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2013Nothing is as it seems - A contribution to changes in the base and filler materials during fusion brazing
Wittke, K.; Scheel, W.; Kising, M.; Rinn, A.
Journal Article
2010High frequency modeling of the impact of routing coplanar lines on glass substrate with periodic via structures
Erxleben, R.; Ndip, I.; Brusberg, L.; Schroeder, H.; Toepper, M.; Scheel, W.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Conference Paper
2009A comparative study of microstrip, stripline and coplanar lines on different substrate technologies for high-performance applications
Erxleben, R.; Ndip, I.; Brusberg, L.; Schröder, H.; Töpper, M.; Scheel, W.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Conference Paper
2009Effects of additional elements (Fe, Co, Al) on SnAgCu solder joints
Hutter, M.; Schmidt, R.; Zerrer, P.; Rauschenbach, S.; Wittke, K.; Scheel, W.; Reichl, H.
Conference Paper
2009Electrical modeling and analysis of the impact of slits on microstrip lines in thin film polymer layers
Ndip, I.; Töpper, M.; Becker, K.-F.; Hirte, M.; Eidner, I.; Fischer, T.; Curran, B.; Bauer, J.; Scheel, W.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Conference Paper
2009Lignin in der Elektronikindustrie
Müller, J.; Schmidt, R.; Nissen, N.F.; Scheel, W.
Conference Paper
2008Expanding the Technological Boundaries of the Biopolymer PHB in Electronic Products
Walachowicz, F.; Petermann, C.; Achatz, B.; Scherzer, D.; Schneller, A.; Scheel, W.; Schmidt, R.; Nissen, N.F.; Müller, J.
Conference Paper
2008Metallic submicron wires and nanolawn for microelectronic packaging. Concept and first evaluation
Fiedler, S.; Zwanzig, M.; Schmidt, R.; Scheel, W.
Conference Paper
2008Verfahren und Vorrichtung zum stoffschluessigen Fuegen metallischer Anschlussstrukturen
Zwanzig, M.; Fiedler, S.; Schmidt, R.; Scheel, W.; Toepper, M.
Patent
2007Applications of biopolymers in electronic products
Nissen, N.F.; Kleinert, G.; Petermann, C.; Mothes, G.; Müller, J.; Reichl, H.; Scheel, W.; Schmidt, R.
Conference Paper
2007Interface reactions during Au-ball/wedge and AlSi1- Wedge/wedge bonding at room temperature
Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Geißler, U.; Scheel, W.; Reichl, H.
Conference Paper
2007Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2007/2008
Scheel, W.
Book Article
2007Die Lötverbindung - Buch 1
Wittke, K.; Scheel, W.
Book
2007Qualifizierung bleifreier Lote für das THT-Reflowlöten
Scheel, W.
Book Article
2007Verfahren und Anordnung zum elektrischen Kontaktieren eines membranumhuellten Objekts mit einer Elektrode
Gimsa, J.; Gimsa, U.; Fiedler, S.; Mueller, T.; Scheel, W.
Patent
2007Waferbondverfahren und deren Anwendungen in der Mikromechanik und Mikroelektronik
Scheel, W.
Book Article
2007Zuverlässige Montagetechnik für Baugruppen mit Chip-Scale-Packages
Scheel, W.
Book Article
2006Evaluation of Metallic Nano-Lawn Structures for Application in Microelectronic Packaging
Fiedler, S.; Zwanzig, M.; Schmidt, R.; Auerswald, E.; Klein, M.; Scheel, W.; Reichl, H.
Conference Paper
2006Flexible Leiterplatten (FPC) - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die elektronische Baugruppe
Scheel, W.; Reichl, H.
Conference Paper
2006Innovative substrate technologies for new products
Aschenbrenner, R.; Löher, T.; Ostmann, A.; Kallmayer, C.; Scheel, W.; Reichl, H.
Conference Paper
2006Metallische Nanorasen-Strukturen für das Mikroelektronik-Packaging
Fiedler, S.; Zwanzig, M.; Schmidt, R.; Scheel, W.; Reichl, H.
Journal Article
2006Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik
Wilde, J.; Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.
: Scheel, W.
Book
2006Renewable resources for electronics
Müller, J.; Nissen, N.F.; Scheel, W.; Schmidt, R.
Conference Paper
2006A simultaneous and selective microwave supported soldering technology
Nowottnick, M.; Pape, U.; Scheel, W.; Diehm, R.; Kempe, W.
Conference Paper
2006Solder pastes for microwave applications
Nowottnick, M.; Pape, U.; Scheel, W.; Diehm, R.
Conference Paper
2006Verfahren und Herstellung einer Lotlegierung oder einer Lotvorlegierung
Scheel, W.; Wittke, K.; Hutter, M.
Patent
2006Verfahren zum Herstellen von Leiterstrukturen
Beier, W.; Roehrs, G.; Scheel, W.; Filor, U.; Stork, M.
Patent
2005Flüssige Lötverbindungen für die Hochtemperatur-Elektronik
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Pape, U.; Wittke, K.
Conference Paper
2005Die Leiterplatte als multifunktionale Systemplattform
Scheel, W.; Nowottnick, M.
