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| 2020 | Parylene C Based Adhesive Bonding on 6" and 8" Wafer Level for the Realization of Highly Reliable and Fully Biocompatible Microsystems
Selbmann, F.; Baum, M.; Meinecke, C.; Wiemer, M.; Otto, T.; Joseph, Y. | Abstract |
| 2020 | Parylene C Based Adhesive Bonding on 6" and 8" Wafer Level for the Realization of Highly Reliable and Fully Biocompatible Microsystems
Selbmann, F.; Baum, M.; Meinecke, C.; Wiemer, M.; Otto, T.; Joseph, Y. | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Micro Bending Test on Double Cantilever Beams: A specimen-centred approach to accurate determination of the visco-plastic properties of Sintered Silver for Power Electronics applications
Zschenderlein, U.; Klingler, M.; Arnold, J.; Baum, M.; Weißbach, M.; Schaal, M.; Wunderle, B. | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Miniaturized multi sensor implant for monitoring of hemodynamic parameters
Dogan, Özgü; Schierbaum, Nicolas; Weidenmüller, Jens; Baum, Mario; Schröder, Thomas; Wünsch, Dirk; Görtz, Michael; Seidl, Karsten | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Multisensor-Implantat zur Überwachung der Hämodynamik
Dogan, Özgü; Schierbaum, Nicolas; Weidenmüller, Jens; Baum, Mario; Görtz, Michael; Seidl, Karsten | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Plattformkonzept zum Aufbau von hochintegrierten Multisensorknoten
Becker, Karl-Friedrich; Böttcher, Mathias; Schiffer, Michael; Pötter, Harald; Brockmann, Carsten; Freimund, Damian; Tschoban, Christian; Windrich, Frank; Braun, Tanja; Hopsch, Fabian; Heinig, Andy; Voigt, Sven; Baum, Mario; Hofmann, Lutz; Lang, Klaus-Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Radiation testing of optical coatings: Better testing with simulations
Kuhnhenn, Jochen; Steffens, Michael; Baum, Max | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Sealing of glass with titanium by glass pressing at the softening point
Winkler, Sebastian; Edelmann, Jan; Günther, Daniel; Wieland, Sebastian; Selbmann, Franz; Baum, Mario; Schubert, Andreas | Zeitschriftenaufsatz |
| 2018 | 3D-Packaging-Technologien zur Herstellung intelligenter medizinischer Implantate
Wuensch, D.; Schroeder, T.; Baum, M.; Hiller, K.; Forke, R.; Wiemer, M.; Weidenmueller, J.; Dogan, O.; Goertz, M. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Bidirectional data transmission for battery-less medical implants
Dogan, Özgü; Hennig, Andreas; Stanitzki, Alexander; Baum, Mario; Grabmaier, Anton | Abstract |
| 2018 | Evaluation of Ag-sinter and CuSn-TLP based joining technologies on lead frame
Otto, A.; Schroeder, T.; Dudek, R.; Wang, W.-S.; Baum, M.; Wiemer, M.; Doering, R.; Kurian, J.J.; Murayama, K.; Oi, K.; Koyama, T.; Rzepka, S. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Implantable multi-sensor system for hemodynamic controlling
Weidenmüller, Jens; Dogan, Özgü; Stanitzki, Alexander; Baum, Mario; Schröder, Tim; Wünsch, Dirk; Görtz, Michael; Grabmaier, Anton | Zeitschriftenaufsatz |
| 2018 | An Improved Design for 2D Arrays of Capacitive Micromachined Ultrasound Transducers: Modeling, Fabrication, and Characterization
Baum, M.; Saeidi, N.; Vogel, K.; Schroeder, T.; Selvam, K.G.M.; Wiemer, M.; Otto, T. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Parylene as a Dielectric Material for Electronic Applications in Space
Selbmann, F.; Baum, M.; Wiemer, M.; Joseph, Y.; Otto, T. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Proton testing of the NXP P4080 processor at the COSY accelerator
Höffgen, Stefan; Liebender, Mirko; Baum, Max; Carl, Christopher; Felden, Olaf; Kündgen, Tobias; Lennartz, Wilhelm; Metzger, Stefan; Plettner, Samuel; Schön, Friedrich | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Strukturierungsverfahren
Fader, Robert; Lorenz, Jürgen; Rommel, Mathias; Baum, Mario; Danylyuk, Serhiy; Gillner, Arnold; Stollenwerk, Jochen; Bläsi, Benedikt | Aufsatz in Buch |
| 2018 | Thermo-mechanical reliability of sintered all-Cu electrical fine pitch interconnects under isothermal fatigue testing benchmarked against soldered and TLP-bonded SnAg3.5 joints
Kumar, A.; Zschenderlein, U.; Baum, M.; Brunschwiler, T.; Wright, D.N.; Wunderle, B. | Konferenzbeitrag |
| 2017 | 3D packaging for an implantable hemodynamic control system
Schroeder, T.; Baum, M.; Wuensch, D.; Wiemer, M.; Otto, T. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2017 | 3D packaging technologies for smart medical implants
Schröder, Tim; Wünsch, Dirk; Baum, Mario; Hiller, Karla; Wiemer, Maik; Otto, Thomas; Weidenmüller, Jens; Dogan, Özgü; Utz, Alexander; Görtz, Michael | Konferenzbeitrag |
| 2017 | Control of chiral magnetism through electric fields in multiferroic compounds above the long-range multiferroic transition
Stein, J.; Baum, Max; Holbein, S.; Finger, T.; Cronert, T.; Tölzer, C.; Fröhlich, T.; Biesenkamp, S.; Schmalzl, K.; Steffens, P.; Lee, C.H.; Braden, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2017 | Implantable hemodynamic controlling system with a highly miniaturized two axis acceleration sensor
Baum, Mario; Wünsch, Dirk; Hiller, Karla; Forke, Roman; Schröder, Tim; Weidlich, Sebastian; Hahn, Susann; Reuter, Danny; Wiemer, Maik; Weidenmüller, Jens; Dogan, Özgü; Görtz, Michael; Otto, Thomas | Konferenzbeitrag |
| 2017 | Implantable multi sensor system for hemodynamic controlling
Weidenmüller, Jens; Dogan, Özgü; Stanitzki, Alexander; Baum, Mario; Schröder, Tim; Wünsch, Dirk; Görtz, Michael; Grabmaier, Anton | Konferenzbeitrag |
| 2017 | Investigations on Parylene C for its integrability into MEMS
Selbmann, F.; Baum, M.; Hecker, C.; Roscher, F.; Enderlein, T.; Wiemer, M.; Joseph, Y.; Otto, T. | Konferenzbeitrag |
| 2017 | Proton dosimetry at the accelerator COSY for radiation effect testing
Baum, Max; Felden, Olaf; Weinand, Udo; Höffgen, Stefan; Kuhnhenn, Jochen; Metzger, Stefan | Poster |
| 2017 | Sensor components of a miniaturized implant for haemodynamic controlling
Weidenmüller, Jens; Dogan, Özgü; Stanitzki, Alexander; Baum, Mario; Wünsch, Dirk; Wiemer, Maik; Görtz, Michael | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2017 | Temporary wafer bonding - key technology for MEMS devices
Wuensch, D.; Purwin, L.; Büttner, L.; Martinka, R.; Schubert, I.; Junghans, R.; Baum, M.; Wiemer, M.; Otto, T. | Konferenzbeitrag |
| 2016 | 3D integration technologies for MEMS
Geßner, T.; Hofmann, L.; Wang, W.-S.; Baum, M.; Seifert, T.; Wiemer, M.; Schulz, S. | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Centrifugation of micro particles and self-assembly of nano particles by capillary bridging for 3D thermal interconnects
Hofmann, C.; Baum, M.; Wang, W.-S.; Wiemer, M. | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Concept for a miniaturized cardiovascular multi sensor implant
Dogan, Özgü; Weidenmüller, Jens; Gembaczka, Pierre; Stanitzki, Alexander; Wünsch, Dirk; Baum, Mario; Wiemer, Maik; Görtz, Michael | Abstract |
| 2016 | Deposition of parylene C and characterization of its hermeticity for the encapsulation of MEMS and medical devices
Selbmann, F.; Baum, M.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2016 | A highly miniaturized two-axis acceleration sensor for implantable hemody-namic controlling system
Wünsch, Dirk; Hiller, Karla; Forke, Roman; Baum, Mario; Wiemer, Maik; Geßner, Thomas; Görtz, Michael; Weidenmüller, Jens; Dogan, Özgü | Abstract |
| 2016 | Investigation of surface pre-treatment methods for wafer-level Cu-Cu thermo-compression bonding
Tanaka, K.; Wang, W.-S.; Baum, M.; Froemel, J.; Hirano, H.; Tanaka, S.; Wiemer, M.; Otto, T. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2016 | Parylene C Deposition and Characterization of its Barrier Properties for the Encapsulation of MEMS for Medical Applications
Selbmann, F.; Baum, M.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Re-building the underfill: Performance of percolating fillers at package scale
Zschenderlein, U.; Baum, M.; Schlottig, G.; Schindler-Saefkow, F.; Kumar, S.G.; Wang, W.-S.; Brunschwiler, T.; Wunderle, B. | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Review of percolating and neck-based underfills with thermal conductivities up to 3 W/m-K
Brunschwiler, T.; Zürcher, J.; Zimmermann, S.; Burg, B.R.; Schlottig, G.; Chen, X.; Sinha, T.; Baum, M.; Hofmann, C.; Pantou, R.; Achen, A.; Zschenderlein, U.; Kumar, S.; Wunderle, B.; Haupt, M.; Schindler-Saefkow, F.; Strässle, R. | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Aerosol jet printing of nano particle based electrical chip interconnects
Seifert, T.; Baum, M.; Roscher, F.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2015 | Assessment of mechanisms driving non-linear dose-response relationships in genotoxicity testing
Guerard, M.; Baum, M.; Bitsch, Annette; Eisenbrand, G.; Elhajouji, A.; Epe, B.; Habermeyer, M.; Kaina, B.; Martus, H.J.; Pfuhler, S.; Schmitz, C.; Sutter, A.; Thomas, A.D.; Ziemann, Christina; Froetschl, R. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2015 | Control of multiferroic domains by external electric fields in TbMnO₃
Stein, J.; Baum, Max; Holbein, S.; Cronert, T.; Hutanu, V.; Komarek, A.C.; Braden, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2015 | Low-temperature wafer bonding using solid-liquid inter-diffusion mechanism
Froemel, J.; Baum, M.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2015 | Magnetic structure and multiferroic coupling in pyroxene NaFeSi2O6
Baum, Max; Komarek, A.C.; Holbein, S.; Fernández-Díaz, M.T.; André, G.; Hiess, A.; Sidis, Y.; Steffens, P.; Becker, P.; Bohatý, L.; Braden, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2015 | Mechanical characterization of sintered nanoparticles for advanced electrical and thermal joints
Zschenderlein, U.; Suresh, K.; Baum, M.; Wunderle, B. | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Nanoparticle assembly and sintering towards all-copper flip chip interconnects
Zürcher, J.; Yu, K.; Schlottig, G.; Baum, M.; Taklo, M.M.V.; Wunderle, B.; Warszyński, P.; Brunschwiler, T. | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Novel compliant fine pitch interconnect using Metal Coated Polymer Spheres
Wright, D.N.; Taklo, M.M.V.; Baum, M.; Hofmann, C.; Kristiansen, H. | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Self-assembly of micro- and nano-particles by centrifugal forces and capillary bridging for 3D thermal interconnects
Hofmann, C.; Baum, M.; Bodny, F.; Wiemer, M.; Gessner, T.; Brunschwiler, T.; Zürcher, J.; Burg, B.R.; Zimmermann, S. | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Strukturierungs- und Aufbautechnologien von 3-dimensional integrierten fluidischen Mikrosystemen
Baum, M. | Dissertation |
| 2015 | TrackSort: Predictive tracking for sorting uncooperative bulk materials
Pfaff, F.; Baum, M.; Noack, B.; Hanebeck, U.D.; Gruna, Robin; Längle, Thomas; Beyerer, Jürgen | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Characterization of particle beds in percolating thermal underfills based on centrifugation
Zimmermann, S.; Brunschwiler, T.; Zuercher, J.; Burg, B.; Hong, G.; Poulikakos, D.; Baum, M.; Hofmann, C. | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Functional nano patterns realized by aligned nano imprint lithography
Baum, M.; Besser, J.; Wiemer, M.; Thanner, C.; Kreindl, G.; Wimplinger, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Implantable MEMS sensors and medical MEMS packaging issues for future implants
Baum, M.; Haubold, M.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2014 | Improvement of copper bonding by analyzing the mechanical properties of the bond interface
Vogel, K.; Baum, M.; Roscher, F.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Aufsatz in Buch |
| 2014 | Solid Liquid Inter-Diffusion Bonding at Low Temperature
Frömel, J.; Baum, M.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Thermocompression bonding of semiconductor wafers
Frömel, J.; Baum, M.; Wiemer, M. | Aufsatz in Buch |
| 2014 | Wafer bonding technologies for 3D integration
Baum, M.; Hofmann, C.; Besser, J.; Vogel, K.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | 3D integration technologies for MEMS based on copper TSVs and copper-to-copper metal thermo compression bonding
Hofmann, L.; Baum, M.; Schulz, S.E.; Wiemer, M.; Geßner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Aluminum-germanium wafer bonding of (AlGaIn)N thin-film light-emitting diodes
Goßler, C.; Kunzer, M.; Baum, M.; Wiemer, M.; Moser, R.; Passow, T.; Köhler, K.; Schwarz, U.T.; Wagner, J. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2013 | Biocompatibility evaluation of MEMS packaging materials for implantable devices
Baum, M.; Haubold, M.; Besser, J.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2013 | Development and characterisation of 3D integration technologies for MEMS based on copper filled TSVs and copper-to-copper metal thermo compression bonding
Baum, M.; Hofmann, L.; Wiemer, M.; Schulz, S.E.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Fabrication of subwavelength holes using nanoimprint lithography
Weiss, A.; Besser, J.; Baum, M.; Saupe, R.; Otto, T.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Integrated smart systems for theranostic applications
Haubold, M.; Baum, M.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2013 | Laser melting of nanoparticulate transparent conductive oxide thin films
Baum, M.; Polster, S.; Jank, M.P.M.; Alexeev, I.; Frey, L.; Schmidt, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2013 | TSVs mit hohem Aspektverhältnis und Kupfer-Bonden für MEMS
Hofmann, L.; Baum, M.; Gottfried, K.; Schulz, S.E.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Development of transfer Electrostatic Carriers (T-ESC®) for thin 300mm wafer handling using seal glass bonding technology
Balaj, I.; Raschke, R.; Baum, M.; Uhlig, S.; Wiemer, M.; Gessner, T.; Grafe, J. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Efficient laser induced consolidation of nanoparticulate ZnO thin films with reduced thermal budget
Baum, M.; Polster, S.; Jank, M.P.M.; Alexeev, I.; Frey, L.; Schmidt, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Evaluation of tracking methods for maritime surveillance
Fischer, Yvonne; Baum, M.; Flohr, F.; Hanebeck, U.D.; Beyerer, Jürgen | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Festigkeitsanalyse an thermokompressionsgebondeten Sensorstrukturen in Abhängigkeit von der Oberflächenvorbehandlung
Vogel, K.; Baum, M.; Roscher, F.; Kinner, R.; Rank, H.; Mayer, T.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Laser micromachining and micro hot embossing for highly integrated lab-on-chip systems
Enderlein, T.; Baum, M.; Nestler, J.; Otto, T.; Besser, J.; Wiemer, M.; John, B.; Hänel, J.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Micro hot embossing and micro laser welding technologies for fluidic applications
Baum, M.; Besser, J.; John, B.; Keiper, B.; Hänel, J.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Sensormodul und Verfahren zum Herstellen eines Sensormoduls
Roscher, F.; Baum, M.; Wiemer, M.; Geßner, T.; Gebhardt, C. | Patent |
| 2012 | Si interposer technologies for three dimensional AMR sensor systems
Raukopf, S.; Gebhardt, C.; Roscher, F.; Baum, M.; Kinner, R.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Thermal and UV nanoimprint lithography for applications from the micro to the nano scale
Besser, J.; Baum, M.; Wiemer, M.; Gessner, T.; Sanchez-Ordonez,S.; Thanner, C.; Vetter, C. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Aluminum-germanium wafer bonding of (AlGaIn)N thin film light-emitting diodes
Gossler, C.; Kunzer, M.; Baum, M.; Wiemer, M.; Moser, R.; Passow, T.; Koehler, K.; Schwarz, U.T.; Wagner, J. | Abstract |
| 2011 | CMP process development and adaption for wafer bonding
Schubert, I.; Gottfried, K.; Wuensch, D.; Baum, M.; Martinka, R. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | FEM simulation and its application in MEMS design
Jia, C.; Reuter, D.; Wen, Z.; Baum, M.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Investigations of thermocompression bonding with thin metal layers
Froemel, J.; Baum, M.; Wiemer, M.; Roscher, F.; Haubold, M.; Jia, C.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Low temperature wafer bonding technologies
Haubold, M.; Baum, M.; Schubert, I.; Leidich, S.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Mechanical and electrical packaging technologies by the application of functional layers at micro and nano scale
Haubold, M.; Baum, M.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Metal thermo compression bonding at wafer level and its capabilities for 3D integration
Baum, M.; Roscher, F.; Froemel, J.; Jia, C.; Rank, H.; Hausner, R.; Reichenbach, R.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Nano patterned surfaces and their influence on living cells
Baum, M.; Besser, J.; Vetter, C.; Sanchez Ordonez, S.; Wang, X.; Harazim, S.; Schmidt, O.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | New generation of electrostatic carrier technology (T-ESC) for reversible thin wafer clamping with seal glass bonding
Balaj, I.; Raschke, R.; Baum, M.; Uhlig, S.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Abstract |
| 2011 | Si interposer technologies for three dimensional sensor systems
Roscher, F.; Baum, M.; Gebhardt, C.; Raukopf, S.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Data association in a world model for autonomous systems
Baum, M.; Gheta, I.; Belkin, A.; Beyerer, J.; Hanebeck, U.D. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Eutectic wafer bonding for 3D integration
Baum, M.; Jia, C.; Haubold, M.; Wiemer, M.; Schneider, A.; Rank, H.; Trautmann, A.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Extended object and group tracking: A comparison of random matrices and random hypersurface models
Baum, M.; Feldmann, F.; Fränken, D.; Hanebeck, U.D.; Koch, W. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Mikrostrukturierung von dünnen Kunststofffolien durch Heißprägen
Baum, M.; Vetter, C.; Haehnel, M.; Hänel, J.; Wiemer, M.; Geßner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Nanofabrication of reactive structure for low temperature bonding
Lin, Y.; Bräuer, J.; Hofmann, L.; Baum, M.; Frömel, J.; Wiemer, M.; Esashi, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Three pillar information management system for modeling the environment of autonomous systems
Gheta, I.; Baum, M.; Belkin, A.; Beyerer, J.; Hanebeck, U.D. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Characterization of eutectic wafer bonding using gold and silicon
Lin, Y.; Baum, M.; Haubold, M.; Frömel, J.; Wiemer, M.; Gessner, T.; Esashi, M. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Development and evaluation of AuSi eutectic wafer bonding
Lin, Y.; Baum, M.; Haubold, M.; Frömel, J.; Wiemer, M.; Gessner, T.; Esashi, M. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Electrochemical deposition of reactive nanoscale metallization systems for low temperature bonding in 3D integration
Hofmann, L.; Braeuer, J.; Baum, M.; Schulz, S.E.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Mikrosensoren überwachen Endoprothesen
Baum, M.; Boese-Landgraf, J.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Mikrostruktur, Verfahren zu deren Herstellung, Vorrichtung zum Bonden einer Mikrostruktur und Mikrosystem
Baum, M.; Bräuer, J.; Gessner, T.; Hofmann, L.; Froemel, J.; Letsch, H.; Wiemer, M. | Patent |
| 2009 | Reaktives Mikrofügen unter Ausnutzung nanoskaliger Effekte
Bräuer, J.; Baum, M.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Smart integrated systems: From components to products
Gessner, T.; Baum, M.; Gessner, W.; Lugert, G. | Aufsatz in Buch |
| 2009 | Solid-Liquid-Interdiffusion Bonding für 3D-Integration und Wafer-Level-Packaging
Baum, M.; Hofmann, L.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Using of reactive multilayer systems for room temperature bonding of micro components
Bräuer, J.; Baum, M.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Fabrication of magnetic polymer membranes with microfluidic functionality
Morschhauser, A.; Nestler, J.; Baum, M.; Schüller, M.; Jänig, O.; Otto, T.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Lasermikrostrukturierung von dünnen Polymersubstraten
Hänel, J.; Keiper, B.; Baum, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Micro machining technologies for non silicon materials
Baum, M.; Rota, A.; Salk, N.; Otto, T.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Mikrofluidische Schnittstellen durch Laserstrukturierung
Baum, M.; Keiper, B.; Hänel, J.; Otto, T.; Gessner, T. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Mikropumpe und Verfahren zum Pumpen eines Fluids
Otto, T.; Schüller, M.; Nestler, J.; Gessner, T.; Baum, M.; Morschhauser, A. | Patent |
| 2008 | Spectroscopic ellipsometry study of thin diffusion barriers of TaN and Ta for Cu interconnects in integrated circuits
Baum, M.; Letsch, H.; Shaporin, A.V.; Otto, T.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Development and characterization of Cu to Cu bonding technology
Baum, M.; Letsch, H.; Shaporin, A.V.; Otto, T.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Integrated polymer multimode waveguides for microfluidic sensing applications
Otto, T.; Nestler, J.; Baum, M.; Schroeder, H.; Ebling, F.; Bruch, R.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Das intelligente Produkt gewinnt
Baum, M.; Gessner, T. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2007 | Mikrostrukturierung von Kunststoffen durch Heißprägen und Laserablation
Baum, M.; Mann, M.; Ebling, F.; Keiper, B.; Haenel, J.; Otto, T.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Siliziumätzen schafft Sensibilität
Baum, M.; Gessner, T. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2007 | Smart Hip Joint Implants
Baum, M.; Schaufuß, J.; Boese-Landgraf, J.; Otto, T.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Gelenkprothese und Verfahren zum Messen einer Abnutzung in dieser Gelenkprothese
Baum, M.; Hientzsch, M. | Patent |
| 2006 | Smart Systems Integration - Eine Herausforderung für zukünftige Mikro- und Nanotechnologien
Gessner, T.; Baum, M.; Hiller, K.; Mehner, J.; Wiemer, M.; Otto, T.; Saupe, R.; Nestler, J. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Improved silicon master tools for hot embossing
Baum, M.; Nestler, J.; Rost, D.; Weissmantel, S.; Otto, T.; Reisse, G.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Micro Systems Applications in Biotechnology and Health Care
Nestler, J.; Baum, M.; Otto, T.; Gessner, T. | Aufsatz in Buch |
| 2005 | Mikrofluidische Vorrichtung fuer die optische Analyse
Otto, T.; Nestler, J.; Baum, M.; Gessner, T. | Patent |
| 2005 | Verschleißmonitoring bei Hüftgelenkendoprothesen durch integrierte Mikrosensorik
Baum, M.; Hientzsch, M.; Boese-Landgraf, J.; Otto, T.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Potentials for Microsystems in Biotechnology and Healthcare
Nestler, J.; Baum, M.; Otto, T.; Geßner, T. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2003 | Harmonic Analysis of Microbeams with PZT on-Chip Actuating and Sensing
Zhou, J.; Baum, M.; Schmiedel, R.; Huang, Y.; Ruan, G.; Geßner, T. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |