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| 2009 | Solder jetting - a versatile packaging and assembly technology for hybrid photonics and optoelectronical systems
Beckert, E.; Oppert, T.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Burkhardt, T.; Hornaff, M.; Scheidig, I.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A. | Conference Paper |
| 2007 | Solder Bumping - eine neue Technologie zur Montage optoelektronischer Mikrosysteme
Beckert, E.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A.; Zakel, E. | Conference Paper |
| 2007 | Verfahren zum Fuegen justierter diskreter optischer Elemente
Beckert, E.; Banse, H.; Zakel, E.; Fettke, M. | Patent |
| 2004 | Verfahren zur Verbindung eines flexiblen Substrats mit einem Chip
Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H. | Patent |
| 2002 | Chipmodul sowie Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
Oppermann, H.H.; Zakel, E.; Azdasht, G.; Kasulke, P. | Patent |
| 2002 | Verbindungsstruktur
Azdasht, G.; Kasulke, P.; Badrihafifekr, H.; Weiss, S.; Zakel, E. | Patent |
| 2002 | Verfahren zum Bilden einer strukturierten Metallisierung auf einem Halbleiterwafer
Aschenbrenner, R.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Ostmann, A.; Motulla, G. | Patent |
| 2001 | Verfahren zur Herstellung kontaktloser Chipkarten und kontaktlose Chipkarte
Aschenbrenner, R.; Ansorge, F.; Zakel, E.; Kasulke, P. | Patent |
| 1999 | Flussmittelfreie Kontaktierung von Bauelementen
Kloeser, J.; Zakel, E.; Reichl, H. | Patent |
| 1999 | Verfahren zum Testen von mit einer Leiterbahnstruktur versehenen Substraten
Zakel, E.; Ansorge, F.; Kasulke, P.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Dietrich, L. | Patent |
| 1999 | Verfahren zur Belotung von Anschlussflaechen, sowie Verfahren zur Herstellung einer Lotlegierung
Zakel, E. | Patent |
| 1999 | Verfahren zur Herstellung kontaktloser Chipkarten und kontaktlose Chipkarte
Aschenbrenner, R.; Ansorge, F.; Zakel, E.; Kasulke, P. | Patent |
| 1999 | Verfahren zur Verbindung von Kontaktflächen eines elektronischen Bauelements und eines Substrats
Weiss, S.; Zakel, E. | Patent |
| 1999 | Vorrichtung zur Beaufschlagung eines Drahtendes in einer Drahtbondeinrichtung mit einem Schutzmedium
Jung, E.; Kasulke, P.; Zakel, E. | Patent |
| 1998 | Chipkarte
Aschenbrenner, R.; Zakel, E. | Patent |
| 1998 | Verfahren zur Ausbildung einer raeumlichen Chipanordnung und raeumliche Chipanordung
Oppermann, H.H.; Azdasht, G.; Kasulke, P.; Zakel, E. | Patent |
| 1997 | Bondability of electroless metalfinishes for COB-technology
Ansorge, F.; Bader, V.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1997 | Characterization of microsystem and packaging components by acoustic microscopy
Vogel, D.; Becker, K.-F.; Zakel, E. | Conference Paper |
| 1997 | Chipkontaktierungsverfahren, damit hergestellte elektronische Schaltung und Traegersubstrat zur Kontaktierung von Chips
Aschenbrenner, R.; Zakel, E.; Oppermann, H.H.; Azdasht, G. | Patent |
| 1997 | Design and technology for fluxless die bonding of high power laser bars using Au(80)Sn(20)-solder
Weiß, S.; Kaulfersch, E.; Töpfer, M.; Zakel, E.; Michel, B.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1997 | Fine pitch stencil printing of Sn/Pb and lead free solders for flip chip technology
Kloeser, J.; Heinricht, K.; Motulla, G.; Kutzner, K.; Jung, E.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1997 | Flip chip attachment using anisotropic conductive adhesives and electroless nickel bumps
Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Motulla, G.; Zakel, E.; Reichl, H. | Journal Article |
| 1997 | Flip-Chip-Verbindung mit nichtleitendem Klebmittel
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Zakel, E.; Eldring, J. | Patent |
| 1997 | Fluxless die bonding of high power laser bars using the AuSn-metallurgy
Weiß, S.; Bader, V.; Azdasht, G.; Kasulke, P.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1997 | Herstellung galvanisch abgeformter Kontakthoecker
Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Kasulke, P. | Patent |
| 1997 | Herstellung galvanisch/stromlos gestalteter Kontakthoecker
Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Kasulke, P. | Patent |
| 1997 | The influence of NiSn intermetallics on the performance of flip chip contacts using a low cost electroless nickel bumping approach
Jung, E.; Kasulke, P.; Giebler, R.; Klöser, J.; Dietrich, L.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Reichl, H. | Journal Article |
| 1997 | Influences on the reliability of underfilled flip chips
Becker, K.-F.; Jiang, H.; Ansorge, F.; Jung, E.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1997 | A new approach to chip size package using meniscus soldering and FPC-bonding