Conference Paper
2005Renewable resources for use in printed circuit boards
Nägele, H.; Pfitzer, J.; Lehnberger, C.; Landeck, H.; Birkner, K.; Viebahn, U.; Scheel, W.; Schmidt, R.; Hagelüken, M.; Müller, J.
Journal Article
2004Auslöttemperatur von Lötverbindungen - Wesen und technische Bedeutung
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnik, M.
Conference Paper
2004Bedeutung der thermischen Lötprofile für die Systemeigenschaften von Schmelzlötverbindungen
Wittke, K.; Scheel, W.; Nowottnick, M.
Conference Paper
2004Heiß und flüssig - Flüssige Lötverbindungen für den Einsatz in Hochtemperatur-Baugruppen
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Wittke, K.; Pape, U.
Journal Article
2004The Printed Circuit Board (PCB) follows IC-Packaging to a Multi-Functional Board (MFB)
Scheel, W.
Book Article
2004Renewable resources for use in printed circuit boards
Nägele, H.; Pfitzer, J.; Lehnberger, C.; Landeck, H.; Birkner, K.; Viebahn, U.; Scheel, W.; Schmidt, R.; Hagelüken, M.; Müller, J.
Conference Paper
2004Specific glass fiber technologies: Lensing and laser fusion
Arndt-Staufenbiel, N.; Lang, G.; Krissler, J.; Schröder, H.; Scheel, W.
Conference Paper
2004Verfahren und Vorrichtung zum synchronen und mobilen Pruefen von Materialien, insbesondere Prueflingen groesserere Dicke und/oder komplizierter Geometrie, mittels Roentgenstrahlen
Kaempfe, B.; Petrick, H.; Holz, T.; Scheel, W.; Halser, K.
Patent
2003Mehrschichtleiterplatte
Scheel, W.; Krabe, D.; Cygon, M.; Dietz, M.
Patent
2003Polymer BioMEMs with integrated optical and fluidic functionality
Windhorn, K.; Meixner, L.; Drost, S.; Schröder, H.; Kilgus, E.; Scheel, W.; Ebling, F.; Otto, T.; Küchler, M.; Nestler, J.; Geßner, T.
Conference Paper
2003Verfahren zur Verbesserung des Transfers von Zusatzmaterial mittels einer Schablone auf einen Traeger sowie zugehoerige Schablone
Scheel, W.; Hannemann, M.; Hegemann, D.; Oehr, C.
Patent
2002Lotzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung desselben
Wittke, K.; Nowottnick, M.; Scheel, W.
Patent
2002Verfahren sowie Vorrichtung zur Erwaermung von flaechenfoermigen Gut mittels konvektivem Waermestrom
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.
Patent
2002Verfahren zur haftfesten Metallbeschichtung und metallbeschichtetes Funktionselement
Elkin, B.; Oehr, C.; Lux, T.; Schmidt, R.; Studzinski, D.; Scheel, W.; Hannemann, M.
Patent
2001Diffusion brazing - Effect principle and procedure versions
Wittke, K.; Scheel, W.; Köhler, G.
Conference Paper
2001Flüssige Lötverbindungen - eine alternative Verbindungstechnik für die Elektronik
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Pape, U.; Wittke, K.; Gamalski, J.; Galuschki, K.-P.
Journal Article
2001Innovative direct metallisation of polymer foils for the purposes of additive technology
Schmidt, R.; Hannemann, M.; Scheel, W.; Studzinski, D.; Elkin, B.; Oehr, C.; Lux, T.
Journal Article
2001LOESUNG UND VERFAHREN ZUM STROMLOSEN ABSCHEIDEN VON GOLDSCHICHTEN
Scheel, W.; Hannemann, M.; Schmidt, R.; Mueller, J.; Meyer, H.; Rehak, W.
Patent
2001MOEMS - Technologie, Packaging und optische Verbindungstechnik
Schröder, H.; Scheel, W.
Journal Article
2001MOEMS - Technology, packaging and optical interconnection
Schröder, H.; Scheel, W.
Conference Paper
2001Neuartige Direktmetallisierung von Polymerfolien für die Additivtechnik
Schmidt, R.; Hannemann, M.; Scheel, W.; Studzinski, D.; Bentsian, E.; Oehr, C.; Lux, T.
Journal Article
2001Optischer Wellenleiter und Verfahren zum Herstellen desselben
Krabe, D.; Scheel, W.; Schmieder, K.; Wolter, K.; Sergiusz, P.
Patent
2001Polymer optical interconnects for PCB
Schröder, H.; Bauer, J.; Ebling, F.; Scheel, W.
Conference Paper
2001Progress in selective soldering
Nowottnick, M.; Pape, U.; Wittke, K.; Scheel, W.
Conference Paper
2001Verfahren und Vorrichtung zum Wellen- und/oder Dampfphasenloeten elektronischer Baugruppen
Scheel, W.; Ring, K.; Hafner, W.; Leicht, H.
Patent
2001Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen mehrlagigen Leiterstrukturen
Scheel, W.; Hannemann, M.; Schmidt, R.
