Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Novel chip embedding and interconnection technology for mm-wave System-in-Package (SiP) applications
Landesberger, Christof; Drost,, A.; Faul, R.; Hell, W.; Scherbaum, S.; Bonfert, D.; Ott, A.; Hotopan, R.; Böhnke, R.
Conference Paper
2012Plasma dicing enables high accuracy self-alignment of thin silicon dies for 3D-device-integration
Landesberger, C.; Scherbaum, S.; Weber, J.; Bock, K.; Hiroshima, M.; Oberhofer, B.
Conference Paper
2011Roll-to-roll hot embossing of microstructures
Velten, T.; Bauerfeld, F.; Schuck, H.; Scherbaum, S.; Landesberger, C.; Bock, K.
Conference Paper
2010Roll-to-roll hot embossing of microstructures
Velten, T.; Bauerfeld, F.; Schuck, H.; Scherbaum, S.; Landesberger, C.; Bock, K.
Conference Paper
2010Substrate handling techniques for thin wafer processing
Landesberger, C.; Scherbaum, S.; Bock, K.
Book Article
2010Ultra-thin wafer fabrication through dicing-by-thinning
Landesberger, C.; Scherbaum, S.; Bock, K.
Book Article
2009Verfahren zum ausgerichteten Aufbringen von Bauteilen auf einem Traegersubstrat und ein Verfahren zur Herstellung eines Traegersubstrats dafuer und ein Verfahren zur Bestueckung eines Zielsubstrats damit.
Landesberger, C.; Scherbaum, S.
Patent
2008Selective one-step plasma patterning process for fluidic self-assembly of silicon chips
Bock, K.; Scherbaum, S.; Yacoub-George, E.; Landesberger, C.
Conference Paper
2007Carrier techniques for thin wafer processing
Landesberger, C.; Scherbaum, S.; Bock, K.
Conference Paper
2007Handling ultra-thin wafers
Landesberger, C.; Scherbaum, S.; Bollmann, D.; Bock, K.
Journal Article
2007Verfahren zur selektiven Beschichtung einer Oberflaeche mit Fluessigkeit
Yacoub-George, E.; Scherbaum, S.; Landesberger, C.
Patent
2005Thin Wafer Stacking for Infrared Sensor Applications
Scherbaum, S.; Simon, T.; Ziegler, J.; Bock, K.
Conference Paper
2003Ultra thin ICs and MEMS elements. Techniques for wafer thinning, stress-free separation, assembly and interconnection
Feil, M.; Adler, C.; Klink, G.; König, M.; Landesberger, C.; Scherbaum, S.; Schwinn, G.; Spöhrle, H.
Journal Article
2001Gedünnte ICs für die Chip-in-Polymer-Technologie. Verfahren zur Herstellung dünner Halbleiter-Substrate
Scherbaum, S.; Landesberger, C.; Feil, M.
Conference Paper
2001New process scheme for wafer thinning and stress-free separation of ultra thin ICs
Landesberger, C.; Scherbaum, S.; Schwinn, G.; Spöhrle, H.
Conference Paper
1998Simultaneous fabrication of dielectric and electrical joints by wafer bonding
Drost, A.; Klink, G.; Scherbaum, S.; Feil, M.
Conference Paper
1997Anodic bonding with sputtered Pyrex glass
Drost, A.; Scherbaum, S.; Klink, G.
Conference Paper
1989Dickschicht-Drucksensoren - Simulation der mechanischen Eigenschaften und spezielle Anforderungen an Dickschichtpasten
Drost, S.; Sandmaier, H.; Scherbaum, S.
Journal Article
1989Strukturerzeugung in der Dickschichttechnik
Scherbaum, S.
Conference Paper