Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2020Development and characterization of a novel low-cost water-level and water quality monitoring sensor by using enhanced screen printing technology with PEDOT:PSS
Wang, B.; Baeuscher, M.; Hu, X.; Woehrmann, M.; Becker, K.; Juergensen, N.; Hubl, M.; Mackowiak, P.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Ngo, H.-D.
Zeitschriftenaufsatz
2020Fan-out wafer level packaging of GaN components for RF applications
Braun, Tanja; Nguyen, Thanh Duy; Voges, Steves; Wöhrmann, Markus; Gernhardt, Robert; Becker, Karl-Friedrich; Ndip, Ivan; Freimund, Damian; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter; Schwantuschke, Dirk; Ture, Erdin; Pretl, Michael; Engels, Sven
Konferenzbeitrag
2020In-vitro safety and off-target profile of the anti-parasitic arylmethylaminosteroid 1o
Blum, L.; Gul, S.; Ulshöfer, T.; Henke, M.; Krieg, R.; Berneburg, I.; Thomas, D.; Trautmann, S.; Kurz, J.; Geyer, J.; Geisslinger, G.; Becker, K.; Parnham, M.J.; Schiffmann, S.
Zeitschriftenaufsatz
2020On the feasibility of fan-out wafer-level packaging of capacitive micromachined ultrasound transducers (CMUT) by using inkjet-printed redistribution layers
Roshanghias, A.; Dreissigacker, M.; Scherf, C.; Bretthauer, C.; Rauter, L.; Zikulnig, J.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Rzepka, S.; Schneider-Ramelow, M.
Zeitschriftenaufsatz
2019Developmental roadmap for antimicrobial susceptibility testing systems
Belkum, A. van; Bachmann, T.T.; Lüdke, G.; Lisby, J.G.; Kahlmeter, G.; Mohess, A.; Becker, K.; Hays, J.P.; Woodford, N.; Mitsakakis, K.; Moran-Gilad, J.; Vila, J.; Peter, H.; Rex, J.H.; Dunne, W.M.
Zeitschriftenaufsatz
2019Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging as Packaging Platform for Heterogeneous Integration
Braun, T.; Becker, K.F.; Hoelck, O.; Voges, S.; Kahle, R.; Dreissigacker, M.; Schneider-Ramelow, M.
Zeitschriftenaufsatz
2019A numerical study on mitigation of flying dies in compression molding of microelectronic packages
Dreissigacker, M.; Hoelck, O.; Bauer, J.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz
2019Plattformkonzept zum Aufbau von hochintegrierten Multisensorknoten
Becker, Karl-Friedrich; Böttcher, Mathias; Schiffer, Michael; Pötter, Harald; Brockmann, Carsten; Freimund, Damian; Tschoban, Christian; Windrich, Frank; Braun, Tanja; Hopsch, Fabian; Heinig, Andy; Voigt, Sven; Baum, Mario; Hofmann, Lutz; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2019Vorrichtung zur Erfassung von Objekten
Becker, Karl-Friedrich; Georgi, Leopold; Tschoban, Christian; Hommes, Alexander; Ebberg, Alfred; Hülsmann, Axel; Hofmann, Ulrich; Wantoch, Thomas von
Patent
2019Where is the Sweet Spot for Panel Level Packaging?
Braun, T.; Becker, K.F.; Hölck, O.; Voges, S.; Wöhrmann, M.; Böttcher, L.; Töpper, M.; Stobbe, L.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.D.
Konferenzbeitrag
201857Fe Mössbauer study into oxygen vacancy disorder in (Ba0.5Sr0.5)(Co0.8Fe0.2)O3−δ
Gaczynski, Piotr; Harpf, Anja; Böer, Jürgen; Kircheisen, Robert; Kriegel, Ralf; Becker, Klaus-Dieter
Zeitschriftenaufsatz
2018Can Bond Wires really be used as Antennas?
Ndip, I.; Becker, K.F.; Brandenburger, F.; Le, T.H.; Huhn, M.; Bauer, J.; Koch, M.; Hempel, M.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2018Energy autarkic wireless sensor node for reliable long-term exposure to domestic waste water in a sewage system
Leverenz, E.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Straube, S.; Pötter, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2018Fan-out wafer level packaging for 5G and mm-Wave applications
Braun, Tanja; Becker, K.-F.; Hoelck, O.; Kahle, R.; Woehrmann, M.; Toepper, M.; Ndip, I.; Maass, U.; Tschoban, C.; Aschenbrenner, R.; Voges, S.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2018High temperature encapsulation for smart power devices
Becker, K.-F.; Thomas, T.; Obst, M.; Bauer, J.; Braun, T.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2018Panel Level Packaging: A View Along the Process Chain
Braun, T.; Becker, K.-F.; Hölck, O.; Kahle, R.; Wöhrmann, M.; Böttcher, L.; Topper, M.; Stobbe, L.; Zedel, H.; Aschenbrenner, R.; Voges, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2018Recent developments in panel level packaging
Braun, T.; Billaud, M.; Zedel, H.; Stobbe, L.; Becker, K.-F.; Hoelck, O.; Wöhrmann, M.; Boettcher, L.; Töpper, M.; Aschenbrenner, R.; Voges, S.; Lang, K.-D.; Schneider-Ramelow, M.
