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| 2013 | Development and status of Cu ball/wedge bonding in 2012
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, U.; Schmitz, S.; Grübl, W.; Schuch, B. | Journal Article |
| 2013 | Leistungselektronik und elektrische Antriebstechnik
März, Martin; Eilers, Dirk; Gillner, Arnold; Schliwinski, Hans-Jürgen; Schneider-Ramelow, Martin; Schubert, Thomas; Partsch, Uwe; Paschen, Uwe; Wilken, Ralph | Book Article |
| 2012 | Alternative Drahtwerkstoffe für den Einsatz im Wedge/Wedge-Bondprozess
Geißler, Ute; Milke, Eugen; Prenosil, Peter; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter | Conference Paper |
| 2012 | Einfluss der Drahtbondgeometrie auf die plastischen Dehnungen in Heel-Bereich von AlSi1-Standard-Drahtbondverbindungen
Kripfgans, Johannes; Schneider-Ramelow, M.; Schmitz, S.; Müller, W.H. | Journal Article |
| 2012 | FE-thermo mechanische Analyse zur Beschreibung der Ausbildung der intermetallischen Phase beim Drahtbonden
Sbeiti, Mohamad; Müller, Wolfgang H.; Geißler, Ute; Schneider-Ramelow, Martin; Schmitz, Stefan | Journal Article |
| 2012 | Influence of bonding parameters on the reliability of heavy wire bonds on power semiconductors
Göhre, Jens; Geiißler, Ute; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter | Conference Paper |
| 2012 | Neue Drahtwerkstoffe für den Einsatz im Wedge/Wedge-Bondprozess
Geißler, Ute; Schneider-Ramelow, M.; Milke, E. | Book Article |
| 2012 | Quantifying diffusion for an ultrasonic wire bonding process by applying the theory of material forces
Sbeiti, Mohamad; Müller, W.H.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Schmitz, S. | Journal Article, Conference Paper |
| 2011 | Cu-Ball/Wedge Bonden: Entwicklung und Status 2011. Teil 2
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, Ute, Schmitz, Stefan; Grübl, Wolfgang; Schuch, Bernhard | Journal Article |
| 2011 | Cu-Ball/Wedge-bonden: Entwicklung und Status 2011. Teil 3
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, Ute; Schmitz, Stefan; Grübl, Wolfgang; Schuch, Bernhard | Journal Article |
| 2011 | Cu-Ball/Wedge-Bonden: Entwicklung und Status 2011. Tl.1
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, Ute; Schmitz, Stefan; Grübl, Wolfgang; Schuch, Bernhard | Journal Article |
| 2011 | Entwicklungsrichtungen für das Leistungshalbleiter Packaging
Hoene, Eckart; Schneider-Ramelow, Martin; Feix, Gudrun; Ostmann, Andreas; Becker, Karl-Friedrich; Hutter, Matthias | Journal Article |
| 2011 | Fortschritte beim Aufbau von Leistungshalbleitern
Hutter, Matthias; Göhre, Jens-Martin; Hoene, Eckart; Schneider-Ramelow, Martin; Oppermann, Hermann | Journal Article |
| 2011 | Heterogenous integration - packaging on and in organic substrates
Becker, Karl-Friedrich; Braun, T.; Bauer, J.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Pahl, B.; Haberland, J.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Conference Paper |
| 2011 | Immersion silver as universal surface finish for COB technology
Göhre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Becker, K.-F.; Hutter, M. | Conference Paper |
| 2011 | Influence of bonding process parameters on chip cratering and phase formation of Cu ball bonds on AlSiCu during storage at 200 °c
Schmitz, S.; Schneider-Ramelow, M.; Schröder, S. | Journal Article |
| 2011 | Interface degradation of Al heavy wire bonds on power semiconductors during active power cycling measured by the shear test
Goehre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D. | Conference Paper |
| 2011 | Interface formation in the US-wedge/wedge-bond process of AlSi1/CuNiAu contacts
Geissler, U.; Funck, J.; Schneider-Ramelow, M.; Engelmann, H.-J.; Rooch, I.; Müller, W.H.; Reichl, H. | Journal Article |
| 2011 | Modeling and optimization of bond wires as transmission lines and integrated antennas at RF/microwave frequencies
