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| 2009 | Effects of additional elements (Fe, Co, Al) on SnAgCu solder joints
Hutter, M.; Schmidt, R.; Zerrer, P.; Rauschenbach, S.; Wittke, K.; Scheel, W.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2009 | Electrical Modeling and Analysis of the Impact of Slits on Microstrip Lines in Thin Film Polymer Layers
Ndip, I.; Topper, M.; Becker, K.F.; Hirte, M.; Eidner, I.; Fischer, T.; Curran, B.; Bauer, J.; Scheel, W.; Guttowski, S.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2009 | Lignin in der Elektronikindustrie
Müller, J.; Schmidt, R.; Nissen, N.F.; Scheel, W. | Conference Paper |
| 2008 | Expanding the Technological Boundaries of the Biopolymer PHB in Electronic Products
Walachowicz, F.; Petermann, C.; Achatz, B.; Scherzer, D.; Schneller, A.; Scheel, W.; Schmidt, R.; Nissen, N.F.; Müller, J. | Conference Paper |
| 2008 | Metallic submicron wires and nanolawn for microelectronic packaging. Concept and first evaluation
Fiedler, S.; Zwanzig, M.; Schmidt, R.; Scheel, W. | Conference Paper |
| 2008 | Verfahren und Vorrichtung zum stoffschluessigen Fuegen metallischer Anschlussstrukturen
Zwanzig, M.; Fiedler, S.; Schmidt, R.; Scheel, W.; Toepper, M. | Patent |
| 2007 | Applications of biopolymers in electronic products
Nissen, N.F.; Kleinert, G.; Petermann, C.; Mothes, G.; Müller, J.; Reichl, H.; Scheel, W.; Schmidt, R. | Conference Paper |
| 2007 | Interface reactions during Au-ball/wedge and AlSi1- Wedge/wedge bonding at room temperature
Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Geißler, U.; Scheel, W.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2007 | Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2007/2008
Scheel, W. | Book Article |
| 2007 | Die Lötverbindung - Buch 1
Wittke, K.; Scheel, W. | Book |
| 2007 | Qualifizierung bleifreier Lote für das THT-Reflowlöten
Scheel, W. | Book Article |
| 2007 | Verfahren und Anordnung zum elektrischen Kontaktieren eines membranumhuellten Objekts mit einer Elektrode
Gimsa, J.; Gimsa, U.; Fiedler, S.; Mueller, T.; Scheel, W. | Patent |
| 2007 | Waferbondverfahren und deren Anwendungen in der Mikromechanik und Mikroelektronik
Scheel, W. | Book Article |
| 2007 | Zuverlässige Montagetechnik für Baugruppen mit Chip-Scale-Packages
Scheel, W. | Book Article |
| 2006 | Evaluation of Metallic Nano-Lawn Structures for Application in Microelectronic Packaging
Fiedler, S.; Zwanzig, M.; Schmidt, R.; Auerswald, E.; Klein, M.; Scheel, W.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2006 | Flexible Leiterplatten (FPC) - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die elektronische Baugruppe
Scheel, W.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2006 | Innovative substrate technologies for new products
Aschenbrenner, R.; Löher, T.; Ostmann, A.; Kallmayer, C.; Scheel, W.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2006 | Metallische Nanorasen-Strukturen für das Mikroelektronik-Packaging
Fiedler, S.; Zwanzig, M.; Schmidt, R.; Scheel, W.; Reichl, H. | Journal Article |
| 2006 | Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik
Wilde, J.; Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.
