun, T.
: Cavet, R. (Prüfer)
Diplomarbeit
2003Flip chip technology for high temperature automotive applications
Braun, T.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003Vom Wafer zum System-in-Package
Braun, T.; Becker, K.-F.; Ostmann, A.
Zeitschriftenaufsatz
2003Wafer level encapsulation for system in package generation
Braun, T.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Bader, V.; Manessis, D.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Encapsulant characterization - valuable tools for process setup and failure analysis
Becker, K.F.; Braun, T.; Koch, M.; Vogel, D.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Hagedorn, H.W.; Neumann Rodekirch, J.
Konferenzbeitrag
2002Flip chip molding - highly reliable flip chip encapsulation
Braun, T.; Becker, K.F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Flip chip molding - Recent progress in flip chip encapsulation
Braun, T.; Becker, K.F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Simultaneous flip chip underfill and encapsulation
Becker, K.F.; Braun, T.; Adams, T.
Zeitschriftenaufsatz
2002Wafer level encapsulation - a transfer molding approach to system in package generation
Braun, T.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Bader, V.; Oystermann, U.; Manessis, D.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001Advanced flip chip encapsulation: Transfer molding process for simultaneous underfiling and postencapsulation
Becker, K.-F.; Braun, T.; Koch, M.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001Plastic encapsulation technologies - Processes and characterization
Ansorge, F.; Becker, K.-F.; Braun, T.; Jung, E.; Misawa, D.
Konferenzbeitrag
2000Aufbau-, Verbindungs- und Verkapselungstechnik in der Mechatronik. Neuartige Systemlösungen
Ansorge, F.; Becker, K.-F.; Großer, V.; Michel, B.; Braun, T.
Zeitschriftenaufsatz
2000Dynamic mechanical analysis (DMA) of an highly-filled epoxy resin in thin layers
Braun, T.; Mießner, R.; Becker, K.-F.
Konferenzbeitrag
2000Mechatronic solutions for modular MEMS
Amiri Jam, K.; Hillmann, V.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Ansorge, F.; Großer, V.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Mechatronik - Kleiner - Funktioneller - Intelligenter
Ansorge, F.; Braun, T.; Jansen, M.; Aab, V.; Sporer, M.
Konferenzbeitrag
1995The Scientometric Weight of 50 nations in 27 Science Areas, 1989-1993. Part I. All Fields combined, Mathematics, Engineering, Chemistry and Physics
Braun, T.; Glänzel, W.; Grupp, H.
Zeitschriftenaufsatz
1995The Scientometric Weight of 50 nations in 27 Science Areas, 1989-1993. Part II. Life Sciences
Braun, T.; Glänzel, W.; Grupp, H.
Zeitschriftenaufsatz
1991Baculovirus-expressed myogenic determination factors require E12 complex formation for binding to the myosin-light-chain enhancer
Braun, T.; Gearing, K.; Wright, W.E.; Arnold, H.-H.
Zeitschriftenaufsatz
1991The four human muscle regulatory helix-loop-helix proteins Myf3-Myf6 exhibit similar hetero-dimerization and DNA binding properties
Braun, T.; Arnold, H.-H.
Zeitschriftenaufsatz
1991The muscle regulatory gene, Myf-6, has a biphasic pattern of expression during early mouse development
Bober, E.; Lyons, G.E.; Braun, T.; Cossu, G.; Buckingham, M.; Arnold, H.-H.
Zeitschriftenaufsatz
1991Transcription of the muscle regulatory gene Myf4 is regulated by serum components, peptide growth factors and signaling pathways involving G proteins
Salminen, A.; Braun, T.; Buchberger, A.; Juers, S.; Winter, B.; Arnold, H.-H.
Zeitschriftenaufsatz
1990Identification of three developmentally controlled isoforms of human myosin heavy chains
Bober, E.; Buchberger-Seidl, A.; Braun, T.; Singh, S.; Goedde, H.W.; Arnold, H.-H.
Zeitschriftenaufsatz
1990Isolation and characterization of human myogenic factors involved in lineage determination and regulation of gene expression
Braun, T.; Bober, E.; Winter, B.; Arnold, H.-H.; Buschhausen-Denker, G.
Konferenzbeitrag
1990Myf-6, a new member of the human gene family of myogenic determination factors - evidence for a gene cluster on chromosome 12
Braun, T.; Bober, E.; Winter, B.; Rosenthal, N.; Arnold, H.-H.
Zeitschriftenaufsatz
1990Transcriptional activation domain of the muscle-specific gene-regulatory protein myf5
Braun, T.; Winter, B.; Bober, E.; Arnold, H.-H.
Zeitschriftenaufsatz
1989Differential expression of myogenic determination genes in musle cells - possible autoactivation by the Myf gene products
Arnold, H.-H.; Bober, E.; Braun, T.; Buschhausen-Denker, G.; Grzeschik, K.-H.; Kotz, S.
Zeitschriftenaufsatz
1989A novel human muscle factor related to but distinct from MyoD1 induces myogenic conversion in 1OT1/2 fibroblasts
Braun, T.; Bober, E.; Tannich, E.; Arnold, H.-H.; Buschhausen-Denker, G.
Zeitschriftenaufsatz
1989Promoter upstream elements of the chicken cardiac myosin light-chain 2-A gene interact with transacting regulatory factors for muscle-specific transcription
Arnold, H.-H.; Braun, T.; Buschhausen-Denker, G.; Tannich, E.
Zeitschriftenaufsatz