Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Bond strength and stability of solderjet bumping packaging technique for laser device miniaturization
Septriani, B.; Pleguezuelo, P.R.; Beckert, E.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A.
Conference Paper
2017Solderjet bumping packaging technique optimization for the miniaturization of laser devices
Ribes-Pleguezuelo, P.; Septriani, B.; Zhang, S.; Beckert, E.; Eberhardt, R.; Wyrowski, F.; Tünnermann, A.
Journal Article