Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2007Piezoelektrisches Bauteil mit photostrukturierter Einzelkontaktierung der Innenelektroden, Verfahren zum Herstellen des Bauteils und Verwendung des Bauteils
Gebhardt, S.; Kretzschmar, C.; Schuh, C.; Schönecker, A.; Zapf, J.
Patent
2006Thermo-mechanical Design of Resilient Contact Systems for Wafer Level Packaging
Dudek, R.; Walter, H.; Döring, R.; Michel, B.; Meyer, T.; Zapf, J.; Hedler, H.
Conference Paper
2005Thermo-mechanical design for reliability of WLPs with compliant interconnects
Dudek, R.; Walter, H.; Doering, R.; Michel, B.; Meyer, T.; Zapf, J.; Hedler, H.
Conference Paper
2003Investigations on low cycle fatigue of electrodeposited thin copper and nickel films
Dudek, R.; Walter, H.; Michel, B.; Zapf, J.
Conference Paper