Kallmayer, C.; Jung, E.; Kasulke, P.; Azadeh, R.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1997 | A new CSP-technology based on chip on flex
Azdasht, G.; Jung, E.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1997 | New trends in semiconductor packaging
Oppermann, H.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1997 | Recent progress in printed circuit board technology. International Workshop 1997
: Zakel, E. | Conference Proceedings |
| 1997 | Solder ball bumping (SBB). A flexible equipment for FC, CSP, BGA and printed circuit boards
Kasulke, P.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1997 | Tutorial chip size package
Oppermann, H.H.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1997 | Untermetallisierung fuer Lotmaterialien
Zakel, E.; Kallmayer, C.; Nave, J. | Patent |
| 1997 | Verfahren zum Herstellen eines Kontakthoeckers durch Umschmelzen einer Kontaktflaechenmetallisierung
Gwiasda, J.; Zakel, E.; Oppermann, H.H.; Kloeser, A.; Weiss, S. | Patent |
| 1997 | Verfahren zur Formung von Anschlusshoeckern auf elektrisch leitenden mikroelektronischen Verbindungselementen zum lothoecker-freien Tab-Bonden
Azdasht, G.; Zakel, E.; Beutler, U. | Patent |
| 1997 | Verfahren zur Montage eines Chips auf einem flexiblen Schaltungstraeger
Eldring, J.; Zakel, E. | Patent |
| 1996 | Chip-Gehaeusung sowie Verfahren zur Herstellung einer Chip-Gehaeusung
Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H. | Patent |
| 1996 | Chiptraeger-Anordnung sowie Chiptraeger zur Herstellung einer Chip-Gehaeusung
Zakel, E.; Lin, D.; Gwiasda, J.; Ostmann, A. | Patent |
| 1996 | Flip chip attachment using anisotropic conductive adhesives and electroless nickel bumps
Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Motulla, G.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1996 | Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Zakel, E.; Aschenbrenner, R.; Azdasht, G.; Klöser, J.; Reichl, H. | Journal Article |
| 1996 | Implementation of flip chip technology for BGA packages
Aschenbrenner, R.; Jung, E.; Becker, K.F.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1996 | The influence of NiSn intermetallics on the performance of flip chip contacts using a low cost electroless nickel bumping approach
Jung, E.; Giebler, R.; Klöser, J.; Dietrich, L.; Zakel, E.; Reichl, H.; Kasulke, P.; Ostmann, A. | Conference Paper |
| 1996 | Kernmetall-Lothoecker fuer die Flip-Chip-Technik
Zakel, E.; Nave, J.; Eldring, J. | Patent |
| 1996 | Reliability investigations of different bumping processes for flip chip and TAB applications
Jung, E.; Klöser, J.; Nave, J.; Engelmann, G.; Dietrich, L.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1996 | Verfahren und Vorrichtung zur Applikation von Verbindungsmaterial auf einer Substratanschlussflaeche
Zakel, E.; Eldring, J.; Jung, E. | Patent |
| 1996 | Verfahren und Vorrichtung zur Ausbildung einer erhoehten Kontaktmetallisierung
Zakel, E.; Nave, J.; Eldring, J. | Patent |
| 1996 | Verfahren zur Substratfixierung von elektronischen Bauelementen
Oppermann, H.H.; Zakel, E.; Kallmayer, C.; Kloeser, A. | Patent |
| 1995 | Alternative flip-chip interconnection technologies
Klöser, J.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1995 | Einsatzmöglichkeiten der Ultraschallmikroskopie an Bauteilen der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik
Zakel, E.; Vogel, D. | Conference Paper |
| 1995 | Experimental results on the self-alignment process using Au/Sn metallurgy and the growth of the xi-phase during the reflow
Kallmayer, C.; Oppermann, H.; Klöser, J.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1995 | Flip chip attachment using non-conductive adhesives and gold ball bumps
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H. | Journal Article |
| 1995 | Flip chip interconnection to organic substrates. A comparison between adhesive bonding and soldering
Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1995 | Flip chip soldering on printed wining boards using vapor phase reflow
Jung, E.; Eldring, J.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Reichl, H.; Klöser, J. | Conference Paper |
| 1995 | Flip-Chip-Montage mit nichtleitenden Kunststoffolien und Gold-Ball-Bumps
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H. | Journal Article |
| 1995 | Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Aschenbrenner, R.; Zakel, E.; Azdasht, G.; Klöser, J.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1995 | Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Zakel, E.; Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Azdasht, G.; Ostmann, A.; Eldring, J.; Reichl, H.; Klöser, J. | Conference Paper |
