Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. | | |
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| 2010 | Evaluation of thin wafer processing using a temporary wafer handling system as key technology for 3D system integration
Zoschke, K.; Wegner, M.; Wilke, M.; Jürgensen, N.; Lopper, C.; Kuna, I.; Glaw, V.; Röder, J.; Wünsch, O.; Wolf, M.J.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2010 | Wafer level processing of integrated passive components using polyimide or polybenzoxazole/copper multilayer technology
Zoschke, K.; Fischer, T.; Töpper, M.; Samulewicz, K.; Wünsch, O.; Röder, J.; Lutz, M.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Journal Article |