Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2016Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
Wilke, Martin
: Dieckerhoff, S.; Lang, K.-D.; Bock, K.; Tillack, B.
Dissertation
2014Capping technologies for wafer level MEMS packaging based on permanent and temporary wafer bonding
Zoschke, K.; Wilke, M.; Wegner, M.; Kaletta, K.; Manier, C.A.; Oppermann, H.; Wietstruck, M.; Tillack, B.; Kaynak, M.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2014Modeling and optimization of BiCMOS embedded through-silicon vias for RF-grounding
Wietstruck, M.; Kaynak, M.; Marschmeyer, S.; Wipf, C.; Tekin, I.; Zoschke, K.; Tillack, B.
Conference Paper
2014Silicon optical modulator with 3 µm diode
Meister, S.; Rhee, H.; Al-Saadi, A.; Franke, B.A.; Kupijai, S.; Theiss, C.; Eichler, H.J.; Tillack, B.; Zimmermann, L.; Richter, H.H.; Stolarek, D.; Lesny, M.; Meuer, C.; Schubert, C.; Woggon, U.
Conference Paper
2012High efficiency CW four-wave mixing at 1.5 m in SOI nano-rib waveguides using p-i-n diodes
Gajda, A.; Winzer, G.; Tillack, B.; Petermann, K.; Zimmermann, L.; Tian, H.; Elschner, R.; Richter, T.; Schubert, C.
Conference Paper
2012Highly efficient CW parametric conversion at 1550 nm in SOI waveguides by reverse biased p-i-n junction
Gajda, A.; Zimmermann, L.; Jazayerifar, M.; Winzer, G.; Tian, H.; Elschner, R.; Richter, T.; Schubert, C.; Tillack, B.; Petermann, K.
Journal Article
2012Material properties characterization of BiCMOS BEOL metal stacks for RF-MEMS applications
Wietstruck, M.; Kaynak, M.; Zhang, W.; Wolansky, D.; Kurth, S.; Erler, B.; Tillack, B.
Conference Paper
2012Packaged BiCMOS embedded RF-MEMS switches with integrated inductive loads
Kaynak, M.; Wietstruck, M.; Zhang, W.; Drews, J.; Barth, R.; Knoll, D.; Korndorfer, F.; Scholz, R.; Schulz, K.; Wipf, C.; Tillack, B.; Kaletta, K.; Suchodoletz, M.V.; Zoschke, K.; Wilke, M.; Ehrmann, O.; Ulusoy, A.C.; Purtova, T.; Liu, G.; Schumacher, H.
Conference Paper
2012RF-MEMS switch module in a 0.25 µm BiCMOS technology
Kaynak, M.; Wietstruck, M.; Zhang, W.; Drews, J.; Scholz, R.; Knoll, D.; Korndörfer, F.; Wipf, C.; Schulz, K.; Elkhouly, M.; Kaletta, K.; Suchodoletz, M.V.; Zoschke, K.; Wilke, M.; Ehrmann, O.; Mühlhaus, V.; Liu, G.; Purtova, T.; Ulusoy, A.C.; Schumacher, H.; Tillack, B.
Conference Paper
2011Materialcharakterisierung eines komplexen Metallschichtstapels fur einen monolithischintegrierten RF-MEMS-Schalter
Wietstruck, M.; Kaynak, M.; Tillack, B.; Kurth, S.; Erler, B.
Conference Paper
2011MEMS module integration into SiGe BiCMOS technology for embedded system applications
Kaynak, M.; Wietstruck, M.; Zhang, W.; Drews, J.; Knoll, D.; Korndörfer, F.; Wipf, C.; Schulz, K.; Suchodoletz, M.V.; Zoschke, K.; Kaletta, K.; Ehrmann, O.; Leidich, S.; Kurth, S.; Tillack, B.
Conference Paper
2011MEMS module integration into SiGe BiCMOS technology for embedded system applications
Kaynak, M.; Wietstruck, M.; Zhang, W.; Scholz, R.; Drews, J.; Marschmeyer, S.; Knoll, D.; Korndorfer, F.; Schulz, K.; Wipf, C.; Wolansky, D.; Kaletta, K.; Wegner, M.; Ehrmann, O.; Tillack, B.
Conference Paper
2010BiCMOS embedded RF-MEMS switch for above 90 GHz applications using backside integration technique
Kaynak, M.; Wietstruck, M.; Scholz, R.; Drews, J.; Barth, R.; Ehwald, K.E.; Fox, A.; Haak, U.; Knoll, D.; Korndörfer, F.; Marschmeyer, S.; Schulz, K.; Wipf, C.; Wolansky, D.; Tillack, B.; Zoschke, K.; Fischer, T.; Kim, Y.S.; Kim, J.S.; Lee, W.-G.; Kim, J.W.
Conference Paper
2009BEOL embedded RF-MEMS switch for mm-wave applications
Kaynak, M.; Ehwald, K.-E.; Drews, J.; Scholz, R.; Korndorfer, F.; Knoll, D.; Tillack, B.; Barth, R.; Birkholz, M.; Schulz, K.; Sun, Y.M.; Wolansky, D.; Leidich, S.; Kurth, S.; Gurbuz, Y.
Conference Paper
1995In situ observation of chemical vapour deposition growth of epitaxial SiGe thin films by reflexion supported pyrometric interferometry
Ritter, G.; Tillack, B.; Weidner, M.; Zaumseil, P.; Böbel, F.G.; Hertel, B.; Möller, H.
Conference Paper