Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2019Wireless THz link with optoelectronic transmitter and receiver
Harter, Tobias; Ummethala, Sandeep; Blaicher, Matthias; Muehlbrandt, Sascha; Wolf, Stefan; Weber, Marco; Adib, Md Mosaddek Hossain; Kemal, Juned N.; Merboldt, Marco; Boes, Florian; Nellen, Simon; Tessmann, Axel; Walther, Martin; Globisch, Björn; Zwick, Thomas; Freude, Wolfgang; Randel, Sebastian; Koos, Christian
Zeitschriftenaufsatz
2018Hybrid integration of silicon photonics circuits and InP lasers by photonic wire bonding
Billah, M.R.; Blaicher, M.; Hoose, T.; Dietrich, P.-I.; Marin-Palomo, P.; Lindenmann, N.; Nesic, A.; Hofmann, A.; Troppenz, U.; Moehrle, M.; Randel, S.; Freude, W.; Koos, C.
Zeitschriftenaufsatz
2018In situ 3D nanoprinting of free-form coupling elements for hybrid photonic integration
Dietrich, P.-I.; Blaicher, M.; Reuter, I.; Billah, M.; Hoose, T.; Hofmann, A.; Caer, C.; Dangel, R.; Offrein, B.; Troppenz, U.; Moehrle, M.; Freude, W.; Koos, C.
Zeitschriftenaufsatz
20178-channel 448 Gbit/s silicon photonic transmitter enabled by photonic wire bonding
Billah, M.R.; Blaicher, M.; Kemal, J.N.; Hoose, T.; Zwickel, H.; Dietrich, P.-I.; Troppenz, U.; Möhrle, M.; Merget, F.; Hofmann, A.; Witzens, J.; Randel, S.; Freude, W.; Koos, C.
Konferenzbeitrag
2017Four-Channel 784 Gbit/s Transmitter Module Enabled by Photonic Wire Bonding and Silicon-Organic Hybrid Modulators
Billah, M.R.; Kemal, J.N.; Marin-Palomo, P.; Blaicher, M.; Kutuvantavida, Y.; Kieninger, C.; Zwickel, H.; Dietrich, P.-I.; Wolf, S.; Hoose, T.; Xu, Y.; Troppenz, U.; Moehrle, M.; Randel, S.; Freude, W.; Koos, C.
Konferenzbeitrag
2017Wireless multi-subcarrier THz communications using mixing in a photoconductor for coherent reception
Harter, Tobias; Adib, Md Mosaddek Hossain; Wolf, S.; Muehlbrandt, S.; Weber, M.; Blaicher, Matthias; Boes, F.; Massler, Hermann; Tessmann, Axel; Nellen, Simon; Goebel, T.; Giesekus, Joachim; Walther, Martin; Zwick, Thomas; Freude, Wolfgang; Randell, Sebastian; Koos, Christian
Konferenzbeitrag
2016Lenses for low-loss chip-to-fiber and fiber-to-fiber coupling fabricated by 3D direct-write lithography
Dietrich, P.-I.; Reuter, I.; Blaicher, M.; Schneider, S.; Billah, M.; Hoose, T.; Hofmann, A.; Caer, C.; Dangel, R.; Offrein, B.; Möhrle, M.; Troppenz, U.; Zander, M.; Freude, W.; Koos, C.
Konferenzbeitrag
2016Multi-chip integration by photonic wire bonding: Connecting surface and edge emitting lasers to silicon chips
Hoose, T.; Billah, M.; Blaicher, M.; Marin, P.; Dietrich, P.-I.; Hofmann, A.; Troppenz, U.; Möhrle, M.; Lindenmann, N.; Thiel, M.; Simon, P.; Hoffmann, J.; Goedecke, M.L.; Freude, W.; Koos, C.
Konferenzbeitrag