Konferenzbeitrag
2018Rollo aus einem Flächenmaterial mit Sandwich-Struktur
Bauer, Annette; Becker, Katharina; Bernaschek, Andreas; Borges, Ralf; Dreyer, Christian
Patent
2018Scalable hybrid microelectronic-microfluidic integration of highly sensitive biosensors
Reinecke, Patrick; Putze, Marie-Theres; Georgi, Leopold; Kahle, Ruben; Kaiser, David; Hüger, Daniel; Livshits, Pavel; Weidenmüller, Jens; Weimann, Thomas; Turchanin, Andrey; Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2018Using fluidic simulation for parameter optimization in compression molding of microelectronic packages
Dreissigacker, M.; Hoelck, O.; Raatz, S.; Bauer, J.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2017Cerebral blood flow response to hypoglycemia is altered in patients with type 1 diabetes and impaired awareness of hypoglycemia
Wiegers, E.C.; Becker, K.M.; Rooijackers, H.M.; Samson-Himmelstjerna, F.C. von; Tack, C.J.; Heerschap, A.; Galan, B.E. de; Graaf, M. van der
Zeitschriftenaufsatz
2017Development of a multi-project fan-out wafer level packaging platform
Braun, T.; Raatz, S.; Maass, U.; Dijk, M. van; Walter, H.; Hölck, O.; Becker, K.-F.; Töpper, M.; Aschenbrenner, R.; Wöhrmann, M.; Voges, S.; Huhn, M.; Lang, K.-D.; Wietstruck, M.; Scholz, R.F.; Mai, A.; Kaynak, M.
Konferenzbeitrag
2017Trends in fan-out wafer and panel level packaging
Braun, T.; Becker, K.-F.; Wöhrmann, M.; Töpper, M.; Böttcher, L.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016Development of a sensor concept to in situ measure process data in a transfer mold process
Kahle, R.; Becker, K.-F.; Bauer, J.; Braun, T.; Thomas, T.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016Encapsulation of smart power electronic devices - Thermal degradation and dielectric behavior
Thomas, T.; Gineiger, S.; Becker, K.-F.; Georgi, L.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016Foldable fan-out wafer level packaging
Braun, T.; Becker, K.-F.; Raatz, S.; Minkus, M.; Bader, V.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Kahle, R.; Georgi, L.; Voges, S.; Wöhrmann, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016High viscosity paste dosing for microelectronic applications
Thomas, Tina; Voges, S.; Braun, T.; Raatz, S.; Kahle, R.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Fliess, M.; Bauer, J.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2016In-situ measuring module for transfer molding process monitoring
Kahle, Ruben; Braun, T.; Bauer, J.; Becker, K.-F.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2016Inline monitoring of epoxy molding compound in transfer molding process for smart power modules
Kaya, B.; Kaiser, J.-M.; Becker, K.-F.; Braun, T.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016Opportunities of fan-out wafer level packaging (FOWLP) for RF applications
Braun, T.; Töpper, M.; Becker, K.-F.; Wilke, M.; Huhn, M.; Maass, U.; Ndip, I.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016Potential and challenges of fan-out panel level packaging
Braun, T.; Becker, K.-F.; Kahle, R.; Raatz, S.; Töpper, M.; Aschenbrenner, R.; Voges, S.; Wöhrmann, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2015A compact W-band LFMCW radar module with high accuracy and integrated signal processing
Zech, C.; Hülsmann, A.; Schlechtweg, M.; Reinold, Steffen; Giers, Christof; Kleiner, Bernhard; Georgi, L.; Kahle, R.; Becker, K.-F.; Ambacher, O.
Konferenzbeitrag
2015Development of solder paste jetting processes for advanced packaging
Thomas, Tina; Voges, Steve; Fliess, M.; Becker, Karl-Friedrich; Reiners, Philipp; Koch, Mathias; Bauer, Jörg; Braun, Tanja; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2015Evaluation of the dielectric cure monitoring of epoxy molding compound in transfer molding process for electronic packages
Kaya, Burcu; Kaiser, Jan-Martin; Becker, Karl-Friedrich; Braun, Tanja; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2015From fan-out wafer to fan-out panel level packaging
Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Raatz, Stefan; Bader, Volker; Bauer, Jochen; Aschenbrenner, Rolf; Voges, Steve; Thomas, Tina; Kahle, Ruben; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2015Heterogeneous integration of a miniaturized W-band radar module
Becker, Karl-Friedrich; Georgi, L.; Kahle, R.; Koch, M.; Voges, S.; Brandenburger, F.; Höfer, J.; Ehrhardt, C.; Zech, C.; Baumann, B.; Huelsmann, A.; Grasenack, A.; Reinold, S.; Kleiner, B.; Braun, T.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2015Influence of humidity on reliability of plastic packages
Braun, Tanja; Bauer, Jörg; Becker, Karl-Friedrich; Hölck, Ole; Walter, Hans; Dijk, M. van; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2015Large area compression molding for Fan-out Panel Level Packing
Braun, Tanja; Raatz, Stefan; Voges, Steve; Kahle, Ruben; Bader, Volker; Bauer, Jörg; Becker, Karl-Friedrich; Thomas, Tina; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2015Material and process trends for moving from FOWLP to FOPLP
Braun, Tanja; Voges, S.; Töpper, Michael; Wilke, Martin; Wöhrmann, M.; Maaß, Uwe; Huhn, Max; Becker, Karl-Friedrich; Raatz, Stefan; Kim, J.-U.; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter; O'Connor, C.; Barr, R.; Calvert, J.; Gallagher, M.; Iagodkine, E.; Aoude, T.; Politis, A.
Konferenzbeitrag
201424"×18" fan-out panel level packing
Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Voges, Steve; Bauer, Jörg; Kahle, Ruben; Bader, V.; Thomas, Tina; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2014Adhesive-based self-alignment mechanisms for modular stacked microsystems
Braun, T.; Jagodzinska, Jagoda; Becker, Karl-Friedrich; Bauer, Jörg; Georgi, Leopold; Ostmann, Andreas; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2014Assessment of high temperature reliability of molded smart power modules
Thomas, Tina; Becker, Karl-Friedrich; Braun, Tanja; Dijk, Marius van; Wittler, Olaf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2014Challenges and opportunities for Fan-out Panel Level Packaging (FOPLP)
Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Voges, Steve; Thomas, Tina; Kahle, Ruben; Bader, Volker; Bauer, Jörg; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2014Entwicklung, Bau, Inbetriebnahme und Optimierung einer Organosolv-Pilotanlage
Becker, Karsten; Leschinsky, Moritz
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2014Fan-out wafer level packaging for MEMS and sensor applications
Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Jung, Erik; Voges, Steve; Thomas, Tina; Kahle, Ruben; Bader, Volker; Bauer, Jörg; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2014Precision jetting of solder paste - a versatile tool for small volume production
Becker, K.-F.; Koch, M.; Voges, S.; Thomas, T.; Fliess, M.; Bauer, J.; Braun, T.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2014Reliability assessment of molded smart power modules
Thomas, Tina; Lang, Klaus-Dieter; Becker, Karl-Friedrich; Dijk, Marius van; Wittler, Olaf; Braun, Tanja; Bauer, Jörg
Konferenzbeitrag
2013Anwendungen hydrophober Oberflächenmodifikationen in der Mikrosystemtechnik
Georgi, L. von; Kahle, R.; Lang, K.-D.; Bauer, J.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Jung, E.
Zeitschriftenaufsatz
2013Energiekonzepte für Stadt und Region
Schmidt, Dietrich; Preiser, Klaus; Becker, Kerstin; Herkel, Sebastian; Degner, Thomas
Konferenzbeitrag
2013From wafer level to panel level mold embedding
Braun, Tanja; Becker, K.-F.; Voges, S.; Thomas, T.; Kahle, R.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2013Panel level packaging - a manufacturing solution for cost-effective systems
Aschenbrenner, Rolf; Becker, Karl-Friedrich; Braun, Tanja; Ostmann, Andreas
Konferenzbeitrag
2013Panel level packaging for LED lighting
Braun, T.; Bauer, J.; Becker, K.-F.; Kahle, R.; Bader, V.; Voges, S.; Jordan, R.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.D.
Konferenzbeitrag
2013Precision jetting of glob top materials - A methodology for process optimization
Becker, K.-F.; Koch, M.; Bauer, J.; Braun, T.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2013Radar based detection and tracking of objects under poor visibility conditions
Ens, A.; Zech, C.; Hülsmann, A.; Georgi, L.; Becker, K.-F.
Konferenzbeitrag
2013Smart power module molding advances: Evaluating high temperature suitability of molding compounds
Becker, K.-F.; Thomas, T.; Bauer, J.; Kahle, R.; Braun, T.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2013Transfer molding compounds for power electronic applications - a qualification methodology for HT capable materials
Braun, Tanja; Becker, K.-F.; Koch, M.; Thomas, T.; Amende, T.; Schreier-Alt, T.; Bader, V.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2013Trends in der Systemintegration
Lang, Klaus-Dieter; Pötter, Harald; Bochow-Neß, Olaf; Becker, Karl-Friedrich; Wolf, M. Jürgen
Zeitschriftenaufsatz
2012Aufbau- und Verbindungstechniken in der Leistungselektronik
Schneider-Ramelow, Martin; Becker, Karl-Friedrich; Ehrhardt, Christian; Göhre, Jens-Martin; Hoene, Eckart; Hutter, Matthias; Lang, Klaus-Dieter; Oppermann, Hermann
Konferenzbeitrag
2012Enhancement of barrier properties of encapsulants for harsh environment applications
Braun, Tanja; Bauer, Jörg; Georgi, Leopold; Becker, Karl Friedrich; Koch, Mathias; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2012Enhancement of Humidity Barrier Properties of Polymers with Micro- and Nano-sized Filler Particles
Braun, Tanja; Bauer, Jörg; Georgi, Leopold; Becker, Karl-Friedrich; Koch, Mathias; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2012Heterogenous integration - packaging on and in organic substrates
Becker, Karl-Friedrich; Braun, T.; Bauer, J.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Pahl, B.; Haberland, J.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012Innovation driver of the next decade: Heterogeneous integration
Lang, Klaus-Dieter; Pötter, Harald; Aschenbrenner, Rolf; Becker, Karl-Friedrich; Boettcher, Lars; Ehrmann, Oswin; Wilke, Martin; Toepper, Michael
Zeitschriftenaufsatz
2012Innovation Driver of the Next Decade: Technology Follows Application
Lang, K.-D.; Pötter, H.; Aschenbrenner, R.; Becker, K.-F.; Boettcher, L.; Ehrmann, O.; Wilke, M.; Toepper, M.
Aufsatz in Buch
2012Large area mold embedding technology with PCB based redistribution
Braun, T.; Becker, K.-F.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Jung, E.; Voges, S.; Thomas, T.; Kahle, R.; Bader, V.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Schneider Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012Substrateless sensor packaging using wafer level fan-out technology
Briindel, Matthias; Scholz, U.; Haag, F.; Graf, E.; Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich
Konferenzbeitrag
2012Through mold via technology for multi-sensor stacking
Braun, Tanja; Brundel, Mathias; Becker, Karl-Friedrich; Kahle, Ruben; Piefke, Kathrin; Scholz, U.; Haag, F.; Bader, Volker; Voges, Steve; Thomas, Tina; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2012Towards efficient on-line schedulability tests for adaptive networked embedded real-time systems
Becker, Klaus; Zeller, Marc; Weiß, Gereon
Konferenzbeitrag
2012Transfer molding technology for smart power electronics modules - materials and processes
Becker, K.-F.; Joklitschke, D.; Braun, T.; Koch, M.; Schreier-Alt, T.; Bader, V.; Bauer, J.; Nowak, T.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Thomas, T.; Bochow-Ness, O.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012Transfer molding technology for smart power electronics modules: Materials and processes
Becker, K.-F.; Joklitschke, D.; Braun, T.; Koch, M.; Thomas, T.; Schreier-Alt, T.; Bader, V.; Bauer, J.; Nowak, T.; Bochow-Ness, O.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz
20113D stacking approaches for mold embedded packages
Braun, Tanja; Becker, Karl-F.; Voges, Steve; Thomas, Tina; Töpper, Michael; Fischer, Thorsten; Kahle, Ruben; Bader, Volker; Bauer, Jörg; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2011Entwicklungsrichtungen für das Leistungshalbleiter Packaging
Hoene, Eckart; Schneider-Ramelow, Martin; Feix, Gudrun; Ostmann, Andreas; Becker, Karl-Friedrich; Hutter, Matthias
Zeitschriftenaufsatz
2011Immersion silver as universal surface finish for COB technology
Göhre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Becker, K.-F.; Hutter, M.
