Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2010Low temperature silicon dioxide by thermal atomic layer deposition: Investigation of material properties
Hiller, D.; Zierold, R.; Bachmann, J.; Alexe, M.; Yang, Y.; Gerlach, J.W.; Stesmans, A.; Jivanescu, M.; Müller, U.; Vogt, J.; Hilmer, H.; Löper, P.; Künle, M.; Munnik, F.; Nielsch, K.; Zacharias, M.
Zeitschriftenaufsatz
2008Microring resonators fabrication by BCB adhesive wafer bonding
Dragoi, V.; Alexe, M.; Hamacher, M.; Heidrich, H.
Konferenzbeitrag
2008Waferbonded active/passive vertically coupled microring lasers
Hamacher, M.; Heidrich, H.; Troppenz, U.; Syvridis, D.; Alexandropoulos, D.; Mikroulis, S.; Kapsalis, A.; Tee, C.W.; Williams, K.; Dragoi, V.; Alexe, M.; Cristea, D.; Kusko, M.
Konferenzbeitrag
2007Adhesive wafer bonding for wafer-level fabrication of microring resonators
Dragoi, V.; Mittendorfer, G.; Thanner, C.; Alexe, M.; Pintilie, L.; Hamacher, M.; Heidrich, H.
Zeitschriftenaufsatz
2007Compact vertically-coupled microring laser array dual-wavelength source for terahertz mode beating
Tee, C.W.; Williams, K.A.; Penty, R.V.; White, I.H.; Hamacher, M.; Troppenz, U.; Heidrich, H.; Dragos, V.; Alexe, M.; Alexandropoulos, D.; Mikroulis, S.; Simos, H.; Syvridis, D.; Kusko, M.; Cristea, D.
Konferenzbeitrag
2007III/V wafer bonding technology for wafer-level fabrication of GaInAsP/InP microring resonators
Dragoi, V.; Mittendorfer, G.; Thanner, C.; Lindner, P.; Alexe, M.; Pintilie, L.; Hamacher, M.; Heidrich, H.
Konferenzbeitrag
2007Vertically coupled GalnAsP/lnP microring lasers fabricated by using full wafer bonding
Heidrich, H.; Hamacher, M.; Troppenz, U.; Syvridis, D.; Alexandropoulos, D.; Mikroulis, S.; Tee, C.W.; Williams, K.; Dragoi, V.; Alexe, M.; Cristea, D.; Kusko, C.; Kusko, M.
Konferenzbeitrag
2006Wafer-level fabrication of microring resonators using adhesive wafer bonding
Dragoi, V.; Mittendorfer, G.; Thanner, C.; Lindner, P.; Alexe, M.; Pintilie, L.; Hamacher, M.; Heidrich, H.
Konferenzbeitrag
2001A new approach for handling and transferring of thin semiconductor materials
Bagdahn, J.; Katzer, D.; Petzold, M.; Wiemer, M.; Alexe, M.; Dragoi, V.; Gösele, U.
Konferenzbeitrag
2001Transfer and handling of thin semiconductor materials by a combination of wafer bonding and controlled crack propagation
Bagdahn, J.; Katzer, D.; Petzold, M.; Wiemer, M.; Alexe, M.; Dragoi, V.; Gösele, U.
Konferenzbeitrag