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| 2013 | Aluminum-germanium wafer bonding of (AlGaIn)N thin-film light-emitting diodes
Goßler, C.; Kunzer, M.; Baum, M.; Wiemer, M.; Moser, R.; Passow, T.; Köhler, K.; Schwarz, U.T.; Wagner, J. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Development of transfer Electrostatic Carriers (T-ESC®) for thin 300mm wafer handling using seal glass bonding technology
Balaj, I.; Raschke, R.; Baum, M.; Uhlig, S.; Wiemer, M.; Gessner, T.; Grafe, J. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Efficient laser induced consolidation of nanoparticulate ZnO thin films with reduced thermal budget
Baum, M.; Polster, S.; Jank, M.P.M.; Alexeev, I.; Frey, L.; Schmidt, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Evaluation of tracking methods for maritime surveillance
Fischer, Yvonne; Baum, M.; Flohr, F.; Hanebeck, U.D.; Beyerer, Jürgen | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Festigkeitsanalyse an thermokompressionsgebondeten Sensorstrukturen in Abhängigkeit von der Oberflächenvorbehandlung
Vogel, K.; Baum, M.; Roscher, F.; Kinner, R.; Rank, H.; Mayer, T.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Laser micromachining and micro hot embossing for highly integrated lab-on-chip systems
Enderlein, T.; Baum, M.; Nestler, J.; Otto, T.; Besser, J.; Wiemer, M.; John, B.; Hänel, J.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Micro hot embossing and micro laser welding technologies for fluidic applications
Baum, M.; Besser, J.; John, B.; Keiper, B.; Hänel, J.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Si interposer technologies for three dimensional AMR sensor systems
Raukopf, S.; Gebhardt, C.; Roscher, F.; Baum, M.; Kinner, R.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Thermal and UV nanoimprint lithography for applications from the micro to the nano scale
Besser, J.; Baum, M.; Wiemer, M.; Gessner, T.; Sanchez-Ordonez,S.; Thanner, C.; Vetter, C. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Aluminum-germanium wafer bonding of (AlGaIn)N thin film light-emitting diodes
Gossler, C.; Kunzer, M.; Baum, M.; Wiemer, M.; Moser, R.; Passow, T.; Koehler, K.; Schwarz, U.T.; Wagner, J. | Abstract, Konferenzbeitrag |
| 2011 | FEM simulation and its application in MEMS design
Jia, C.; Reuter, D.; Wen, Z.; Baum, M.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Investigations of thermocompression bonding with thin metal layers
Froemel, J.; Baum, M.; Wiemer, M.; Roscher, F.; Haubold, M.; Jia, C.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Low temperature wafer bonding technologies
Haubold, M.; Baum, M.; Schubert, I.; Leidich, S.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Mechanical and electrical packaging technologies by the application of functional layers at micro and nano scale
Haubold, M.; Baum, M.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Metal thermo compression bonding at wafer level and its capabilities for 3D integration
Baum, M.; Roscher, F.; Froemel, J.; Jia, C.; Rank, H.; Hausner, R.; Reichenbach, R.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Nano patterned surfaces and their influence on living cells
Baum, M.; Besser, J.; Vetter, C.; Sanchez Ordonez, S.; Wang, X.; Harazim, S.; Schmidt, O.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | New generation of electrostatic carrier technology (T-ESC) for reversible thin wafer clamping with seal glass bonding
Balaj, I.; Raschke, R.; Baum, M.; Uhlig, S.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Abstract, Konferenzbeitrag |
| 2011 | Sensormodul und Verfahren zum Herstellen eines Sensormoduls
Roscher, F.; Baum, M.; Wiemer, M.; Geßner, T.; Gebhardt, C. | Patent |
| 2011 | Si interposer technologies for three dimensional sensor systems
Roscher, F.; Baum, M.; Gebhardt, C.; Raukopf, S.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Data association in a world model for autonomous systems
Baum, M.; Gheta, I.; Belkin, A.; Beyerer, J.; Hanebeck, U.D. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Eutectic wafer bonding for 3D integration
Baum, M.; Jia, C.; Haubold, M.; Wiemer, M.; Schneider, A.; Rank, H.; Trautmann, A.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Extended object and group tracking: A comparison of random matrices and random hypersurface models
Baum, M.; Feldmann, F.; Fränken, D.; Hanebeck, U. D.; Koch, W. | Konferenzbeitrag, Aufsatz in Buch |
| 2010 | Mikrostrukturierung von dünnen Kunststofffolien durch Heißprägen
Baum, M.; Vetter, C.; Haehnel, M.; Hänel, J.; Wiemer, M.; Geßner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Nanofabrication of reactive structure for low temperature bonding
Lin, Y.; Bräuer, J.; Hofmann, L.; Baum, M.; Frömel, J.; Wiemer, M.; Esashi, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Three pillar information management system for modeling the environment of autonomous systems
Gheta, I.; Baum, M.; Belkin, A.; Beyerer, J.; Hanebeck, U.D. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Characterization of eutectic wafer bonding using gold and silicon
Lin, Y.; Baum, M.; Haubold, M.; Frömel, J.; Wiemer, M.; Gessner, T.; Esashi, M. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Development and evaluation of AuSi eutectic wafer bonding
Lin, Y.; Baum, M.; Haubold, M.; Frömel, J.; Wiemer, M.; Gessner, T.; Esashi, M. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Electrochemical deposition of reactive nanoscale metallization systems for low temperature bonding in 3D integration
Hofmann, L.; Braeuer, J.; Baum, M.; Schulz, S.E.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Mikrosensoren überwachen Endoprothesen
Baum, M.; Boese-Landgraf, J.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Mikrostruktur, Verfahren zu deren Herstellung, Vorrichtung zum Bonden einer Mikrostruktur und Mikrosystem
Baum, M.; Bräuer, J.; Gessner, T.; Hofmann, L.; Froemel, J.; Letsch, H.; Wiemer, M. | Patent |
| 2009 | Reaktives Mikrofügen unter Ausnutzung nanoskaliger Effekte
Bräuer, J.; Baum, M.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Smart integrated systems: From components to products
Gessner, T.; Baum, M.; Gessner, W.; Lugert, G. | Aufsatz in Buch |
| 2009 | Solid-Liquid-Interdiffusion Bonding für 3D-Integration und Wafer-Level-Packaging
Baum, M.; Hofmann, L.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Using of reactive multilayer systems for room temperature bonding of micro components
Bräuer, J.; Baum, M.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Fabrication of magnetic polymer membranes with microfluidic functionality
Morschhauser, A.; Nestler, J.; Baum, M.; Schüller, M.; Jänig, O.; Otto, T.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Lasermikrostrukturierung von dünnen Polymersubstraten
Hänel, J.; Keiper, B.; Baum, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Micro machining technologies for non silicon materials
Baum, M.; Rota, A.; Salk, N.; Otto, T.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Mikrofluidische Schnittstellen durch Laserstrukturierung
Baum, M.; Keiper, B.; Hänel, J.; Otto, T.; Gessner, T. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Mikropumpe und Verfahren zum Pumpen eines Fluids
Otto, T.; Schüller, M.; Nestler, J.; Gessner, T.; Baum, M.; Morschhauser, A. | Patent |
| 2008 | Spectroscopic ellipsometry study of thin diffusion barriers of TaN and Ta for Cu interconnects in integrated circuits
Baum, M.; Letsch, H.; Shaporin, A.V.; Otto, T.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Development and characterization of Cu to Cu bonding technology
Baum, M.; Letsch, H.; Shaporin, A.V.; Otto, T.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Integrated polymer multimode waveguides for microfluidic sensing applications
Otto, T.; Nestler, J.; Baum, M.; Schroeder, H.; Ebling, F.; Bruch, R.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Das intelligente Produkt gewinnt
Baum, M.; Gessner, T. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2007 | Mikrostrukturierung von Kunststoffen durch Heißprägen und Laserablation
Baum, M.; Mann, M.; Ebling, F.; Keiper, B.; Haenel, J.; Otto, T.; Gessner, T | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Siliziumätzen schafft Sensibilität
Baum, M.; Gessner, T. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2007 | Smart Hip Joint Implants
Baum, M.; Schaufuß, J.; Boese-Landgraf, J.; Otto, T.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Gelenkprothese und Verfahren zum Messen einer Abnutzung in dieser Gelenkprothese
Baum, M.; Hientzsch, M. | Patent |
| 2006 | Smart Systems Integration - Eine Herausforderung für zukünftige Mikro- und Nanotechnologien
Gessner, T.; Baum, M.; Hiller, K.; Mehner, J.; Wiemer, M.; Otto, T.; Saupe, R.; Nestler, J. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Improved silicon master tools for hot embossing
Baum, M.; Nestler, J.; Rost, D.; Weissmantel, S.; Otto, T.; Reisse, G.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Mikrofluidische Vorrichtung fuer die optische Analyse
Otto, T.; Nestler, J.; Baum, M.; Gessner, T. | Patent |
| 2005 | Verschleißmonitoring bei Hüftgelenkendoprothesen durch integrierte Mikrosensorik
Baum, M.; Hientzsch, M.; Boese-Landgraf, J.; Otto, T.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Potentials for Microsystems in Biotechnology and Healthcare
Nestler, J.; Baum, M.; Otto, T.; Geßner, T. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2003 | Harmonic Analysis of Microbeams with PZT on-Chip Actuating and Sensing
Zhou, J.; Baum, M.; Schmiedel, R.; Huang, Y.; Ruan, G.; Geßner, T. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |