Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2012Elektrisch lösbarer Polyamid-Klebstoff
Heucher, R.; Kopannia, S.; McArdle, C.; Kolbe, Jana; Stuve, Manuela
Patent
2011Deutliche Einsparungen dank vorapplizierbarer Klebstoffe
Kolbe, J.; Stuve, M.
Journal Article
2011Manufacture of RFID transponders: considerable savings due to pre-applicable adhesives
Kolbe, J.; Stuve, M.
Journal Article
2011Steigerung der Durchsatzrate und der Prozesssicherheit bei der Herstellung von Smart-Labels durch eine neuartige Aufbau- und Verbindungstechnik
Hemken, G.; Dilger, K.; Kolbe, J.; Stuve, M.
Journal Article
2007Inkjettable conductive adhesive for use in microelectronics and microsystems technology
Kolbe, J.; Arp, A.; Calderone, F.; Meyer, E.M.; Meyer, W.; Schäfer, H.; Stuve, M.
Journal Article
2007Klebstoffzusammensetzung fuer Klebeverbindungen, die mittels Anlegen von elektrischer Spannung geloest werden koennen
Kolbe, J.; Stuve, M.; Born, E.
Patent
2006Die lösbare Klebverbindung wird Wirklichkeit
Kolbe, J.; Stuve, M.
Journal Article
2006A novel conductive adhesive for use in microelectronics and microsystems by ink jet technology
Kolbe, J.; Arp, A.; Calderone, F.; Meyer, E.M.; Meyer, W.; Schäfer, H.; Stuve, M.
Conference Paper
2006The Separable Adhesive Joint Becomes Reality
Kolbe, J.; Stuve, M.
Journal Article
2005Adhesive and Conductive - Inkjettable nano-filled inks for use in microelectronics and microsystems technology
Meyer, E.M.; Arp, A.; Calderone, F.; Kolbe, J.; Meyer, W.; Schaefer, H.; Stuve, M.
Conference Paper
2005Inkjettable conductive adhesive for use in microelectronics and microsystems technology
Kolbe, J.; Arp, A.; Calderone, F.; Meyer, E.M.; Meyer, W.; Schaefer, H.; Stuve, M.
Conference Paper