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| 2012 | Innovation driver of the next decade: Heterogeneous integration
Lang, Klaus-Dieter; Pötter, Harald; Aschenbrenner, Rolf; Becker, Karl-Friedrich; Boettcher, Lars; Ehrmann, Oswin; Wilke, Martin; Toepper, Michael | Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Leistungselektronik in Leiterplatten einbetten
Böttcher, Lars | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Chip embedding technology developments leading to the emergence of miniaturized system-in-packages
Manessis, D.; Böttcher, L.; Karaszkiewicz, S.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Embedding technology for manufacturing of high density SiP
Böttcher, L.; Manessis, D.; Karaszkiewicz, S.; Ostmann, A. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Heterogenous integration - packaging on and in organic substrates
Becker, Karl-Friedrich; Braun, T.; Bauer, J.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Pahl, B.; Haberland, J.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Modular system packaging by embedding: Technologies, applications and perspectives
Böttcher, Lars; Manessis, D.; Karaszkiewicz, S.; Löher, T.; Ostmann, A. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Non-destructive X-Ray mapping of strain & warpage of die in packaged chips
Stopford, J.; Henry, A.; Manessis, D.; Bennett, N.; Horan, K.; Allen, D.; Wittge, J.; Boettcher, L.; Cowley, A.; McNally, P.J. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Potential of large area mold embedded packages with pcb based redistribution
Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Böttcher, Lars; Ostmann, Andreas; Jung, Erik; Voges, Steve; Thomas, Tina; Kahle, Ruben; Bader, Volker; Bauer, Jörg; Aschenbrenner, Rolf; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2011 | System Packaging by Embedding: Technologies, Examples and Perspectives
Löher, Thomas; Böttcher, Lars; Schütze, David; Karaszkiewicz, Stefan; Ostmann, Andreas; Aschenbrenner, Rolf | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Chip embedding technology developments leading to the emergence of miniaturized system-in-packages
Manessis, D.; Boettcher, L.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Effects of biomaterials for Lab-on-a-chip production on cell growth and expression of differentiated functions of leukemic cell lines
Destro, F.; Borgatti, M.; Iafelice, B.; Gavioli, R.; Braun, T.; Bauer, J.; Böttcher, L.; Jung, E.; Bocchi, M.; Guerrieri, R.; Gambari, R. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | Implementation of chip embedding processes for the creation of miniaturized system-in-packages
Böttcher, Lars; Manessis, Dionysios; Ostmann, Andreas; Karaszkiewicz, Stefan; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Large area embedding for heterogeneous system integration
Braun, T.; Becker, K.-F.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Thomas, T.; Koch, M.; Kahle, R.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Bründel, M.; Haag, J.F.; Scholz, U. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Next generation system in a package manufacturing
Böttcher, Lars; Manessis, Dionysios; Karaszkiewicz, Stefan; Ostmann, Andreas; Reichl, Herbert | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Next Generation System in a Package Manufacturing by Embedded Chip Technologies
Böttcher, Lars; Manessis, Dionysios; Karaszkiewicz, Stefan; Ostmann, Andreas; Reichl, Herbert | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2009 | Biocompatible lab-on-substrate technology platform
Braun, T.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Bocchi, M.; Faenza, A.; Guerrieri, R.; Gambari, R.; Becker, K.-F.; Jung, E.; Ostmann, A.; Koch, M.; Kahle, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Breakthroughs in chip embedding technologies leading to the emergence of further miniaturised system-in-packages
Manessis, D.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Karaszkiewicz, S.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Chip embedding technology - New technological challenges for a reliable System-in-Package realization
Böttcher, L.; Manessis, D.; Ostmann, A.; Karaszkiewicz, S.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Embedding technologies for an automotive radar system
Becker, K.-F.; Koch, M.; Kahle, R.; Braun, T.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Kostelnik, J.; Ebling, F.; Noack, E.; Sommer, J.P.; Richter, M.; Schneider, M.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Embedding technology development for a 77 GHz automotive radar system
Becker, Karl-Friedrich; Koch, M.; Kahle, R.; Braun, T.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Kostelnik, J.; Ebling, F.; Noack, E.; Sommer, J.P.; Richter, M.; Schneider, M.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Innovative approaches for realisation of embedded chip packages - technological challenges and achievements
Manessis, D.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Innovative package realization by Chip Embedding Technologies