Konferenzbeitrag
2011Model-driven development of self-describing components for self-adaptive distributed embedded systems
Weiß, Gereon; Becker, Klaus; Kamphausen, Benjamin; Radermacher, Ansgar; Gérard, Sébastian
Konferenzbeitrag
2011Potential of large area mold embedded packages with pcb based redistribution
Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Böttcher, Lars; Ostmann, Andreas; Jung, Erik; Voges, Steve; Thomas, Tina; Kahle, Ruben; Bader, Volker; Bauer, Jörg; Aschenbrenner, Rolf; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2011RT-DESCRIBE: Self-describing components for self-adaptive distributed embedded systems
Weiß, Gereon; Becker, Klaus; Radermacher, Ansgar; Gérard, Sébastian
Konferenzbeitrag
2011Through mold vias for stacking of mold embedded packages
Braun, T.; Becker, K.-F.; Voges, S.; Thomas, T.; Kahle, R.; Bader, V.; Bauer, J.; Piefke, K.; Krüger, R.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2010Contactless handling and precision positioning of smallest components for assembly of microelectronics
Braun, T.; Bauer, J.; Becker, K.-F.; Kahle, R.; Jung, E.; Koch, M.; Mollath, G.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Contactless material deposition by jetting for heterogeneous system integration
Becker, K.-F.; Kurz, A.; Reichl, H.; Koch, M.; Bauer, J.; Braun, T.
Konferenzbeitrag
2010Efficient on-line schedulability tests for heterogeneous distributed real-time systems
Becker, K.
: Zeller, M. (Prüfer); Kerstan, T.
Master Thesis
2010Immersion Ag als Au-drahtbondbares und COB-geeignetes Universal-Finish für die multi-funktionale Leiterplatte
Schneider-Ramelow, M.; Göhre, J.-M.; Becker, K.-F.; Hutter, M.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2010KRAFAS - Projektergebnisse der innovativen Einbetttechnologien CID und CHIP+ für den Einsatz in automobilen Radarsensoren
Kostelnik, Jan; Ebling, F.; Becker, K.-F.; Kahle, R.; Kugler, A.; Sommer, J.-P.; Noack, E.; Richter, M.D.; Schneider, M.
Konferenzbeitrag
2010Large area embedding for heterogeneous system integration
Braun, T.; Becker, K.-F.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Thomas, T.; Koch, M.; Kahle, R.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Bründel, M.; Haag, J.F.; Scholz, U.
Konferenzbeitrag
2010Nano- und micro sized filler particles for improved humidity resistance of encapsulants
Braun, T.; Bauer, J.; Georgi, L.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Thomas, T.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Precision material deposition for SiP manufacturing using jetting processes
Becker, K.-F.; Kurz, A.; Reichl, H.; Koch, M.; Bauer, J.; Braun, T.
Konferenzbeitrag
2010Reliability study of the stud bump bonding flip chip technology on molded interconnect devices
Dressler, M.; Wunderle, B.; Becker, K.-F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Water diffusion in micro- and nano-particle filled encapsulants
Braun, T.; Georgi, L.; Bauer, J.; Koch, M.; Becker, K.-F.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Application of interfacial fracture mechanics approach for obtaining design rules for flip chip interconnections
Dressler, M.; Becker, K.-F.; Wunderle, B.; Auersperg, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2009Biocompatible lab-on-substrate technology platform
Braun, T.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Bocchi, M.; Faenza, A.; Guerrieri, R.; Gambari, R.; Becker, K.-F.; Jung, E.; Ostmann, A.; Koch, M.; Kahle, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Electrical modeling and analysis of the impact of slits on microstrip lines in thin film polymer layers
Ndip, I.; Töpper, M.; Becker, K.-F.; Hirte, M.; Eidner, I.; Fischer, T.; Curran, B.; Bauer, J.; Scheel, W.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Embedding technologies for an automotive radar system
Becker, K.-F.; Koch, M.; Kahle, R.; Braun, T.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Kostelnik, J.; Ebling, F.; Noack, E.; Sommer, J.P.; Richter, M.; Schneider, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Embedding technology development for a 77 GHz automotive radar system
Becker, Karl-Friedrich; Koch, M.; Kahle, R.; Braun, T.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Kostelnik, J.; Ebling, F.; Noack, E.; Sommer, J.P.; Richter, M.; Schneider, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Embroidered interconnections and encapsulation for electronics in textiles for wearable electronics applications
Linz, Torsten; Vieroth, R.; Dils, C.; Koch, M.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Kallmayer, C.; Hong, S.-M.
Konferenzbeitrag
2009Flip chips on PCB - from single chip encapsulation to systems in package
Schreier-Alt, T.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Rebholz, C.; Wunderle, B.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009Interconnects for Buried W-Band MMICs Using Novel System-in-Package Technology
Richter, M.D.; Becker, K.-F.; Bottcher, L.; Schneider, M.
Konferenzbeitrag
2009Lab-on-substrate technology platform
Braun, T.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Jung, E.; Becker, K.-F.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2009Plastic packaging for high temperature applications
Braun, T.; Becker, K.-F.; Bauer, J.; Koch, M.; Bader, V.; Kahle, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Platform technology for form factor equivalent microsystems derived from COTS components
Jung, E.; Minkus, M.; Becker, K.F.; Koch, M.
Konferenzbeitrag
2009Positionierungshilfe
Bauer, J.; Becker, K.; Mollath, G.; Schreck, G.
Patent
2009Smart sensor systems - packaging technologies for multi-sensory consumer applications
Jung, E.; Becker, K.-F.; Braun, T.; Aschenbrenner, R.
Konferenzbeitrag
2009Thermo-mechanical reliability during technology development of power chip-on-board assemblies with encapsulation
Wunderle, B.; Becker, K.-F.; Sinning, R.; Wittler, O.; Schacht, R.; Walter, H.; Schneider-Ramelow, M.; Halser, K.; Simper, N.; Michel, B.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009Verfahren und Anordnung zur Herstellung einer Niedertemperaturkontaktierung für mikroelektronische Aufbauten
Bauer, J.; Becker, K.-F.; Kahle, R.
Patent
2008Berührungslose Bestückverfahren - Neue Ansätze für die AVT von Mikrosystemen
Becker, K.-F.; Fiedler, S.; Bauer, J.; Kolesnik, I.; Jung, E.; Mollath, G.; Schreck, G.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2008Contactless component handling on PCB using EWOD principles
Braun, T.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Lienemann, J.; Kahle, R.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Design of 77 GHz interconnects for buried SiGe MMICs using novel system-in-package technology
Richter, M.D.; Becker, K.-F.; Böttcher, L.; Schneider, M.
Konferenzbeitrag
2008Design of 77 GHz interconnects for buried SiGe MMICs using novel system-in-package technology
Richter, M.D.; Becker, K.-F.; Böttcher, L.; Schneider, M.
Konferenzbeitrag
2008Embroidered interconnections and encapsulation for electronics in textiles for wearable electronics applications
Linz, Torsten; Vieroth, R.; Dils, C.; Koch, M.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Kallmayer, C.; Hong, S.-M.
Konferenzbeitrag
2008KRAFAS - Einbetttechnologien für aktive Komponenten
Kostelnik, J.; Becker, K.-F.; Ebling, F.; Sommer, J.-P.; Noack, E.; Böttcher, L.
Zeitschriftenaufsatz
2008Micro to nano - scaling packaging technologies for future microsystems
Braun, T.; Becker, K.-F.; Bauer, J.; Hausel, F.; Pahl, B.; Wittler, O.; Mrossko, R.; Jung, E.; Ostmann, A.; Koch, M.; Bader, V.; Minge, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Nano-particle enhanced encapsulants for improved humidity resistance
Braun, T.; Hausel, F.; Bauer, J.; Wittler, O.; Mrossko, R.; Bouazza, M.; Becker, K.-F.; Oestermann, U.; Koch, M.; Bader, V.; Minge, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Nano-Particle Filled Epoxy Resins with Improved Diffusion Barrier Functionality
Braun, T.; Hausel, F.; Bauer, J.; Wittler, O.; Mrossko, R.; Bouazza, M.; Becker, K.-F.; Oestermann, U.; Koch, M.; Bader, V.; Minge, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2008Neue Verfahren und Werkstoffe für Halbleiterkomponenten
Pötter, H.; Becker, K.-F.; Hampicke, M.; Lang, K.-D.; Schmitz, S.; Töpper, M.
Zeitschriftenaufsatz
2008Numerical Simulation and Micro Deformation Measurements for Sensor Design in Automotive Technology
Sommer, J.-P.; Noack, E.; Michel, B.; Becker, K.-F.
Konferenzbeitrag
2008Reliable Encapsulation of Microsystems for Automotive Use
Becker, K.-F.; Braun, T.; Koch, M.; Bauer, J.; Wunderle, B.; Sommer, J.-P.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2008Zuverlässigkeit von Aufbauten mit in die Leiterplatte integrierten Bauelementen
Sommer, J.-P.; Michel, B.; Noack, E.; Seiler, B.; Becker, K.-F.; Neumann, A.
Konferenzbeitrag
2007Microtechnology for realization of dielectrophoresis enhanced microwells for biomedical applications
Braun, T.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Manessis, D.; Jung, E.; Ostmann, A.; Becker, K.-F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Guerrieri, R.; Gambari, R.
Konferenzbeitrag
2007New sensor packaging concept for avionic application
Aschenbrenner, R.; Jung, E.; Braun, T.; Oestermann, U.; Bauer, J.; Becker, K.-F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Non-destructive failure analysis and modeling of encapsulated miniature SMD ceramic chip capacitors under thermal and mechanical loading
Wunderle, B.; Braun, T.; May, D.; Mazloum, A.; Bouazza, M.; Walter, H.; Wittier, O.; Schacht, R.; Becker, K.-F.; Schneider-Ramelow, M.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Overmolded FC-SiP for miniaturized devices
Jung, E.; Koch, M.; Becker, K.-F.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Rapid interface reliability testing of flip chip encapsulants
Rau, I.; Becker, K.-F.; Wunderle, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Schaltanordnung und Verfahren zu deren Herstellung
Jung, E.; Becker, K.-F.; Wunderle, B.
Patent
2007Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe
Kostelnik, J.; Schaaf, U.; Kugler, A.; Becker, K.-F.; Neumann, A.
Patent
2007Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe sowie elektronische Baugruppe
Kugler, A.; Liebing, G.; Becker, K.-F.
Patent
2006Biocompatible hybrid flip-chip microsystem integration for next generation wireless neural interfaces
Töpper, M.; Klein, M.; Buschick, K.; Glaw, V.; Orth, K.; Ehrmann, O.; Hutter, M.; Oppermann, H.; Becker, K.-F.; Braun, T.; Ebling, F.; Reichl, H.; Kim, S.; Tathireddy, P.; Chakravarty, S.; Solzbacher, F.
Konferenzbeitrag
2006Development of a nano-structure based interconnection technology
Aschenbrenner, R.; Fiedler, S.; Löher, T.; Pahl, B.; Becker, K.-F.; Reichl, H.
Vortrag
2006High-temperature reliability of flip chip assemblies
Braun, T.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2006Identifying the reliability affecting parameters of SBB flip chip interconnections for automotive applications
Dreßler, M.; Rohde, H.; Liebing, G.; Becker, K.-F.; Wunderle, B.; Auersperg, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Improved reliability of leadfree flip chip assemblies using direct underfilling by transfer molding
Braun, T.; Wunderle, B.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Influence of assembly process - material properties and geometry on the reliability of flip chip interconnections on MID for automotive applications
Dreßler, M.; Rohde, H.; Liebing, G.; Becker, K.-F.; Wunderle, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Nano-structured interconnects for system integration
Aschenbrenner, R.; Fiedler, S.; Löher, T.; Pahl, B.; Becker, K.-F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Rapid tooling for high reliability transfer molded devices
Becker, K.-F.; Koch, M.; Gramckow, J.; Braun, T.; Bader, V.; Jung, E.; Lang, K.-D.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Chip in duromer technology for system in package realization
Becker, K.-F.; Braun, T.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Development of a scalelable interconnection technology for nano packaging
Becker, K.-F.; Löher, T.; Pahl, B.; Wittler, O.; Jordan, R.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Duromer MID technology for system-in-package generation
Becker, K.-F.; Braun, T.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Jung, E.
Zeitschriftenaufsatz
2005Film coating - large area encapsulation process for electronics packaging
Becker, K.-F.; Braun, T.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Film coatings as an encapsulation process for polymer electronics
Becker, K.-F.; Braun, T.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005High temperature potential of flip chip assemblies for automotive applications
Braun, T.; Becker, K.-F.; Sommer, J.-P.; Löher, T.; Schottenloher, K.; Kohl, R.; Pufall, R.; Bader, V.; Koch, M.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005A new wafer level packaging approach: Encapsulation, metallization and laser structuring for advanced system in package manufacturing
Becker, K.-F.; Braun, T.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Coko, E.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2005Reliability potential of epoxy based encapsulants for automotive applications
Braun, T.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2005Verfahren zur Erzeugung von Verbindungen in der Mikroelektronik
Manke, I.; Becker, K.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Patent
2004Area array contacts to assemble a 3D transfomer for a miniaturized voltage converter
Jung, E.; Kolesnik, I.; Becker, K.F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Evolution of WLP: From Redristribution to 3-D Packaging and MEMS Packaging
Töpper, M.; Glaw, V.; Zoschke, K.; Jung, E.; Becker, K.-F.; Ehrmann, O.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Ion-assisted deposition processes: Industrial network IntIon
Ehlers, H.; Becker, K.-J.; Beckmann, R.; Beermann, N.; Brauneck, U.; Fuhrberg, P.; Gäbler, D.; Jakobs, S.; Kaiser, N.; Kennedy, M.; König, F.; Laux, S.; Müller, J.C.; Rau, B.; Riggers, W.; Ristau, D.; Schäfer, D.; Stenzel, O.
Konferenzbeitrag
2004Modelling and application of silicon microphone systems
Mammen, H.-T.; Stürmer, U.; Koch, M.; Köhne, H.; Becker, K.-F.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Optimizing Processes and Materials for Flip Chip Reliability
Becker, K.-F.; Adams, T.
Zeitschriftenaufsatz
2004Stable isotopes as a tool for nutrient assimilation studies in larval fish feeding on live food
Schlechtriem, Christian; Focken, Ulfert; Becker, Klaus
Zeitschriftenaufsatz
2004Stackable system-on-packages with integrated components
Becker, K.-F.; Jung, E.; Ostmann, A.; Braun, T.; Neumann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2004Verfahren zum Auftragen von Material auf einen Bereich eines elektrischen Bauteils
Manke, I.; Becker, K.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Loeher, T.
Patent
2003Flip chip technology for high temperature automotive applications
Braun, T.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003Gehaeustes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
Reichl, H.; Aschenbrenner, R.; Ansorge, F.; Becker, K.; Ehrlich, R.; Oppermann, H.; Azdasht, G.
Patent
2003Packaging of micro devices for automotive applications
Jung, E.; Großer, V.; Becker, K.-F.; Koch, M.
Konferenzbeitrag
2003Vom Wafer zum System-in-Package
Braun, T.; Becker, K.-F.; Ostmann, A.
Zeitschriftenaufsatz
2003Wafer level encapsulation for system in package generation
Braun, T.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Bader, V.; Manessis, D.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Chemical mechanism development
Geiger, H.; Barnes, I.; Becker, K.H.; Bohn, B.; Brauers, T.; Donner, B.; Dorn, H.-P.; Elend, M.; Freitas Dinis, C.M.; Grossmann, D.; Hass, H.; Hein, H.; Hoffmann, A.; Hoppe, L.; Hülsemann, F.; Kley, D.; Klotz, B.; Libuda, H.G.; Maurer, T.; Mihelcic, D.; Moortgat, G.K.; Olariu, R.; Neeb, P.; Poppe, D.; Ruppert, L.; Sauer, C.G.; Shestakov, O.; Somnitz, H.; Stockwell, W.R.; Thüner, L.P.; Wahner, A.; Wiesen, P.; Zabel, F.; Zellner, R.; Zetzsch, C.
Zeitschriftenaufsatz
2002Encapsulant characterization - valuable tools for process setup and failure analysis
Becker, K.F.; Braun, T.; Koch, M.; Vogel, D.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Hagedorn, H.W.; Neumann Rodekirch, J.
Konferenzbeitrag
2002Flip chip molding - highly reliable flip chip encapsulation
Braun, T.; Becker, K.F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Flip chip molding - Recent progress in flip chip encapsulation
Braun, T.; Becker, K.F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Simultaneous flip chip underfill and encapsulation
Becker, K.F.; Braun, T.; Adams, T.
Zeitschriftenaufsatz
2002Wafer level encapsulation - a transfer molding approach to system in package generation
Braun, T.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Bader, V.; Oystermann, U.; Manessis, D.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001Accelerated testing of flip chip packages under dynamic load
Rau, I.; Miessner, R.; Liebing, G.; Becker, K.-F.
Konferenzbeitrag
2001Advanced flip chip encapsulation: Transfer molding process for simultaneous underfiling and postencapsulation
Becker, K.-F.; Braun, T.; Koch, M.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001Integration of micro-mechatronics in automotive applications
Ansorge, F.; Becker, K.F.; Michel, B.; Leutenbauer, R.; Großer, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2001Maßgeschneiderte Systemlösungen durch Packaging
Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Becker, K.-F.; Jung, E.; Kallmeyer, C.
Zeitschriftenaufsatz
2001Plastic encapsulation technologies - Processes and characterization
Ansorge, F.; Becker, K.-F.; Braun, T.; Jung, E.; Misawa, D.
Konferenzbeitrag
2001Processing design rules for reliable reflowable underfill application
Kallmayer, C.; Becker, K.-F.; Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001Test boards simplify flip chip underfill processing
Becker, K.-F.; Adams, T.
Zeitschriftenaufsatz
2000Aufbau-, Verbindungs- und Verkapselungstechnik in der Mechatronik. Neuartige Systemlösungen
Ansorge, F.; Becker, K.-F.; Großer, V.; Michel, B.; Braun, T.
Zeitschriftenaufsatz
2000BGA packaging technology for rapid prototyping supported by advanced analytics
Becker, K.-F.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Krause, F.; Kämpfe, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Dynamic mechanical analysis (DMA) of an highly-filled epoxy resin in thin layers
Braun, T.; Mießner, R.; Becker, K.-F.
Konferenzbeitrag
2000Integration of micro-mechatronics in automotive applications
Ansorge, F.; Becker, K.-F.; Michel, B.; Leutenbauer, R.; Großer, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Integration of micro-mechatronics in automotive applications using environmentally accepted materials
Ansorge, F.; Becker, K.-F.; Michel, B.; Leutenbauer, R.; Großer, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Mechatronic solutions for modular MEMS
Amiri Jam, K.; Hillmann, V.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Ansorge, F.; Großer, V.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Numerical and experimental investigations of large IC flip chip attach
Schubert, A.; Dudek, R.; Leutenbauer, R.; Coskina, P.; Becker, K.-F.; Kloeser, J.; Michel, B.; Reichl, H.; Baldwin, D.; Qu, J.; Sitaraman, S.; Wong, C.P.; Tummala, R.
Konferenzbeitrag
2000A product study of the OH radical-initiated oxidation of isoprene: formation of C5-unsaturated diols
Ruppert, L.; Becker, K.H.
Zeitschriftenaufsatz
2000Study on reflowable underfill materials for different flip chip processes
Kallmayer, C.; Becker, K.-F.; Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Wie richtig sind Lidarmessungen der Ozonverteilung?
Weitkamp, C.; Baumbach, G.; Becker, K.-H.; Braun-Schoen, S.; Burger, H.; Dinev, S.; Fabian, R.; Frey, S.; Fritzsche, K.; Glaser, K.; Glauer, J.; Herb, F.; Immler, F.; Junkermann, W.; Kanter, H.J.; Lindemann, C.; Loescher, A.; Mohnen, V.A.; Möller, D.; Neidhart, B.; Olariu, R.; Reimer, E.; Schmidt, V.; Schubert, G.; Spittler, M.; Vogt, U.; Weidauer, D.; Windholz, L.; Wöste, L.
Zeitschriftenaufsatz
1999Entwicklung eines CSP auf Waferebene
Simon, J.; Auersperg, J.; Becker, K.-F.; Busse, E.; Heinricht, K.; Kallmayer, C.; Schütt, J.; Töpper, M.; Reichl, H.
Aufsatz in Buch
1999Flip chip solder joint reliability
Schubert, A.; Dudek, R.; Vogel, D.; Becker, K.-F.; Kloeser, J.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Characterization of adhesive materials for high circuit density applications
Aschenbrenner, R.; Mießner, R.; Becker, K.-F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Influences of flip chip layout on the underfilling process
Becker, K.-F.; Schaub, M.; Mießner, R.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Reliability aspects of molded BGA's related to material properties
Ehrlich, R.; Becker, K.-F.; Badri Ghavifekr, H.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Sawai, K.; Tanaka, A.; Kumano, K.; Tenya, Y.; Chichon, M.; Hosokawa, H.
Konferenzbeitrag
1997Characterization of microsystem and packaging components by acoustic microscopy
Vogel, D.; Becker, K.-F.; Zakel, E.
Konferenzbeitrag
1997Influences on the reliability of underfilled flip chips
Becker, K.-F.; Jiang, H.; Ansorge, F.; Jung, E.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Recent progress in encapsulation technology and reliability investigation of mechatronic, CSP and BGA packages using flip chip interconnection technology
Ansorge, F.; Becker, K.-F.; Azdasht, G.; Ehrlich, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Recent progress in flexible molding and reliability investigation of CSP and BGA-packages using advanced interconnection technology
Becker, K.-F.; Ansorge, F.; Ehrlich, R.; Azdasht, G.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Verbundprojekt POPINDA: Portable Parallelisierung industrieller aerodynamischer Anwendungen II
Aumann, P.; Becker, K.; Leicher, S.; Rieger, H.; Höld, R.; Bleecke, H.; Kroll, N.; Oosterlee, C.
Konferenzbeitrag
1996Implementation of flip chip technology for BGA packages
Aschenbrenner, R.; Jung, E.; Becker, K.F.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1995Feindrehen von Gußeisen mit hohen Schnittgeschwindigkeiten
Spur, G.; Becker, K.; Lachmund, U.
Konferenzbeitrag
1995POPINDA - Portable Parallelisierung industrieller aerodynamischer Anwendungen
Aumann, P.; Becker, K.
Konferenzbeitrag
1993Bandschleifen mit Stützplatte
Becker, K.
Buch
1993Einfluß der Schleifbandspezifikation beim Bandschleifen mit Stützplatte
Spur, G.; Becker, K.; Stark, C.; Schäfer, H.
Zeitschriftenaufsatz
1993Hochgeschwindigkeits-Feindrehen von lamellarem Grauguß
Becker, K.
Zeitschriftenaufsatz
1993Möglichkeiten und Grenzen des Hochleistungsbandschleifens
Spur, G.; Becker, K.
Zeitschriftenaufsatz
1992Bandschleifen mit Stützplatte von Grauguß
Spur, G.; Becker, K.
Zeitschriftenaufsatz
1989Bandschleifen mit Stützplatte und Kornhohlkugel-Schleifband
Spur, G.; Byrne, G.; Stark, C.; Becker, K.; Schäfer, H.
Zeitschriftenaufsatz
1989Characterization of ultrasonic probes with physical and parametric methods
Kiefer, U.; Becker, K.-D.; Gebhardt, W.; Walte, F.
Konferenzbeitrag
1989Das luftchemische Verhalten von flüchtigen Organohalogenverbindungen
Becker, K.-H.; Zetzsch, C.
Aufsatz in Buch
1988Die Kristallisation von Schokoladenmassen. Tl.II. Vorkristallisation und Temperiergrad
Baumann, M.; Becker, K.; Roßkopf, O.R.; Ziegleder, G.
Zeitschriftenaufsatz
1987Rechnergestützte Modellierung von Ultraschallprüfanordnungen
Rupp, S.; Becker, K.-D.; Gebhardt, W.
Buch
1985Ein Mehrgitterverfahren zur Berechnung subsonischer Potentialströmungen um Tragflächenprofile
Becker, K.
Dissertation
1984Development of multigrid algorithms for problems from fluid dynamics
Becker, K.; Trottenberg, U.
Bericht
1984Methods of the ecotoxicological evaluation of chemicals. Photochemical degradation in the gas phase. Vol. 6: OH reaction rate constants and tropospheric lifetimes of selected environmental chemicals
Becker, K.-H.; Biehl, H.M.; Bruckmann, P.; Fink, E.H.; Führ, F.; Klöpffer, W.; Zellner, R.; Zetzsch, C.
Buch
1983Fast multigrid methodes and applications - a short survey and one result on a special nearly singular problem
Becker, K.; Trottenberg, U.
Bericht
1983Permeation von Riech- und Aromastoffen durch Polyolefine
Becker, K.; Koszinowski, J.; Piringer, O.G.
Zeitschriftenaufsatz
1983Schnellmethode zur indirekten Keimzahlbestimmung in leichtverderblichen Lebensmitteln
Becker, K.; Cerny, G.; Hennlich, W.
Zeitschriftenaufsatz
1982Ein kombiniertes Frequenz- und Zeitbereichssystem zur breitbandigen Messung des berechneten elektromagnetischen Einschwingverhaltens von Antennen und beugenden Objekten
Becker, K.; Fellinger, P.; Rech, K.D.; Langenberg, K.-J.
Konferenzbeitrag
1982Methode zur automatischen Bestimmung der Gasdurchlaessigkeit von Kunststoff-Folien und beschichteten Papieren
Becker, K.
Zeitschriftenaufsatz
1981Effect of lossy and perfectly conducting ground on the time and frequency behavior of a log-periodic antenna using the singularity expansion method
Rech, K.D.; Becker, K.-D.; Langenberg, K.-J.
Zeitschriftenaufsatz
1980Der Einfluß von Diffusion und Löslichkeit auf die Reaktion von Sauerstoff mit kompakten Lebensmitteln
Schrader, U.; Becker, K.; Heiss, R.
Zeitschriftenaufsatz
1976Mathematisch-numerische und experimentelle Untersuchungen zur Risspruefung nach dem Potentialsondenverfahren
Becker, K.-D.; Dobmann, G.
Aufsatz in Buch
1976Numerische und experimentelle Untersuchung zum Gleichstrompotentialverfahren im Falle der Teildurchstroemung
Becker, K.-D.; Dobmann, G.; Hoeller, P.
Zeitschriftenaufsatz
1974Neuere Erkenntnisse über die Zusammenhänge zwischen Schokoladentemperierung und Fettreifbildung
Becker, K.
Konferenzbeitrag
1970Der zeitliche Verlauf der Gaskonzentrationen in Emmentaler-Weichpackungen und seine Bedeutung für die Qualitätserhaltung des verpackten Käses
Dürichen, K.; Heiss, R.; Becker, K.
Zeitschriftenaufsatz