Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2020Development of a mass flow sensor based on Low Temperature Cofired Ceramics for analysis of exhaust gas up to 500 °C
Lohrberg, Carolin; Lenz, Christian; Kreher, Lisa; Bechtold, Franz; Carstens, Stefan; Springer, Gert; Ziesche, Steffen
Konferenzbeitrag
2019An autonomous flame ionization detector for emission monitoring
Förster, Jan; Kuipers, Winfred J.; Lenz, Christian; Ziesche, Steffen; Bechtold, Franz
Zeitschriftenaufsatz
2017Autonomer Flammenionisationsdetektor für den Explosionsschutz in Kanalisationsnetzen
Kuipers, Winfred; Förster, Jan; Koch, Christian; Goldberg, Adrian; Lenz, Christian; Ziesche, Steffen; Bechtold, F.; Jurkow, Dominik; Ruffmann, Bastian; Maurer, Peter; Großklags, Frank; Müller, Bettina
Zeitschriftenaufsatz
2017Thermoelektrische Messvorrichtung und ihre Verwendung
Wodtke, Axel; Niedermeyer, Lars; Augsburg, Klaus; Bechtold, Franz; Rebenklau, Lars; Irrgang, Klaus; Lippmann, Lutz
Patent
2016Entwicklung neuartiger thermoelektrischer Module für automotive und industrielle Anwendungen
Niedermeyer, Lars; Augsburg, Klaus; Wodtke, Axel; Rebenklau, Lars; Grießmann, Horst; Gierth, Paul; Irrgang, Klaus; Lippmann, Lutz; Bechtold, Franz
Konferenzbeitrag
2015Novel thermoelectric temperature sensors
Rebenklau, Lars; Irrgang, Klaus; Wodke, Axel; Augsburg, K.; Bechtold, Franz; Gierth, Paul; Grießmann, Horst; Lippmann, Lutz; Niedermeyer, Lars
Konferenzbeitrag
2015Temperature sensors based on thermoelectric effect
Rebenklau, Lars; Gierth, Paul; Paproth, Angelika; Wodtke, Axel; Niedermeier, Lars; Augsburg, Klaus; Bechtold, Franz; Irrgang, Klaus; Lippmann, Lutz
Konferenzbeitrag
2011Miniaturized ceramic differential scanning calorimeter with integrated oven and crucible in LTCC technology
Missal, W.; Kita, J.; Wappler, E.; Gora, F.; Kipka, A.; Bartnitzek, T.; Bechtold, F.; Schabbel, D.; Pawlowski, B.; Moos, R.
Zeitschriftenaufsatz
2011Z-, Y- and M-type hexagonal ferrites for high-frequency inductive multilayer devices
Töpfer, J.; Bierlich, S.; Barth, S.; Pawlowski, B.; Bechtold, F.; Müller, J.
Konferenzbeitrag
2010Miniaturized ceramic differential scanning calorimeter with integrated oven and crucible in LTCC technology
Missal, W.; Kita, J.; Wappler, E.; Gora, F.; Kipka, A.; Bartnitzek, T.; Bechtold, F.; Schabbel, D.; Pawlowski, B.; Moos, R.
Konferenzbeitrag
2009Vorausschauende Qualitätssicherung mit FMEA
Bauer, R.; Mauroner, O.; Bechtold, F.
Zeitschriftenaufsatz
1998Combination of MCM-C technology with MCM-D technology using photosensitive polymers
Töpper, M.; Scherpinski, K.; Hahn, R.; Ehrmann, O.; Reichl, H.; Schmaus, C.; Bechtold, F.
Konferenzbeitrag
1998The development of a LTCC top-bottom-BGA (TB-BGA)
Bechtold, F.; Leutenbauer, R.; Grosser, V.; Polzer, E.K.
Konferenzbeitrag
1998Thin-film processing on a thick-film multilayer
Klink, G.; Drost, A.; Schmaus, C.; Bechtold, F.; Feil, M.
Zeitschriftenaufsatz
1997Dünnfilmmehrlagenverdrahtung mit photosensitivem BCB auf Keramik-, Dickschicht- und LTCC-Substraten für MCM
Töpper, M.; Glaw, V.; Hahn, R.; Schaldach, M.; Schmaus, C.; Bechtold, F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Kombination von Dünnfilm- und Dickschichttechnik
Klink, G.; Schmaus, C.; Bechtold, F.; Feil, M.
Konferenzbeitrag
1997Low cost flip chip technologies on chemical nickel bumping and solder printing
Kloeser, J.; Gwiasda, J.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Bechtold, F.
Zeitschriftenaufsatz
1995Reliablitity investigations of fluxless flip-chip interconnections on green tape ceramic substrates
Klöser, J.; Zakel, E.; Bechtold, F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag