Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
20203D-printed optical probes for wafer-level testing of photonic integrated circuits
Trappen, M.; Blaicher, M.; Dietrich, P.-I.; Dankwart, C.; Xu, Y.; Hoose, T.; Billah, M.R.; Abbasi, A.; Baets, R.; Troppenz, U.; Theurer, M.; Wörhoff, K.; Seyfried, M.; Freude, W.; Koos, C.
Zeitschriftenaufsatz
2020Hybrid multi-chip assembly of optical communication engines by in situ 3D nano-lithography
Blaicher, M.; Billah, M.R.; Kemal, J.; Hoose, T.; Marin-Palomo, P.; Hofmann, A.; Kutuvantavida, Y.; Kieninger, C.; Dietrich, P.-I.; Lauermann, M.; Wolf, S.; Troppenz, U.; Moehrle, M.; Merget, F.; Skacel, S.; Witzens, J.; Randel, S.; Freude, W.; Koos, C.
Zeitschriftenaufsatz
2020InP/Silicon Hybrid External-Cavity Lasers (ECL) using Photonic Wirebonds as Coupling Elements
Xu, Y.; Maier, P.; Blaicher, M.; Dietrich, P.-I.; Marin-Palomo, P.; Hartmann, W.; Billah, M.R.; Troppenz, U.; Möhrle, M.; Randel, S.; Freude, W.; Koos, C.
Konferenzbeitrag
2018Hybrid integration of silicon photonics circuits and InP lasers by photonic wire bonding
Billah, M.R.; Blaicher, M.; Hoose, T.; Dietrich, P.-I.; Marin-Palomo, P.; Lindenmann, N.; Nesic, A.; Hofmann, A.; Troppenz, U.; Moehrle, M.; Randel, S.; Freude, W.; Koos, C.
Zeitschriftenaufsatz
20178-channel 448 Gbit/s silicon photonic transmitter enabled by photonic wire bonding
Billah, M.R.; Blaicher, M.; Kemal, J.N.; Hoose, T.; Zwickel, H.; Dietrich, P.-I.; Troppenz, U.; Möhrle, M.; Merget, F.; Hofmann, A.; Witzens, J.; Randel, S.; Freude, W.; Koos, C.
Konferenzbeitrag
2017Four-Channel 784 Gbit/s Transmitter Module Enabled by Photonic Wire Bonding and Silicon-Organic Hybrid Modulators
Billah, M.R.; Kemal, J.N.; Marin-Palomo, P.; Blaicher, M.; Kutuvantavida, Y.; Kieninger, C.; Zwickel, H.; Dietrich, P.-I.; Wolf, S.; Hoose, T.; Xu, Y.; Troppenz, U.; Moehrle, M.; Randel, S.; Freude, W.; Koos, C.
Konferenzbeitrag