Patent
2001Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen
Born, E.; Schaefer, H.; Guenther, B.; Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.
Patent
2001Verfahren zur selektiven metallbasierten Aktivierung von Substratoberflaechen fuer die nasschemische, aussenstromlose Metallabscheidung und Mittel hierfuer
Lange, S.; Galius, V.; Fiedler, S.; Hannemann, M.; Scheel, W.; Reichl, H.
Patent
2001Vorrichtung zur elektrischen und mechanischen Fuegung von flaechigen Anschlussstrukturen
Scheel, W.; Fiedler, S.; Krause, F.; Schuett, J.
Patent
2001Welding or over solid temperature soldering?
Wittke, K.; Scheel, W.; Köhler, G.
Conference Paper
2000Development of Temperature Resistant Joints - Testing and Influences
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Wittke, K.; Pape, U.; Schulz, J.
Conference Paper
2000Method for rapid testing of thermo-mechanical characteristics of solder joints
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Wittke, K.; Pape, U.
Journal Article
2000New technology for electrical/optical systems on module and board level: the EOCB approach
Krabe, Detlef; Ebling, Frank; Arndt-Staufenbiel, Norbert; Lang, Guenter; Scheel, Wolfgang
Conference Paper
2000PCB-design follows IC-packaging
Scheel, W.; Kloeser, J.
Journal Article
2000Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Verbundes zwischen einem Traegerkoerper und mindestens einer darin enthaltenen Komponente
Krabe, D.; Lang, G.; Springer, A.; Hagenbuechle, M.; Buschick, K.; Ehrmann, O.; Scheel, W.; Reichl, H.
Patent
2000Vorrichtung und Verfahren zur Ermittlung mechanischer und/oder rheologischer Materialeigenschaften mit einem Pruefkoerper
Kising, M.; Wittke, K.; Scheel, W.; Nowottnick, M.
Patent
1999Baugruppentechnologie der Elektronik
: Scheel, W.; Hanke, H.-J.
Book
1999Oberflächen- und Schichtcharakterisierung bei der Herstellung von Dünnfilm-NiCr-Widerständen
Töpper, M.; Scherpinski, K.; Krause, F.; Halser, K.; Ehrmann, O.; Scheel, W.; Reichl, H.
Journal Article
1999Optical interconnects by hot embossing for module and PCB technology
Krabe, D.; Scheel, W.
Conference Paper
1999Solder joint with improved high temperature characteristics
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Wittke, K.; Pape, U.; Schulz, J.-U.
Conference Paper
1999Verfahren zum Weichloeten von Metallen und Weichlot zur Ausfuehrung dieses Verfahrens
Albrecht, H.; Doerr, M.; Haertel, W.; Scheel, W.; Berek, H.; Hannemann, M.; Pachschwoell, H.; Wittke, K.
Patent
1999Wafer Bumping for Wafer-Level CSPs and Flip Chips using Stencil Printing Technology
Töpper, M.; Coskina, P.; Krause, F.; Halser, K.; Ehrmann, O.; Scheel, W.; Reichl, H.
Conference Paper
1998Investigation about application of auto-protection-gas soldering
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.; Ulzhofer, H.-G.
Conference Paper
1998Oberflächen für die Fügetechnik in der SMD-Baugruppenmontage
Scheel, W.; Hannemann, M.; Schmidt, R.
Journal Article
1998Testing of high temperature characteristics of solders and solder joints
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.; Pape, U.
Conference Paper
1998Verfahren zur Vorbereitung der Erzeugung strukturierter Metallschichten mit Hilfe von Proteinen
Fiedler, S.; Oesterhelt, D.; Meyer, H.; Scheel, W.; Reichl, H.
Patent
1997High temperature characteristics of solder and solder joints
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.; Pape, U.
Conference Paper
1997Method for rapid testing of thermo-mechanical characteristics of solders and solder joints
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.
Conference Paper
1997NiB. An alternative surface for PCBs
Schmidt, R.; Hannemann, M.; Scheel, W.
Conference Paper
1997Soldering in nitrogen atmosphere - Yes or No
Scheel, W.; Schütt, J.
Journal Article
1996Plasma assisted wave soldering
Scheel, W.
Conference Paper
1996Untersuchungen zur galvanischen Abscheidung bleifreier Lotwerkstoffe am Beispiel von SnAg-Legierungen
Hannemann, M.; Schmidt, R.; Scheel, W.
Book Article
1995Metallische Anschlußflächen in der Baugruppenfertigung
Hannemann, M.; Scheel, W.
Book Article
1995Zuverlässigkeit von Lötverbindungen am Beispiel von SOT-Bauelementen
Halser, K.; Scheel, W.
Conference Paper
1994Lotperlen beim Reflowlöten
Scheel, W.
Book Article
1994Nickeldeckschichten und ihre Eignung für das Ultraschalldrahtbonden
Hannemann, M.; Scheel, W.
Journal Article
1994Nickeldeckschichten und ihre Eignung für das Ultraschalldrahtbonden. Teil 2: Untersuchungsmethoden und Ergebnisse
Hannemann, M.; Scheel, W.
Journal Article