| 1995 | Klebtechnologien für die Flip Chip Montage
Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1995 | Lothoecker fuer die Flip-Chip-Montage und Verfahren zu dessen Herstellung
Aschenbrenner, R.; Zakel, E. | Patent |
| 1995 | Low cost flip chip bonding on FR-4 boards
Klöser, J.; Zakel, E.; Reichl, H. | Journal Article |
| 1995 | Low cost flip chip bonding on FR-4 boards
Klöser, J.; Zakel, E.; Reichl, H. | Journal Article |
| 1995 | Mechanical bumping for flipchip application
Jung, E.; Nave, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Zakel, E. | Conference Paper |
| 1995 | Mechanisches Bumping für die Flipchip Technologie
Eldring, J.; Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Zakel, E. | Conference Paper |
| 1995 | A new chip packaging method using windowless Flip-TAB laser connection on flex substrate
Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1995 | Reflow properties of electrodeposited PbSn 95/5 solder bumps for FC-assembly
Jung, E.; Zakel, E.; Beutler, U.; Klöser, J.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1995 | Reliablitity investigations of fluxless flip-chip interconnections on green tape ceramic substrates
Klöser, J.; Zakel, E.; Bechtold, F.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1994 | Die Chip-on-Board-Technik
Zakel, E. | Journal Article |
| 1994 | Chipkontaktierung
Zakel, E. | Conference Paper |
| 1994 | Cost effective flip chip interconnections on FR-4-boards
Klöser, J.; Zakel, E.; Ostmann, A.; Eldring, J.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1994 | Development of fluxless flip chip attach technologies on green tape ceramic substrates
Klöser, J.; Zakel, E.; Bechthold, F.; Distler, W. | Conference Paper |
| 1994 | Flip chip attach of silicon and GaAs-fine pitch devices/Inner lead TAB using ball bump technology
Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H. | Journal Article |
| 1994 | Flip chip attachment of fine pitch GaAs devices using ball bumping technology
Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H. | Journal Article |
| 1994 | Flip Chip attachment using nonconductive adhesives and gold ball bumps
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1994 | Flip-Chip-Kontaktierungen auf organischen Substrat-Materialien
Klöser, J.; Zakel, E.; Gwiasda, J.; Ostmann, A.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1994 | Flußmittelfreie Flip-Chip-Kontaktierungen auf Green-Tape Multilayer-Substraten
Klöser, J.; Zakel, E.; Bechthold, F.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1994 | FPC - a new laser connection method for TAB-technology
Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1994 | FPC - ein neues Laserkontaktierungsverfahren in TAB-Technologie
Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1994 | Gold ball bumps for adhesive flip chip assembly
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1994 | Investigation of self-alignment during the flip-chip assembly using eutectic gold-tin metallurgy
Oppermann, H.H.; Zakel, E.; Engelmann, G.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1994 | X-ray powder diffraction investigation of ternary Au-Cu-Sn alloys
Peplinski, P.; Zakel, E. | Conference Paper |
| 1993 | Developments in wire bonding and alternative interconnection methods for applications in microsystem and multi chip technologies
Lang, K.-D.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1993 | Drahtkontaktierungen auf chemisch abgeschiedenen Ni(P)-Au- und Pd-Metallisierungen
Weiß, S.; Beutler, U.; Zakel, E.; Reichl, H.; Meyer, H. | Conference Paper |
| 1993 | Flip-chip bonding on green tape ceramic substrates
Zakel, E.; Klöser, J.; Distler, H.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1993 | Investigations of flip chip interconnections on green tape ceramic substrates
Klöser, J.; Zakel, E.; Engelmann, G.; Distler, H. | Conference Paper |
| 1993 | Investogations of the Au-concentration and reliability of OLB solder contacts
Zakel, E.; Azdasht, G.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1993 | Mechanical bumping for flip chip attach on Silicon; GaAs-Devices
Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1993 | Reliability of inner lead gang and single point bonded contacts
Beutler, U.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1993 | Untersuchungen einer Flip-Chip-Bond-Technologie auf Green-Tape-Keramik-Multilayer-Substraten
Klöser, J.; Zakel, E.; Engelmann, G.; Distler, H.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1993 | Untersuchungen zur Bondbarkeit eines stromlosen Metallisierungssystems auf der Basis von Ni(P)-Au
Beutler, U.; Zakel, E.; Meyer, H.; Reichl, H. | Conference Paper |