: Scheel, W. | Book |
| 2006 | Renewable resources for electronics
Müller, J.; Nissen, N.F.; Scheel, W.; Schmidt, R. | Conference Paper |
| 2006 | A simultaneous and selective microwave supported soldering technology
Nowottnick, M.; Pape, U.; Scheel, W.; Diehm, R.; Kempe, W. | Conference Paper |
| 2006 | Solder pastes for microwave applications
Nowottnick, M.; Pape, U.; Scheel, W.; Diehm, R. | Conference Paper |
| 2006 | Verfahren und Herstellung einer Lotlegierung oder einer Lotvorlegierung
Scheel, W.; Wittke, K.; Hutter, M. | Patent |
| 2006 | Verfahren zum Herstellen von Leiterstrukturen
Beier, W.; Roehrs, G.; Scheel, W.; Filor, U.; Stork, M. | Patent |
| 2005 | Flüssige Lötverbindungen für die Hochtemperatur-Elektronik
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Pape, U.; Wittke, K. | Conference Paper |
| 2005 | Die Leiterplatte als multifunktionale Systemplattform
Scheel, W.; Nowottnick, M. | Conference Paper |
| 2005 | Renewable resources for use in printed circuit boards
Nägele, H.; Pfitzer, J.; Lehnberger, C.; Landeck, H.; Birkner, K.; Viebahn, U.; Scheel, W.; Schmidt, R.; Hagelüken, M.; Müller, J. | Journal Article |
| 2004 | Auslöttemperatur von Lötverbindungen - Wesen und technische Bedeutung
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnik, M. | Conference Paper |
| 2004 | Bedeutung der thermischen Lötprofile für die Systemeigenschaften von Schmelzlötverbindungen
Wittke, K.; Scheel, W.; Nowottnick, M. | Conference Paper |
| 2004 | Heiß und flüssig - Flüssige Lötverbindungen für den Einsatz in Hochtemperatur-Baugruppen
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Wittke, K.; Pape, U. | Journal Article |
| 2004 | The Printed Circuit Board (PCB) follows IC-Packaging to a Multi-Functional Board (MFB)
Scheel, W. | Book Article |
| 2004 | Renewable resources for use in printed circuit boards
Nägele, H.; Pfitzer, J.; Lehnberger, C.; Landeck, H.; Birkner, K.; Viebahn, U.; Scheel, W.; Schmidt, R.; Hagelüken, M.; Müller, J. | Conference Paper |
| 2004 | Specific glass fiber technologies: Lensing and laser fusion
Arndt-Staufenbiel, N.; Lang, G.; Krissler, J.; Schröder, H.; Scheel, W. | Conference Paper |
| 2004 | Verfahren und Vorrichtung zum synchronen und mobilen Pruefen von Materialien, insbesondere Prueflingen groesserere Dicke und/oder komplizierter Geometrie, mittels Roentgenstrahlen
Kaempfe, B.; Petrick, H.; Holz, T.; Scheel, W.; Halser, K. | Patent |
| 2003 | Mehrschichtleiterplatte
Scheel, W.; Krabe, D.; Cygon, M.; Dietz, M. | Patent |
| 2003 | Polymer BioMEMs with integrated optical and fluidic functionality
Windhorn, K.; Meixner, L.; Drost, S.; Schröder, H.; Kilgus, E.; Scheel, W.; Ebling, F.; Otto, T.; Küchler, M.; Nestler, J.; Geßner, T. | Conference Paper |
| 2003 | Verfahren zur Verbesserung des Transfers von Zusatzmaterial mittels einer Schablone auf einen Traeger sowie zugehoerige Schablone
Scheel, W.; Hannemann, M.; Hegemann, D.; Oehr, C. | Patent |
| 2002 | Lotzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung desselben
Wittke, K.; Nowottnick, M.; Scheel, W. | Patent |
| 2002 | Verfahren sowie Vorrichtung zur Erwaermung von flaechenfoermigen Gut mittels konvektivem Waermestrom
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M. | Patent |
| 2002 | Verfahren zur haftfesten Metallbeschichtung und metallbeschichtetes Funktionselement
Elkin, B.; Oehr, C.; Lux, T.; Schmidt, R.; Studzinski, D.; Scheel, W.; Hannemann, M. | Patent |
| 2001 | Diffusion brazing - Effect principle and procedure versions
Wittke, K.; Scheel, W.; Köhler, G. | Conference Paper |
| 2001 | Flüssige Lötverbindungen - eine alternative Verbindungstechnik für die Elektronik
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Pape, U.; Wittke, K.; Gamalski, J.; Galuschki, K.-P. | Journal Article |
| 2001 | Innovative direct metallisation of polymer foils for the purposes of additive technology
Schmidt, R.; Hannemann, M.; Scheel, W.; Studzinski, D.; Elkin, B.; Oehr, C.; Lux, T. | Journal Article |
| 2001 | LOESUNG UND VERFAHREN ZUM STROMLOSEN ABSCHEIDEN VON GOLDSCHICHTEN
Scheel, W.; Hannemann, M.; Schmidt, R.; Mueller, J.; Meyer, H.; Rehak, W. | Patent |
| 2001 | MOEMS - Technologie, Packaging und optische Verbindungstechnik
Schröder, H.; Scheel, W. | Journal Article |
| 2001 | MOEMS - Technology, packaging and optical interconnection
Schröder, H.; Scheel, W. | Conference Paper |
| 2001 | Neuartige Direktmetallisierung von Polymerfolien für die Additivtechnik
Schmidt, R.; Hannemann, M.; Scheel, W.; Studzinski, D.; Bentsian, E.; Oehr, C.; Lux, T. | Journal Article |
| 2001 | Optischer Wellenleiter und Verfahren zum Herstellen desselben
Krabe, D.; Scheel, W.; Schmieder, K.; Wolter, K.; Sergiusz, P. | Patent |
| 2001 | Polymer optical interconnects for PCB
Schröder, H.; Bauer, J.; Ebling, F.; Scheel, W. | Conference Paper |
| 2001 | Progress in selective soldering
Nowottnick, M.; Pape, U.; Wittke, K.; Scheel, W. | Conference Paper |
| 2001 | Verfahren und Vorrichtung zum Wellen- und/oder Dampfphasenloeten elektronischer Baugruppen
Scheel, W.; Ring, K.; Hafner, W.; Leicht, H. | Patent |
| 2001 | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen mehrlagigen Leiterstrukturen
Scheel, W.; Hannemann, M.; Schmidt, R. | Patent |
| 2001 | Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen
Born, E.; Schaefer, H.; Guenther, B.; Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M. | Patent |
| 2001 | Verfahren zur selektiven metallbasierten Aktivierung von Substratoberflaechen fuer die nasschemische, aussenstromlose Metallabscheidung und Mittel hierfuer
Lange, S.; Galius, V.; Fiedler, S.; Hannemann, M.; Scheel, W.; Reichl, H. | Patent |
| 2001 | Vorrichtung zur elektrischen und mechanischen Fuegung von flaechigen Anschlussstrukturen
Scheel, W.; Fiedler, S.; Krause, F.; Schuett, J. | Patent |
| 2001 | Welding or over solid temperature soldering?
