Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
20123D-interconnect: Visualization of extrusion and voids induced in copper-filled through-silicon vias (TSVs) at various temperatures using X-ray microscopy
Kong, L.; Rudack, A.C.; Krueger, P.; Zschech, E.; Arkalgud, S.; Diebold, A.C.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2010Sub-imaging techniques for 3D-interconnects on bonded wafer pairs
Kong, L.W.; Krueger, P.; Zschech, E.; Rudack, A.C.; Arkalgud, S.; Diebold, A.C.
Konferenzbeitrag