Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Determination of relevant material behavior for use in stretchable electronics
Walter, H.; Grams, A.; Seckel, M.; Löher, T.; Wittler, O.; Lang, K.D.
Conference Paper
2016Large area processes for 3D shaped electronics
Ostmann, A.; Loeher, T.; Seckel, M.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2014Robust module integration of back contact cells by interconnection adapters
Ebert, M.; Seckel, M.; Böttcher, L.; Hendrichs, M.; Clement, F.; Dürr, I.; Biro, D.; Eitner, U.; Schneider-Ramelow, M.
Conference Paper
2014Stretchable and deformable electronic systems in thermoplastic matrix materials
Löher, T.; Ostmann, A.; Seckel, M.
Conference Paper
2012Flexible Mikroverdrahtungsstrukturen für implantierbare Elektroden
Schmidt, Ralf; Zwanzig, M.; Marcos, D.; Wirth, A.; Löher, T.; Seckel, M.
Journal Article
2011Cyclic endurance reliability of stretchable electronic substrates
Bossuyt, F.; Guenther, J.; Löher, T.; Seckel, M.; Sterken, T.; Vries, J. de
Journal Article
2011Modular microelectronics by system-in-packages with embedded components
Ostmann, A.; Bruehl, B.; Manessis, D.; Seckel, M.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2011System-in-Packages with embedded components for modular systems
Ostmann, A.; Bruehl, B.; Manessis, D.; Seckel, M.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2010Stretchable electronics manufacturing and application
Löher, T.; Seckel, M.; Ostmann, A.
Conference Paper
2009Flexibel bleiben: dehnbare elektronische Systeme
Löher, T.; Seckel, M.; Ostmann, A.
Journal Article
2009Photovoltaikmodul und Verfahren zur Herstellung eines Photovoltaikmoduls
Löher, T.; Ostmann, A.; Seckel, M.
Patent
2009Stretchable circuit board technology and application
Vieroth, R.; Löher, T.; Seckel, M.; Dils, C.; Kallmayer, C.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Conference Paper
2009Stretchable circuit board technology in textile applications
Ostmann, A.; Vieroth, R.; Seckel, M.; Löher, T.; Reichl, H.
Conference Paper
2009Stretchable electronic systems: Realization and applications
Löher, T.; Seckel, M.; Vieroth, R.; Dils, C.; Kallmayer, C.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2009Verfahren zur Erzeugung eines elektronischen Systems, Verfahren zur Erzeugung einer Freiformflaeche mit einem solchen System, sowie elektronisches System und Freiformflaechen mit einem solchen System
Loeher, T.; Ostmann, A.; Seckel, M.
Patent
2008Highly integrated flexible electronic circuits and modules
Loher, T.; Seckel, M.; Pahl, B.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Conference Paper
2008Manufacturing Concepts for Stretchable Electronic Systems
Ostmann, A.; Löher, T.; Seckel, M.; Böttcher, L.; Reichl, H.
Conference Paper
2008Stretchable electronic systems for wearable and textile applications
Löher, T.; Vieroth, R.; Seckel, M.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Conference Paper
2006Verfahren zum Herstellen eines dehnbaren Schaltungstraegers und dehnbarer Schaltungstraeger
Ostmann, A.; Seckel, M.; Löher, T.; Manessis, D.; Patzelt, R.
Patent