Wittke, K.; Scheel, W.; Köhler, G. | Conference Paper |
| 2000 | Development of Temperature Resistant Joints - Testing and Influences
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Wittke, K.; Pape, U.; Schulz, J. | Conference Paper |
| 2000 | Method for rapid testing of thermo-mechanical characteristics of solder joints
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Wittke, K.; Pape, U. | Journal Article |
| 2000 | New technology for electrical/optical systems on module and board level: the EOCB approach
Krabe, Detlef; Ebling, Frank; Arndt-Staufenbiel, Norbert; Lang, Guenter; Scheel, Wolfgang | Conference Paper |
| 2000 | PCB-design follows IC-packaging
Scheel, W.; Kloeser, J. | Journal Article |
| 2000 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Verbundes zwischen einem Traegerkoerper und mindestens einer darin enthaltenen Komponente
Krabe, D.; Lang, G.; Springer, A.; Hagenbuechle, M.; Buschick, K.; Ehrmann, O.; Scheel, W.; Reichl, H. | Patent |
| 2000 | Vorrichtung und Verfahren zur Ermittlung mechanischer und/oder rheologischer Materialeigenschaften mit einem Pruefkoerper
Kising, M.; Wittke, K.; Scheel, W.; Nowottnick, M. | Patent |
| 1999 | Baugruppentechnologie der Elektronik
: Scheel, W.; Hanke, H.-J. | Book |
| 1999 | Oberflächen- und Schichtcharakterisierung bei der Herstellung von Dünnfilm-NiCr-Widerständen
Töpper, M.; Scherpinski, K.; Krause, F.; Halser, K.; Ehrmann, O.; Scheel, W.; Reichl, H. | Journal Article |
| 1999 | Optical interconnects by hot embossing for module and PCB technology
Krabe, D.; Scheel, W. | Conference Paper |
| 1999 | Solder joint with improved high temperature characteristics
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Wittke, K.; Pape, U.; Schulz, J.-U. | Conference Paper |
| 1999 | Verfahren zum Weichloeten von Metallen und Weichlot zur Ausfuehrung dieses Verfahrens
Albrecht, H.; Doerr, M.; Haertel, W.; Scheel, W.; Berek, H.; Hannemann, M.; Pachschwoell, H.; Wittke, K. | Patent |
| 1999 | Wafer Bumping for Wafer-Level CSPs and Flip Chips using Stencil Printing Technology
Töpper, M.; Coskina, P.; Krause, F.; Halser, K.; Ehrmann, O.; Scheel, W.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1998 | Investigation about application of auto-protection-gas soldering
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.; Ulzhofer, H.-G. | Conference Paper |
| 1998 | Oberflächen für die Fügetechnik in der SMD-Baugruppenmontage
Scheel, W.; Hannemann, M.; Schmidt, R. | Journal Article |
| 1998 | Testing of high temperature characteristics of solders and solder joints
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.; Pape, U. | Conference Paper |
| 1998 | Verfahren zur Vorbereitung der Erzeugung strukturierter Metallschichten mit Hilfe von Proteinen
Fiedler, S.; Oesterhelt, D.; Meyer, H.; Scheel, W.; Reichl, H. | Patent |
| 1997 | High temperature characteristics of solder and solder joints
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.; Pape, U. | Conference Paper |
| 1997 | Method for rapid testing of thermo-mechanical characteristics of solders and solder joints
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M. | Conference Paper |
| 1997 | NiB. An alternative surface for PCBs
Schmidt, R.; Hannemann, M.; Scheel, W. | Conference Paper |
| 1997 | Soldering in nitrogen atmosphere - Yes or No
Scheel, W.; Schütt, J. | Journal Article |
| 1996 | Plasma assisted wave soldering
Scheel, W. | Conference Paper |
| 1996 | Untersuchungen zur galvanischen Abscheidung bleifreier Lotwerkstoffe am Beispiel von SnAg-Legierungen
Hannemann, M.; Schmidt, R.; Scheel, W. | Book Article |
| 1995 | Metallische Anschlußflächen in der Baugruppenfertigung
Hannemann, M.; Scheel, W. | Book Article |
| 1995 | Zuverlässigkeit von Lötverbindungen am Beispiel von SOT-Bauelementen
Halser, K.; Scheel, W. | Conference Paper |
| 1994 | Lotperlen beim Reflowlöten
Scheel, W. | Book Article |
| 1994 | Nickeldeckschichten und ihre Eignung für das Ultraschalldrahtbonden
Hannemann, M.; Scheel, W. | Journal Article |
| 1994 | Nickeldeckschichten und ihre Eignung für das Ultraschalldrahtbonden. Teil 2: Untersuchungsmethoden und Ergebnisse
Hannemann, M.; Scheel, W. | Journal Article |