Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2020Determining adhesion of critical interfaces in microelectronics - A reverse Finite Element Modelling approach based on nanoindentation. Part I
Reuther, G.M.; Albrecht, J.; Pufall, R.; Dudek, R.; Rzepka, S.
Konferenzbeitrag
2020Fabrication of AlGaAs/GaAs/diamond heterojunctions for diamond-collector HBTs
Cho, S.J.; Liu, D.; Hardy, A.; Kim, J.; Gong, J.; Herrera-Rodriguez, C.J.; Swinnich, E.; Konstantinou, X.; Oh, G.-Y.; Kim, D.G.; Shin, J.C.; Papapolymerou, J.; Becker, M.; Seo, J.-H.; Albrecht, J.D.; Grotjohn, T.A.; Ma, Z.
Zeitschriftenaufsatz
2020High-power RF characterization of diamond schottky barrier diodes at X-band
Konstantinou, X.; Herrera-Rodriquez, C.J.; Hardy, A.; Albrecht, J.D.; Grotjohn, T.; Papapolymerou, J.
Konferenzbeitrag
2020A Monolithic Wilkinson Power Divider on Diamond via a Combination of Additive Manufacturing and Thin-Film Process
Konstantinou, X.; Herrera-Rodriguez, C.J.; Craton, M.T.; Hardy, A.; Crump, C.; Albrecht, J.D.; Fan, Q.H.; Grotjohn, T.; Papapolymerou, J.
Konferenzbeitrag
2020Reliability Modelling for Different Wire Bonding Technologies based on FEA and Nano-Indentation
Dudek, R.; Anu, M.; Albrecht, J.; Scherf, C.; Rzepka, S.; Subbiah, N.; Wilde, J.
Konferenzbeitrag
2019Business analytics on knowledge graphs for market trend analysis
Albrecht, J.; Belger, A.; Blum, R.; Zimmermann, R.
Konferenzbeitrag
2019Combining the Concepts of Semantic Data Integration and Edge Computing
Farnbauer-Schmidt, M.; Lindner, J.; Kaffenberger, C.; Albrecht, J.
Konferenzbeitrag
2019Technology variation measured with a stress chip for more reliable packages
Schindler-Saefkow, F.; Wich-Glasen, P.; Albrecht, J.; Rzepka, S.
Konferenzbeitrag
2019Thin film adhesion measurement by nanoindentation: Review of methodologies and validation by means of finite element simulations
Albrecht, J.; Weissbach, M.; Auersperg, J.; Dudek, R.; Kaulfersch, E.; Rzepka, S.
Konferenzbeitrag
2019Toward Diamond-Collector Heterojunction Bipolar Transistors via grafted GaAs-Diamond n-p junction
Liu, D.; Cho, S.J.; Hardy, A.; Kim, J.; Herrera-Rodriguez, C.J.; Swinnich, E.; Baboli, M.A.; Gong, J.; Konstantinou, X.; Papapolymerou, J.; Mohseni, P.K.; Becker, M.; Seo, J.-H.; Albrecht, J.D.; Grotjohn, T.; Ma, Z.
Konferenzbeitrag
2018Aerosol-printed highly conductive Ag transmission lines for flexible electronic devices
Abt, Marvin; Roch, Aljoscha; Qayyum, Jubaid A.; Pestotnik, Svenja; Stepien, Lukas; Abu-Ageel, Atef; Wright, Brian; Ulusoy, Ahmet Cagri; Albrecht, John; Harle, Lee; Papapolymerou, John
Zeitschriftenaufsatz
2018Funktionale Sicherheit von autonomen Transportsystemen in flexiblen i4.0 Fertigungsumgebungen
Kleen, Philip; Albrecht, Janis; Jasperneite, Jürgen; Richter, Detlev
Konferenzbeitrag
2018Method for assessing the delamination risk in BEoL stacks around copper TSV applying nanoindentation and finite element simulation
Albrecht, J.; Weissbach, M.; Auersperg, J.; Rzepka, S.
Konferenzbeitrag
2018On the thermo-mechanical risk assessment of complex Printed Circuit Boards (PCB) by finite element modelling and warpage measurements
Albrecht, J.; Braemer, B.; Hildebrandt, M.; Taubert, P.
Konferenzbeitrag
2018On the TSV delamination risk dependence on TSV distance and silicon crystal orientation
Auersperg, J.; Albrecht, J.; Rzepka, S.
Konferenzbeitrag
2016Brittle fracture and damage in bond pad stacks - a study of parameter influences in coupled XFEM and delamination simulation of nanoindentation
Albrecht, J.; Auersperg, J.; Reuther, G.M.; Kudella, P.W.; Brueckner, J.; Rzepka, S.; Pufall, R.
Konferenzbeitrag
2016Brittle fracture and damage in bond pad stacks: Novel approaches for simulation-based risk assessment
Reuther, G.M.; Kudella, P.W.; Albrecht, J.; Brueckner, J.; Auersperg, J.; Rzepka, S.; Pufall, R.
Konferenzbeitrag
2016Reliability assessment of PCB for smart secure applications
Kaulfersch, E.; Albrecht, J.; Rzepka, S.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2016Risk assessment of bond pad stacks: Combined utilization of nanoindentation and FE-modeling
Albrecht, J.; Reuther, G.M.; Brueckner, J.; Auersperg, J.; Rzepka, S.; Pufall, R.
Konferenzbeitrag
2015Thermal and mechanical behaviour of an RFID based smart system embedded in a transmission belt determined by FEM simulations for Industry 4.0 applications
Albrecht, J.; Dudek, R.; Auersperg, J.; Pantou, R.; Rzepka, S.
Konferenzbeitrag
2014Tailored appearance of metal coatings on microengineered polyurethane films
Erhardt, C.; Hader, B.; Bachmayr, M.; Haupt, M.; Albrecht, J.
Zeitschriftenaufsatz
2007Bearbeiten von Titan- und Nickelbasislegierungen
Klocke, F.; Bergs, T.; Meinecke, M.; Rohde, L.; Lütjering, G.; Albrecht, J.
Zeitschriftenaufsatz
2006Appointing subsurface material properties of Ti6242 and Udimet720 by high speed 5-axis machining
Klocke, F.; Albrecht, J.; Bergs, T.; Meinecke, M.; Rohde, L.
Konferenzbeitrag
2005Integriertes Kompetenzmanagement - Modell, Erfolgsfaktoren und Vorgehen zur Implementierung
Staiger, M.; Voigt, S.; Schnauffer, H.-G.; Albrecht, J.
Konferenzbeitrag
2004Entwicklung eines Secure Instant Messaging Systems für den Corporate Einsatz
Fink, A.; Albrecht, J.
Studienarbeit
2001Structure of superconducting (BaCuOx)2/(CaCuO2)n superlattices on SrTiO3(001) investigated by x-ray scattering
Aruta, C.; Zegenhagen, J.; Cowie, B.; Balestrino, G.; Pasquini, G.; Medaglia, P.G.; Ricci, F.; Luebbert, D.; Baumach, T.; Riedo, E.; Ortega, L.; Kramer, R.; Albrecht, J.
Zeitschriftenaufsatz
1992Hochgeschwindigkeitsschneiden von Feinstblechen mit Lasern. Qualitätsverbesserung
Albrecht, J.; Preißig, K.U.
Zeitschriftenaufsatz