Ndip, I.; Tschoban, C.; Schmitz, S.; Ostmann, A.; Schneider-Ramelow, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D. | Conference Paper |
| 2011 | Potential of large area mold embedded packages with pcb based redistribution
Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Böttcher, Lars; Ostmann, Andreas; Jung, Erik; Voges, Steve; Thomas, Tina; Kahle, Ruben; Bader, Volker; Bauer, Jörg; Aschenbrenner, Rolf; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter | Conference Paper |
| 2011 | Technologies and Trends to Improve Power Electronic Packaging
Schneider-Ramelow, Martin; Hutter, Matthias; Oppermann, Hermann; Göhre, Jens-Martin; Schmitz, Stefan; Hoene, Eckart; Lang, Klaus-Dieter | Conference Paper |
| 2011 | Temperatur und Interdiffusion beim US-Wedge/Wedge-Bondverschweißen von Al-Drähten auf Ni/Flash-Au
Geißler, U.; Funck, J.; Schneider-Ramelow, M. | Journal Article |
| 2011 | Transfer molding technology for smart power electronics modules - materials and processes
Becker, K.-F.; Joklitschke, D.; Braun, T.; Koch, M.; Schreier-Alt, T.; Bader, V.; Bauer, J.; Nowak, T.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Thomas, T.; Bochow-Ness, O.; Lang, K.-D. | Conference Paper |
| 2010 | Active Power Cycling for End of Life Tests of Heavy Wire Bond Interfaces on Power Semiconductors
Göhre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D. | Conference Paper |
| 2010 | Analytic model verification of the interfacial friction power in Al us w/w bonding on Au pads
Gaul, H.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H. | Journal Article |
| 2010 | Degradation of Heavy Wire Bond Interfaces
Göhre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D. | Journal Article |
| 2010 | Ein Finish für alles: Immersion-Silber eignet sich zum Golddrahtbonden und bietet sich als multifunktionales Leiterplattenfinish an
Schneider-Ramelow, M.; Göhre, J.-M. | Journal Article |
| 2010 | Immersion Ag als Au-drahtbondbares und COB-geeignetes Universal-Finish für die multi-funktionale Leiterplatte
Schneider-Ramelow, M.; Göhre, J.-M.; Becker, K.-F.; Hutter, M. | Journal Article, Conference Paper |
| 2010 | Interduffision and Kirkendall Voiding in the Contact System Au Ball Bond on Al Chip Metallization
Schneider-Ramelow, M.; Schmitz, S.; Schuch, B.; Grübl, W. | Book Article |
| 2010 | Modeling and analysis of coplanar bonding wires for high-speed applications
Tschoban, C.; Ndip, I.; Schmidt, S.; Guttowski, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2010 | Thermomechanical description of interface formation in aluminum ultrasound (US)-wedge/wedge-wirebond contacts
Müller, W.H.; Sbeiti, M.; Schneider-Ramelow, M.; Geissler, U. | Conference Paper |
| 2010 | The ultrasonic wedge/wedge bonding process investigated using in situ real-time amplitudes from laser vibrometer and integrated force sensor
Gaul, H.; Shah, A.; Mayer, M.; Zhou, Y.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H. | Journal Article |
| 2010 | Wire Bonding as Dynamic Process of Hardening and Softening
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M. | Book Article |
| 2009 | Analyse des Rissverlaufs in Dickdrahtbondverbindungen auf Leistungshalbleitern beim Active Power Cycling
Göhre, J.; Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M. | Journal Article |
| 2009 | Analysis of the friction processes in ultrasonic wedge/wedge-bonding
Gaul, H.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H. | Journal Article |
| 2009 | Hardening and Softening in AlSi1 Bond Contacts During Ultrasonic Wire Bonding
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H. | Journal Article |
| 2009 | Kirkendall voiding in Au ball bond interconnects on Al chip metallization in the temperature range from 100 - 200°C after optimized intermetallic coverage
Schneider-Ramelow, M.; Schmitz, S.; Schuch, B.; Grübl, W. | Conference Paper |
| 2009 | Kirkendall voiding in Au ball bond interconnects on Al chip metallization in the temperature range from 100-200 degrees C after optimized intermetallic coverage
Schneider-Ramelow, M.; Schmitz, S.; Schuch, B.; Grubl, W. | Conference Paper |
| 2009 | Thermo-mechanical reliability during technology development of power chip-on-board assemblies with encapsulation
Wunderle, B.; Becker, K.-F.; Sinning, R.; Wittler, O.; Schacht, R.; Walter, H.; Schneider-Ramelow, M.; Halser, K.; Simper, N.; Michel, B.; Reichl, H. | Journal Article |
| 2009 | Ultrasonic friction power during Al wire wedge-wedge bonding
Shah, A.; Gaul, H.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.; Mayer, M.; Zhou, Y. | Journal Article |
| 2008 | Design and assembly of power semiconductors with double-sided water cooling
Schneider-Ramelow, M.; Baumann, T.; Hoene, E. | Conference Paper |
| 2008 | Immersion Ag as an alternative in 'Green' COB technology
Schneider-Ramelow, M.; Müller, J.; Göhre, J.-M.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2008 | Interface investigations and modeling of heavy wire bonds on power semiconductors for end of life determination
Lang, K.-D.; Goehre, J.; Schneider-Ramelow, M. | Conference Paper |
| 2008 | Lieferempfehlung für Leiterplatten für die COB-Montage
Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F. | Journal Article |
| 2008 | Mechanische Prüfverfahren für Draht- und Bändchenbondver-bindungen extrem kleiner Geometrien.
Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F | Book Article |
| 2008 | Systematical pull and shear test investigations on very small bond loops (wire <= 25 µm) and innovative alloys
Schneider-Ramelow, M.; Göhre, J. | Conference Paper |
| 2008 | Systematische Pull- und Schertestuntersuchungen an Drahtbondbrücken mit kleinsten Geometrien (<= 25 µm) und innovativer Legierungszusammensetzung
Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F. | Conference Paper |
| 2007 | Ausfallmechanismen bei Drahtbondverbindungen
Schneider-Ramelow, M. | Book Article |
| 2007 | High temperature and element alloying influences on Kirkendall voiding in Au ball bond interconnects on Al chip metallization
Schneider-Ramelow, M.; Schuch, B.; Lang, K.-D.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2007 | Hochgeschwindigkeitsaufnahmen der Wedgebewegung beim US-Bonden/Wedge-Bonden
Schneider-Ramelow, M.; Gaul, H.; Schmitz, S.; Reichl, H. | Journal Article |
| 2007 | Hochgeschwindigkeitsaufnahmen der Werkzeug- und Drahtschwingung beim US-Wedge/Wedge-Bonden
Gaul, H.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H. | Journal Article |
| 2007 | Innovative 3D-Montagetechnologie für Speicherchips mittels AlSi1-Drahtbonden
Schneider-Ramelow, M.; Milstrey, M.; Mattheier, L. | Journal Article |
| 2007 | Interface reactions during Au-ball/wedge and AlSi1- Wedge/wedge bonding at room temperature
Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Geißler, U.; Scheel, W.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2007 | Micro-Nanostructural Investigations of AlSi1 Bondcontacts
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2007 | Non-destructive failure analysis and modeling of encapsulated miniature SMD ceramic chip capacitors under thermal and mechanical loading
Wunderle, B.; Braun, T.; May, D.; Mazloum, A.; Bouazza, M.; Walter, H.; Wittier, O.; Schacht, R.; Becker, K.-F.; Schneider-Ramelow, M.; Michel, B.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2006 | Analyseverfahren, zerstörende Analyse und hochauflösende Diagnostik
Petzold, M.; Altmann, F.; Wilde, J.; Schneider-Ramelow, M. | Book Article |
| 2006 | Investigation of microstructural processes during ultrasonic wedge/wedge bonding of AlSi1 wires
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Reichel, H. | Journal Article |
| 2006 | Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik
Wilde, J.; Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.
: Scheel, W. | Book |
| 2006 | Physics-of-failure-Modelle für Ausfallmechanismen
Schneider-Ramelow, M.; Wilde, J.; Janz, D | Book Article |
| 2006 | Predicting the shear strength of a wire bond using laser vibration measurements
Gaul, H.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2006 | Raumtemperatur-Bondbarkeit und Zuverlässigkeitsbetrachtungen beim Au-TS-Ball/Wedge-Bonden
Schneider-Ramelow, M.; Schmitz, S. | Conference Paper |
| 2005 | Grenzflächenuntersuchungen beim US-Wedge/Wedge-Bonden von Al-Drähten verschiedener Drahtstärken
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H. | Journal Article |
| 2005 | Investigations on TS bondability of different Au wires down to room temperature
Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.; Knoll, H.; Wohnig, M. | Conference Paper |
| 2005 | Thermosonic Drahtboden bei Verfahrenstemperaturen unter 100°C
Petzold, M.; Knoll, H.; Wohnig, M.; Rudolf, F.; Schneider-Ramelow, M.; Ferber, A. | Report |
| 2005 | Untersuchungen zur TS-Ball/Wedge-Bondbarkeit von Au-Drähten bei Raumtemperatur
Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.; Knoll, H.; Wohning, M. | Journal Article |
| 2004 | Bond reliability of new quality Au and Cu wires at high temperature load > 175 ºC
Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Ferber, A.; Meier, P. | Journal Article |
| 2004 | Grenzflächenuntersuchungen beim Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden von 25 µm AlSi1-Draht
Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D.; Reichl, H. | Journal Article |
| 2004 | Mechanische Prüfverfahren für Mikroverbindungen elektronischer Schaltungen mit extrem verkleinerten Geometrien
Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F. | Journal Article |
| 2004 | Metallkundliche Phänomene und Grenzflächenreaktionen beim US-Bonden von 25µm-AlSi1-Draht
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Conference Paper |
| 2004 | Modern wire bonding technologies - ready for the challenges of future microelectronic packaging
Lang, K.-D.; Harman, G.G.; Schneider-Ramelow, M. | Book Article |
| 2004 | Ver- oder Entfestigung von Aluminiumdrähten beim Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden
Schneider-Ramelow, M.; Ferber, A.; Lang, K.-D. | Journal Article |
| 2003 | Aufbau eines Multi-Sensor-Datenloggers zur biomaritimen Erforschung tief tauchender Meerestiere
Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Bielau, M.; Driesen, H.-H. | Journal Article |
| 2000 | MST-BioMar-COB-Technik in hermetisch gekapselten Mikrosystemen
Funke, E.; Lang, K.-D.; Rudolf, F.; Schneider-Ramelow, M. | Journal Article |
| 2000 | Wire-Bonding bleibt auf Draht - Herausforderungen und Entwicklungen in der Halbleiter Verbindungstechnik
Lang, K.-D.; Meier, P.; Schilde, B.; Schneider-Ramelow, M. | Journal Article |
| 2000 | Wire-Bonding bleibt auf Draht. Herausforderungen und Entwicklungen in der Halbleiter-Verbindungstechnik
Lang, K.-D.; Meier, P.; Schilde, B.; Schneider-Ramelow, M. | Journal Article |
| 1999 | Intelligente Werkzeuge durch integrierte Mikrosysteme - INGWER
Lüthje, H.; Löhken, T.; Böttcher, R.; Rübenach, O.; Bierwith, R.; Salomon, S.; Schneider-Ramelow, M. | Research Report |