Böttcher, L.; Manessis, D.; Karaszkiewicz, S.; Ostmann, A.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Lab-on-substrate technology platform
Braun, T.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Jung, E.; Becker, K.-F.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2009 | Microtechnology platform for cell cell interaction detection
Jung, E.; Manessis, D.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Braun, T.; Bauer, J.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Realisation of Embedded-Chip QFN Packages - Technological Challenges and Achievements
Ostmann, A.; Manessis, D.; Böttcher, L.; Karaszkiewicz, S.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe und elektronische Baugruppe
Ostmann, A.; Manessis, D.; Böttcher, L.; Karaszkiewicz, S. | Patent |
| 2008 | Design of 77 GHz interconnects for buried SiGe MMICs using novel system-in-package technology
Richter, M.D.; Becker, K.-F.; Böttcher, L.; Schneider, M. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Design of 77 GHz interconnects for buried SiGe MMICs using novel system-in-package technology
Richter, M.D.; Becker, K.-F.; Böttcher, L.; Schneider, M. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Embedded chip packages - technology and application
Böttcher, L.; Manessis, D.; Ostmann, A.; Karaszkiewicz, S.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Embedding of chips for system in package realization - technology and applications
Boettcher, L.; Manessis, D.; Ostmann, A.; Karaszkiewicz, S.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Highly integrated flexible electronic circuits and modules
Loher, T.; Seckel, M.; Pahl, B.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | KRAFAS - Einbetttechnologien für aktive Komponenten
Kostelnik, J.; Becker, K.-F.; Ebling, F.; Sommer, J.-P.; Noack, E.; Böttcher, L. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Lamination and laser structuring for a microwell array
Jung, E.; Manessis, D.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Braun, T.; Bauer, J.; Reichl, H.; Iafelice, B.; Destro, F.; Gambari, R. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Manufacturing Concepts for Stretchable Electronic Systems
Ostmann, A.; Löher, T.; Seckel, M.; Böttcher, L.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Aluminium printed circuit board technology for biomedical microdevices
Iafelice, B.; Destro, F.; Manessis, D.; Gazzola, D.; Jung, E.; Böttcher, L.; Borgatti, M.; Braun, T.; Bauer, J.; Gavioli, R.; Gambari, R.; Ostmann, A.; Guerrieri, R. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Lamination and laser structuring for a DEP microwell array
Jung, E.; Manessis, D.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Braun, T.; Bauer, J.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Microtechnology for realization of dielectrophoresis enhanced microwells for biomedical applications
Braun, T.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Manessis, D.; Jung, E.; Ostmann, A.; Becker, K.-F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Guerrieri, R.; Gambari, R. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Development of a 3D wafer-level re-routing, using dielectric lamination technology
Böttcher, L.; Ostmann, A.; Manessis, D.; Polityko, D.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Morphology and growth kinetics of intermetallic compounds in solid-state interfacial reaction of electroless Ni-P with Sn-based lead-free solders
Huang, M.L.; Löher, T.; Manessis, D.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2006 | Qualitative evaluation of flip chip solder bumps produced by stencil printing of solder paste on various electroless nickel/gold metallizations
Manessis, D.; Böttcher, L.; Patzelt, R.; Ostmann, A.; Schild, B.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Verfahren zum Herstellen einer Durchkontaktierung zwischen zwei Oberflaechen eines Halbleitersubstrats
Böttcher, L.; Ostmann, A.; Manessis, D. | Patent |
| 2005 | Development of 3-D redistribution and balling technologies for fabrication of vertical power devices
Böttcher, L.; Manessis, D.; Ostmann, A.; Reichl, H.; Whitmore, M.; Staddon, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2005 | Einbettung aktiver und passiver Komponenten in die Leiterplatte
Löher, T.; Pahl, B.; Haberland, J.; Vieroth, R.; Kallmeyer, C.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2005 | Integration of active and passive components using chip in polymer technology
Böttcher, L.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Smart PCBs manufacturing technologies
Löher, T.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Pahl, B.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2002 | Chip in polymer - Next step in miniaturization
Ostmann, A.; Neumann, A.; Jung, E.; Boettcher, L.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2002 | Realization of a stackable package using chip in polymer technology
Ostmann, A.; Neumann, A.; Weser, S.; Jung, E.; Böttcher, L.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |