Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2008Industrial and technical aspects of chip embedding technology
Ostmann, A.; Manessis, D.; Stahr, J.; Beesley, M.; Cauwe, M.; Baets, J. de
Konferenzbeitrag
2007Cost modelling for embedded component technology
Baets, J. de; Willems, G.; Ostmann, A.; Kriechbaum, A.; Kostner, H.
Konferenzbeitrag
2006Stretchable electronic systems
Löher, T.; Manessis, D.; Heinrich, R.; Schmied, B.; Vanfleteren, J.; Baets, J. de; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Chip embedding in printed circuit board production
Ostmann, A.; Kriechbaum, A.; Baets, J. de; Kostner, H.
Konferenzbeitrag