Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2019FCC Physics Opportunities: Future Circular Collider Conceptual Design Report Volume 1
Abada, A.; Abbrescia, M.; AbdusSalam, S.S.; Abdyukhanov, I.; Fernandez, J.A.; Abramov, A.; Aburaia, M.; Acar, A.O.; Adzic, P.R.; Agrawal, P.; Aguilar-Saavedra, J.A.; Aguilera-Verdugo, J.J.; Aiba, M.; Aichinger, I.; Aielli, G.; Akay, A.; Akhundov, A.; Aksakal, H.; Albacete, J.L.; Albergo, S.; Alekou, A.; Aleksa, M.; Aleksan, R.; Fernandez, R.M.A.; Alexahin, Y.; Alia, R.G.; Alioli, S.; Tehrani, N.A.; Allanach, B.C.; Allport, P.P.; Altinli, M.; Altmannshofer, W.; Ambrosio, G.; Amorim, D.; Amstutz, O.; Anderlini, L.; Andreazza, A.; Andreini, M.; Andriatis, A.; Andris, C.; Andronic, A.; Angelucci, M.; Antinori, F.; Antipov, S.A.; Antonelli, M.; Antonello, M.; Antonioli, P.; Antusch, S.; Anulli, F.; Apolinario, L.; Apollinari, G.; Apollonio, A.; Appeloe, D.; Appleby, R.B.; Apyan, A.; Apyan, A.; Arbey, A.; Arbuzov, A.; Arduini, G.; Ari, V.; Arias, S.; Armesto, N.; Arnaldi, R.; Arsenyev, S.A.; Arzeo, M.; Asai, S.; Aslanides, E.; Amann, R.W.; Astapovych, D.; Atanasov, M.; Atieh, S.; Attie, D.; Auchmann, B.;
Zeitschriftenaufsatz
2019FCC-ee: The Lepton Collider. Future Circular Collider Conceptual Design Report Volume 2
Abada, A.; Abbrescia, M.; AbdusSalam, S.S.; Abdyukhanov, I.; Abelleira Fernandez, J.; Abramov, A.; Aburaia, M.; Acar, A.O.; Adzic, P.R.; Agrawal, P.; Aguilar-Saavedra, J.A.; Aguilera-Verdugo, J.J.; Aiba, M.; Aichinger, I.; Aielli, G.; Akay, A.; Akhundov, A.; Aksakal, H.; Albacete, J.L.; Albergo, S.; Alekou, A.; Aleksa, M.; Aleksan, R.; Alemany Fernandez, R.M.; Alexahin, Y.; Alía, R.G.; Alioli, S.; Alipour Tehrani, N.; Allanach, B.C.; Allport, P.P.; Altinli, M.; Altmannshofer, W.; Ambrosio, G.; Amorim, D.; Amstutz, O.; Anderlini, L.; Andreazza, A.; Andreini, M.; Andriatis, A.; Andris, C.; Andronic, A.; Angelucci, M.; Antinori, F.; Antipov, S.A.; Antonelli, M.; Antonello, M.; Antonioli, P.; Antusch, S.; Anulli, F.; Apolinário, L.; Apollinari, G.; Apollonio, A.; Appelö, D.; Appleby, R.B.; Apyan, A.; Apyan, A.; Arbey, A.; Arbuzov, A.; Arduini, G.; Ari, V.; Arias, S.; Armesto, N.; Arnaldi, R.; Arsenyev, S.A.; Arzeo, M.; Asai, S.; Aslanides, E.; Aßmann, R.W.; Astapovych, D.; Atanasov, M.; Atieh, S.; Attié
Zeitschriftenaufsatz
2019HE-LHC: The High-Energy Large Hadron Collider
Abada, A.; Abbrescia, M.; AbdusSalam, S.S.; Abdyukhanov, I.; Abelleira Fernandez, J.; Abramov, A.; Aburaia, M.; Acar, A.O.; Adzic, P.R.; Agrawal, P.; Aguilar-Saavedra, J.A.; Aguilera-Verdugo, J.J.; Aiba, M.; Aichinger, I.; Aielli, G.; Akay, A.; Akhundov, A.; Aksakal, H.; Albacete, J.L.; Albergo, S.; Alekou, A.; Aleksa, M.; Aleksan, R.; Alemany Fernandez, R.M.; Alexahin, Y.; Alía, R.G.; Alioli, S.; Alipour Tehrani, N.; Allanach, B.C.; Allport, P.P.; Altinli, M.; Altmannshofer, W.; Ambrosio, G.; Amorim, D.; Amstutz, O.; Anderlini, L.; Andreazza, A.; Andreini, M.; Andriatis, A.; Andris, C.; Andronic, A.; Angelucci, M.; Antinori, F.; Antipov, S.A.; Antonelli, M.; Antonello, M.; Antonioli, P.; Antusch, S.; Anulli, F.; Apolinario, L.; Apollinari, G.; Apollonio, A.; Appelö, D.; Appleby, R.B.; Apyan, A.; Apyan, A.; Arbey, A.; Arbuzov, A.; Arduini, G.; Ari, V.; Arias, S.; Armesto, N.; Arnaldi, R.; Arsenyev, S.A.; Arzeo, M.; Asai, S.; Aslanides, E.; Aßmann, R.W.; Astapovych, D.; Atanasov, M.; Atieh, S.; Attié
Zeitschriftenaufsatz
2011Cost effective flip chip assembly and interconnection technologies for large area pixel sensor applications
Fritzsch, T.; Jordan, R.; Oppermann, H.; Ehrmann, O.; Töpper, M.; Baumgartner, T.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz
2010A comparison of thin film polymers for wafer level packaging
Töpper, M.; Fischer, T.; Baumgartner, T.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Development of charged particle detectors by integrating gas amplification stages and CMOS ASICs on wafer level
Kaminski, J.; Baumgartner, T.; Desch, K.; Ehrmann, O.; Fritzsch, T.; Krautscheid, T.; Mayer, S.; Töpper, M.
Konferenzbeitrag
2010Dry film photo resists and polymers - The low cost option for standard and 3-D wafer level packaging
Baumgartner, T.; Hauck, K.; Töpper, M.; Manessis, D.; Ehrmann, O.; Lang, K.-D.; Liebsch, W.; Ehlin, M.; Itabashi, T.
Konferenzbeitrag
2009A 3-D packaging concept for cost effective packaging of MEMS and ASIC on wafer level
Baumgartner, T.; Töpper, M.; Klein, M.; Schmid, B.; Knödler, D.; Kuisma, H.; Nurmi, S.; Kattelus, H.; Dekker, J.; Schachler, R.
Konferenzbeitrag
20093-D Thin Chip Integration Technology - from Technology Development to Application
Fritzsch, T.; Mrossko, R.; Baumgartner, T.; Toepper, M.; Klein, M.; Wolf, J.; Wunderle, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Fabrication of 3-D microstructures with permanent dielectric dry film
Baumgartner, T.; Hauck, K.; Zoschke, K.; Töpper, M.; Uno, H.; Liebsch, W.; Yun, H.; Ehlin, M.J.; Dietz, K.H.
Konferenzbeitrag
2009Low cost wafer-level 3-D integration without TSV
Töpper, M.; Baumgartner, T.; Klein, M.; Fritzsch, T.; Roeder, J.; Lutz, M.; Suchodoletz, M. von; Oppermann, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Aqueous-base-developable benzocyclobutene (BCB)-based material - An emerging dielectric material for microelectronics
So, Y.-H.; Stark, E.; Kisting, S.; Scheck, D.; Baranek, K.; Toepper, M.; Baumgartner, T.
Konferenzbeitrag
2007Printing solder paste in dry film - A low cost fine-pitch bumping technique
Baumgartner, T.; Manessis, D.; Töpper, M.; Hauck, K.; Ostmann, A.; Reichl, H.; Goncalo, C.T.; Jorge, P.; Yamada, H.
Konferenzbeitrag
2006Aqueous-base-developable benzocyclobutene (BCB)-based material curable in air
So, Y.-H.; Stark, E.J.; Li, Y.; Kisting, S.; Achen, A.; Baranek, K.; Scheck, D.; Hetzner, J.; Folkenroth, J.J.; Töpper, M.; Baumgartner, T.
Zeitschriftenaufsatz
2005Photo-Resist Technology for Wafer Level Packaging and MEMS Applications
Töpper, M.; Lopper, C.; Röder, J.; Hauck, K.; Baumgartner, T.; Reichl, H.; Tönnies, D.
Konferenzbeitrag
2005WLP Photoresists for the 21st Century
Töpper, M.; Lopper, C.; Röder, J.; Hauck, K.; Fischer, T.; Baumgartner, T.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag