Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2019Second use or recycling of hydrogen waste gas from the semiconductor industry - Economic analysis and technical demonstration of possible pathways
Rochlitz, L.; Steinberger, M.; Oechsner, R.; Weber, A.; Schmitz, S.; Schillinger, K.; Wolff, M.; Bayler, A.
Journal Article
2017Pulsed laser beam identification of SEE-sensitive regions and observation of additional failure modes relevant for RHA in Digital Isolators
Schmitz, Simone; Steffens, Michael; Metzger, Stefan; Wolf, Raphael; Beck, Peter; Wind, Michael; Poizat, Marc
Presentation
2017Real-time gesture recognition using a particle filtering approach
Li, F.; Köping, L.; Schmitz, S.; Grzegorzek, M.
Conference Paper
2016Flottenmanagement und Buchungsplattform in Shared E-Fleet
Hudert, Sebastian; Koetschan, Christian; Kötter, Falko; Natzke, Norman; Noffke, Kai; Sanchez, David; Schmitz, Stefan; Taylor, Tim
Book Article
2016Visuelle und mechanische Prüfung von Drahtbondverbindungen
Schneider-Ramelow, Martin; Ehrhardt, C.; Höfer, J.; Schmitz, S.; Lang, K.-D.
Journal Article
2015Advanced approach of calculating wire bond pull test correction factors
Schmitz, Stefan; Kripfgans, J.; Schneider-Ramelow, M.; Müller, W.H.; Lang, K.-D.
Book Article
2015Correlation between mechanical properties and microstructure of different aluminum wire qualities after ultrasonic bonding
Broll, Marian Sebastian; Geißler, U.; Höfer, J.; Schmitz, S.; Wittler, O.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Journal Article, Conference Paper
2015Dependency of the porosity and the layer thickness on the reliability of Ag sintered joints during active power cycling
Weber, Constanze; Hutter, Matthias; Schmitz, Stefan; Lang, Klaus-Dieter
Conference Paper
2015A geometry-independent lifetime modelling method for aluminum heavy wire bond joints
Grams, A.; Höfer, J.; Middendorf, A.; Schmitz, S.; Wittler, O.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2015Laser cuts increase the reliability of heavy-wire bonds and enables on-line process control with thermography
Middendorf, A.; Grams, A.; Lang, K.-D.; Schmitz, S.; Wittler, O.
Conference Paper
2015Microstructural evolution of ultrasonic-bonded aluminum wires
Broll, M.S.; Geissler, U.; Höfer, J.; Schmitz, S.; Wittler, O.; Lang, K.D.
Journal Article
2015Microstructural evulotion of ultrosonic-bonded aluminum wires
Broll, Marian Sebastian; Geißler, U.; Höfer, J.; Schmitz, S.; Wittler, O.; Lang, K.-D.
Journal Article
2014Combined Loads and Mechanisms
Wittler, Olaf; Rothe, Michael; Grams, Arian; Schmitz, Stefan; Middendorf, Andreas; Lang, Klaus-Dieter
Presentation
2014Early-State Crack Detection Method for Heel-Cracks in Wire Bond Interconnects
Krüger, Michael; Trampert, Stefan; Middendorf, Andreas; Schmitz, Stefan; Lang, Klaus-Dieter
Conference Paper
2014Investigating wire bonding pull testing and its calculation basics
Schmitz, Stefan; Kripfgans, J.; Schneider-Ramelow, M.; Müller, W.H.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2014Modelling the lifetime of aluminum heavy wire bond joints with a crack propagation law
Grams, A.; Prewitz, T.; Wittler, O.; Schmitz, S.; Middendorf, A.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2014Services for numerical simulations and optimisations in grids
Limmer, Steffen; Schneider, André; Boehme, Christian; Fey, Dietmar; Schmitz, Simon; Graupner, Achim; Sülzle, Martin
Journal Article
2013Development and status of Cu ball/wedge bonding in 2012
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, U.; Schmitz, S.; Grübl, W.; Schuch, B.
Journal Article
2013European R&D trends in wire bonding technologies
Schneider-Ramelow, M.; Göhre, J.-M.; Geißler, U.; Schmitz, S.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2013GiBWert - Gestaltung innovativer Baukasten- und Wertschöpfungssysteme
Schuh, G.; Rudolf, S.; Potente, T.; Schmitz, S.; Vogels, T.; Aleksic, S.; Nuyken, T.
Journal Article
2013Simulation of an aluminum thick wire bond fatigue crack by means of the cohesive zone method
Grams, A.; Prewitz, T.; Wittler, O.; Kripfgans, J.; Schmitz, S.; Middendorf, A.; Müller, W.H.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2012Einfluss der Drahtbondgeometrie auf die plastischen Dehnungen in Heel-Bereich von AlSi1-Standard-Drahtbondverbindungen
Kripfgans, Johannes; Schneider-Ramelow, M.; Schmitz, S.; Müller, W.H.
