Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2021Optical Deformation Measurement for Validation of Thermo-Mechanical FEM Models and Material Behavior in Electronics
Schwerz, Robert; Röllig, Mike; Lautenschläger, Georg
Conference Paper
2021Relevance evaluation of solder joints attributes to reduce the variance of the lifetime model
Berger, Rike; Schwerz, Robert; Röllig, Mike; Heuer, Henning
Conference Paper
2020FEM-study for solder model comparison on solder joints stress-strain effects
Schwerz, Robert; Metasch, René; Röllig, Mike; Meier, Karsten
Conference Paper
2020Simulationsbasierte Optimierung eines Messstandes zur optischen Vermessung von thermo-mechanischen Verformungen
Schwerz, Robert; Röllig, Mike
Conference Paper
2020Simulationsgestützte Analyse von Through-hole Technology Verbindungsstellen der Elektronik im Automobilbereich
Berger, R.; Olfe, Jürgen; Rogowski, Sebastian; Röllig, Mike; Münch, Stefan; Schwerz, Robert; Heuer, Henning
Conference Paper
2019Numerical study on the influence of material models for tin-based solder alloys on reliability statements
Metasch, René; Schwerz, Robert; Meier, K.; Röllig, Mike
Conference Paper
2018Experimental Verification of FE-Models for Thermo-Mechanical Loading using Digital Image Correlation
Schwerz, Robert; Metasch, René; Röllig, Mike; Wolter, Klaus-Jürgen
Conference Paper
2018Heat haze effects in thermal chamber tensile tests on digital image correlation
Yuile, Adam; Schwerz, Robert; Röllig, Mike; Metasch, René; Wiese, Steffen
Conference Paper
2018Langzeitzuverlässige Füllstandsmessung durch ein faserverbundintegriertes Elektroniksystem
Schwerz, Robert; Röllig, Mike; Weißenborn, Oliver; Geller, Sirko; Modler, Niels; Sauer, Sebastian
Conference Paper
2018Reliability analysis of encapsulated components in 3D-circuit board integration
Schwerz, Robert; Röllig, Mike; Wolter, Klaus-Jürgen
Conference Paper
2018Zuverlässigkeitsanalyse von gekapselten Bauelementen in der 3D-Leiterplattenintegration
Schwerz, Robert
Dissertation
2017Sensorfunktion im Faserverbund
Lätzsch, Hans-Joachim; Modler, Niels; Geller, Sirko; Weißenborn, Oliver; Röllig, Mike; Schwerz, Robert; Müller, Uwe; Sauer, Sebastian
Journal Article
2016Robust and reliable encapsulation of electronics for underwater applications
Schwerz, Robert; Röllig, Mike; Frankenstein, Bernd
Conference Paper
2014Reliability assessment of discrete passive components embedded into PCB core
Schwerz, Robert; Röllig, Mike; Osmolovskyi, Sergii; Wolter, Klaus-Jürgen
Conference Paper
2014Zuverlässigkeitspotential von eingebetteten passiven und aktiven Bauelementen für die sensorische Strukturüberwachung
Schwerz, Robert; Röllig, Mike; Franke, M.; Lautenschläger, Georg; Wolter, Klaus-Jürgen
Conference Paper