Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2014Backside Thinning and Stress-Relief Techniques for Thin Silicon Wafers
Landesberger, C.; Paschke, C.; Spöhrle, H.-P.; Bock, K.
Book Article
2010Mobile electrostatic carrier (MEC) evaluation for a GaAs wafer backside manufacturing process
Stieglauer, H.; Nösser, J.; Miller, A.; Lanz, M.; Öttlin, D.; Jonsson, G.; Behammer, D.; Landesberger, C.; Spöhrle, H.-P.; Bock, K.
Conference Paper
2004Handhabungswafer zur Handhabung von Substraten
Wieland, R.; Spoehrle, H.
Patent
2004Wiederverwendbarer Traegerwafer und Verfahren zur Herstellung desselben
Spöhrle, H.
Patent
2003Ultra thin ICs and MEMS elements. Techniques for wafer thinning, stress-free separation, assembly and interconnection
Feil, M.; Adler, C.; Klink, G.; König, M.; Landesberger, C.; Scherbaum, S.; Schwinn, G.; Spöhrle, H.
Journal Article
2001New process scheme for wafer thinning and stress-free separation of ultra thin ICs
Landesberger, C.; Scherbaum, S.; Schwinn, G.; Spöhrle, H.
Conference Paper