Journal Article
2012FE-thermo mechanische Analyse zur Beschreibung der Ausbildung der intermetallischen Phase beim Drahtbonden
Sbeiti, Mohamad; Müller, Wolfgang H.; Geißler, Ute; Schneider-Ramelow, Martin; Schmitz, Stefan
Journal Article
2012Impact of process tolerances on the performance of bond wire antennas at RF/microwave frequencies
Ndip, I.; Öz, A.; Tschoban, C.; Schmitz, S.; Schneider-Ramelow, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.
Journal Article
2012Impact of process tolerances on the performance of bond wire antennas at RF/microwave frequencies
Ndip, I.; Öz, A.; Tschoban, C.; Schmitz, S.; Schneider-Ramelow, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2012Qualitätsprüfung von Drahtbondverbindungen - Stand der Technik 2012
Schmitz, S.; Schneider-Ramelow, M.
Journal Article
2012Quantifying diffusion for an ultrasonic wire bonding process by applying the theory of material forces
Sbeiti, Mohamad; Müller, W.H.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Schmitz, S.
Conference Paper, Journal Article
2012Reliability of power semiconductor modules combining active and passive temperature cycling
Goehre, J.; Schmitz, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2012Services for numerical simulations and optimizations in grids
Limmer, S.; Schneider, A.; Boehme, C.; Fey, D.; Schmitz, S.; Graupner, A.; Sülzle, M.
Conference Paper
2012Technologies and Trends to Improve Power Electronic Packaging
Schneider-Ramelow, Martin; Hutter, Matthias; Oppermann, Hermann; Göhre, Jens-Martin; Schmitz, Stefan; Hoene, Eckart; Lang, Klaus-Dieter
Conference Paper
2011Cu-Ball/Wedge-Bonden: Entwicklung und Status 2011. Tl.1
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, Ute; Schmitz, Stefan; Grübl, Wolfgang; Schuch, Bernhard
Journal Article
2011Cu-Ball/Wedge-bonden: Entwicklung und Status 2011. Tl.3
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, Ute; Schmitz, Stefan; Grübl, Wolfgang; Schuch, Bernhard
Journal Article
2011Influence of bonding process parameters on chip cratering and phase formation of Cu ball bonds on AlSiCu during storage at 200 °c
Schmitz, S.; Schneider-Ramelow, M.; Schröder, S.
Journal Article
2011Modeling and optimization of bond wires as transmission lines and integrated antennas at RF/microwave frequencies
Ndip, I.; Tschoban, C.; Schmitz, S.; Ostmann, A.; Schneider-Ramelow, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2010Industrielle Powerline-Kommunikation für Antriebseinheiten in Werkzeugmaschinen
Schmitz, Stefan
: Verl, Alexander (Hauptberichter)
Dissertation
2010Interduffision and Kirkendall Voiding in the Contact System Au Ball Bond on Al Chip Metallization
Schneider-Ramelow, M.; Schmitz, S.; Schuch, B.; Grübl, W.
Book Article
2010Solar concentrating systems using small mirror arrays
Göttsche, J.; Hoffschmidt, B.; Schmitz, S.; Sauerborn, M.; Buck, R.; Teufel, E.; Badstübner, K.; Ifland, D.; Rebholz, C.
Journal Article
2010Strangziehen von MR-sicheren Führungsdrähten aus Faserverbundkunststoffen
Schmitz, Sebastian
Dissertation
2009Intelligente Sensoren: Trends und Technologien
Pötter, H.; Hampicke, M.; Schmitz, S.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Journal Article
2009Kirkendall voiding in Au ball bond interconnects on Al chip metallization in the temperature range from 100 - 200°C after optimized intermetallic coverage
Schneider-Ramelow, M.; Schmitz, S.; Schuch, B.; Grübl, W.
Conference Paper
2009Preclinical evaluation of a novel fiber compound MR guidewire in vivo
Krämer, N.A.; Krüger, S.; Schmitz, S.; Linssen, M.; Schade, H.; Weiss, S.; Spüntrup, E.; Günther, R.W.; Bücker, A.; Krombach, G.A.
Journal Article
2009Solar concentrating systems using small mirror arrays
Goettsche, J.; Hoffschmidt, B.; Schmitz, S.; Sauerborn, M.; Buck, R.; Teufel, E.; Badstübner, K.; Ifland, D.; Rebholz, C.
Conference Paper
2009Verfahren zum Betrieb eines Brennstoffzellensystems mit Standby-Funktion sowie Brennstoffzellensystem mit Standby-Funktion
Schwarz, T.; Schmitz, S.; Stobbe, S.; Turner, H.
Patent
2008Miniaturized camera system using advanced packaging techniques
Jung, E.; Koch, M.; Schmitz, S.; Boutte, R.; Harvey, I.; Meacham, T.; Solzbacher, F.
Conference Paper
2008More than moore, hetero system integration and smart system integration
Reichl, H.; Aschenbrenner, R.; Pötter, H.; Schmitz, S.
Book Article
2008An MR guidewire based on micropultruded fiber-reinforced material
Krüger, S.; Schmitz, S.; Weiss, S.; Wirtz, D.; Linssen, M.; Schade, H.; Krämer, N.; Spüntrup, E.; Krombach, G.; Bücker, A.
Journal Article
2008Neue Verfahren und Werkstoffe für Halbleiterkomponenten
Pötter, H.; Becker, K.-F.; Hampicke, M.; Lang, K.-D.; Schmitz, S.; Töpper, M.
Journal Article
2008Trends in der Mikrosystemtechnik
Hampicke, M.; Reichl, H.; Lang, K.-D.; Schmitz, S.; Pötter, H.
Journal Article
2008Trends und Technologien - "More than Moore" und neue Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik
Pötter, H.; Hampicke, M.; Lang, K.-D.; Schmitz, S.; Reichl, H.
Journal Article
2008Verfahren zur Bestimmung eines Gehalts oder Partialdrucks einer Gaskomponente einer Brennstoffzelle
Schmitz, S.; Ermatschenko, N.; Schwarz, T.
Patent
2007Design and manufacture of a carbon fibre spindle rotor - Project results "Aerospin - development of a highly precise spindle prototype"
Brecher, C.; Schug, R.; Schmitz, S.; Börner, U.
Journal Article
2007Führungsdraht für Interventionen im Magnet- Resonanz-Tomographen
Brecher, C.; Schmitz, S.; Krüger, S.
Journal Article
2007Guide wire for intervention using magnetic-resonance tomography
Brecher, C.; Schmitz, S.; Krüger, S.
Journal Article
2007Hält Vergleich mit Stahl stand
Brecher, C.; Schmitz, S.
Journal Article
2007Hochgeschwindigkeitsaufnahmen der Wedgebewegung beim US-Bonden/Wedge-Bonden
Schneider-Ramelow, M.; Gaul, H.; Schmitz, S.; Reichl, H.
Journal Article
2007Minimalinvasive Punktionsnadel aus Kunststoff
Brecher, C.; Schmitz, S.
Journal Article
2007Smart System Integration - Grundlage zukünftiger Anwendungen im Maschinenbau
Pötter, H.; Großer, V.; Lang, K.-D.; Reichl, H.; Schmitz, S.; Wolf, J.
Journal Article
2007A test system for ensuring material reliability in micro- and nanoelectronics
Wittler, O.; Auerswald, E.; Dermitzaki, E.; Gollhardt, A.; May, D.; Schmitz, S.; Wunderle, B.; Michel, B.
Conference Paper, Journal Article
2006Microsystem technologies for smart golf balls
Wolf, M.J.; Schmitz, S.; Amiri Jam, K.; Semionyk, P.; Grosser, V.; Lang, K.-D.
Journal Article
2006Raumtemperatur-Bondbarkeit und Zuverlässigkeitsbetrachtungen beim Au-TS-Ball/Wedge-Bonden
Schneider-Ramelow, M.; Schmitz, S.
Conference Paper
2006Tapelegetechnologie. Hochleistungsbauteile aus faserverstärkten Kunststoffen
Kölzer, P.; Schmitz, S.
Journal Article
2005A 0.14mW/Gbps high-density capacitive interface for 3D system integration
Fazzi, A.; Magagni, L.; Mirandola, M.; Canegallo, R.; Schmitz, S.; Guerrieri, R.
Conference Paper
2005Industrially compatible PCB stacking technology for miniaturized sensor systems
Lang, K.D.; Großer, V.; Amiri Jam, K.; Wolf, J.; Semionyk, P.; Schmitz, S.; Rochlitzer, R.; Prietzsch, D.; Reichl, H.
Conference Paper
2005Von der Idee bis zur Serie
Brecher, Christian; Kölzer, Patrick; Schmitz, Sebastian; Lange, Sven
Conference Paper
2003Sensoren aus CFK - Sensorspitzen aus Faserverbundstoffen ermöglichen Inspektion kleiner Kavitäten
Depiereux, F.; Schmitz, S.; Lange, S.
Journal Article