Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2008Characterization of Ru and RuO2 thin films prepared by pulsed metal organic chemical vapor deposition
Roeder, G.; Manke, C.; Baumann, P.K.; Petersen, S.; Yanev, V.; Gschwandtner, A.; Ruhl, G.; Petrik, P.; Schellenberger, M.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.
Conference Paper, Journal Article
2003Gasgemisch und Verfahren zum Trockenaetzen von Metallen, insbesondere Kupfer, bei niedrigen Temperaturen
Hieber, K.; Kruck, T.; Schober, M.; Ruhl, G.
Patent
2000Optimizing edge topography of alternating phase shift masks using rigorous mask modelling
Friedrich, C.; Mader, L.; Erdmann, A.; List, S.; Gordon, R.; Kalus, C.; Griesinger, U.; Pforr, R.; Mathuni, J.; Ruhl, G.; Maurer, W.
Conference Paper
1998Interchip via technology-three dimensional metallization for vertically integrated circuits
Bertagnolli, E.; Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Engelhardt, M.; Grassl, T.; Hieber, K.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Pamler, W.; Popp, R.; Ramm, P.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Sänger, A.
Conference Paper
1998Low dielectric constant materials for interlayer dielectric
Treichel, H.; Ruhl, G.; Ansmann, P.; Wurl, R.; Müller, C.
Journal Article
1997Dielectric materials and insulators for microelectronics
Treichel, H.; Ruhl, G.; Wurl, R.; Ansmann, P.; Müller, O.
Conference Paper
1997Three dimensional metallization for vertically integrated circuits
Ramm, P.; Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Cao-Minh, U.; Engelhardt, M.; Errmann, G.; Grassl, T.; Hieber, K.; Hübner, H.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Lezec, H.; Muth, W.; Pamler, W.; Popp, R.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schertel, A.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Weber, W.; Sänger, A.
Conference Paper
1997Three dimensional metallization for vertically integrated circuits
Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Cao-Minh, U.; Engelhardt, M.; Errmann, G.; Grassl, T.; Hieber, K.; Hübner, H.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Lezec, H.; Muth, W.; Pamler, W.; Popp, R.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Weber, W.; Ramm, P.; Sänger, A.
Conference Paper
1997Verfahren und Vorrichtung zur Erfassung von atomarem Wasserstoff in einem Mikroelektronik-Fertigungsreaktor
Ruhl, G.; Schroecke, V.
Patent
1997Vertically integrated circuits. A key technology for future high performance systems
Engelhardt, M.; Hübner, H.; Jacobs, H.; Kleiner, M.; Kühn, S.; Pamler, W.; Renner, E.; Sänger, A.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, W.; Braun, R.; Grassl, T.; Hieber, K.; Kawala, G.; Klumpp, A.; Landesberger, C.; Popp, R.; Ramm, P.; Ruhl, G.; Weber, J.
Conference Paper