Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2014Three-dimensional simulation for the reliability and electrical performance of through-silicon vias
Filipovic, Lado; Rudolf, Florian; Bär, Eberhard; Evanschitzky, Peter; Lorenz, Jürgen; Roger, Frederic; Singulani, Anderson; Minixhofer, Rainer; Selberherr, Siegfried
Conference Paper
2013Prozessentwicklung der Kupferband-Hochstrom-Kontaktierung von Ag-gesinterten Leistungshalbleitern
Reinert, W.; Kontek, M.; Lausen, N.; Hindel, A.; Eisele, R.; Rudolf, F.
Book Article
2011Room temperature wedge-wedge ultrasonic bonding using aluminum coated copper wire
Dohle, R.; Petzold, M.; Klengel, R.; Schulze, H.; Rudolf, F.
Journal Article
2009Room temperature wedge-wedge ultrasonic bonding using aluminum coated copper wire
Petzold, M.; Klengel, R.; Dohle, R.; Schulze, H.; Rudolf, F.
Conference Paper
2008Lieferempfehlung für Leiterplatten für die COB-Montage
Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F.
Journal Article
2008Mechanische Prüfverfahren für Draht- und Bändchenbondver-bindungen extrem kleiner Geometrien.
Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F
Book Article
2008Systematische Pull- und Schertestuntersuchungen an Drahtbondbrücken mit kleinsten Geometrien (<= 25 µm) und innovativer Legierungszusammensetzung
Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F.
Conference Paper
2005Thermosonic Drahtboden bei Verfahrenstemperaturen unter 100°C
Petzold, M.; Knoll, H.; Wohnig, M.; Rudolf, F.; Schneider-Ramelow, M.; Ferber, A.
Report
2004Mechanische Prüfverfahren für Mikroverbindungen elektronischer Schaltungen mit extrem verkleinerten Geometrien
Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F.
Journal Article
2000MST-BioMar-COB-Technik in hermetisch gekapselten Mikrosystemen
Funke, E.; Lang, K.-D.; Rudolf, F.; Schneider-Ramelow, M.
Journal Article
1999Festkörperanalytik und Fehlerdiagnostik in der Aufbau- und Verbindungstechnik
Petzold, M.; Rudolf, F.
Journal Article
1997Thermosonic-Drahtbonden auf Flashgold in der Chip-on-Board-Technik
Bierwirth, R.; Lang, K.-D.; Licht, A.; Rudolf, F.; Tiederle, V.
Journal Article