Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2019HE-LHC: The High-Energy Large Hadron Collider
Abada, A.; Abbrescia, M.; AbdusSalam, S.S.; Abdyukhanov, I.; Abelleira Fernandez, J.; Abramov, A.; Aburaia, M.; Acar, A.O.; Adzic, P.R.; Agrawal, P.; Aguilar-Saavedra, J.A.; Aguilera-Verdugo, J.J.; Aiba, M.; Aichinger, I.; Aielli, G.; Akay, A.; Akhundov, A.; Aksakal, H.; Albacete, J.L.; Albergo, S.; Alekou, A.; Aleksa, M.; Aleksan, R.; Alemany Fernandez, R.M.; Alexahin, Y.; Alía, R.G.; Alioli, S.; Alipour Tehrani, N.; Allanach, B.C.; Allport, P.P.; Altinli, M.; Altmannshofer, W.; Ambrosio, G.; Amorim, D.; Amstutz, O.; Anderlini, L.; Andreazza, A.; Andreini, M.; Andriatis, A.; Andris, C.; Andronic, A.; Angelucci, M.; Antinori, F.; Antipov, S.A.; Antonelli, M.; Antonello, M.; Antonioli, P.; Antusch, S.; Anulli, F.; Apolinario, L.; Apollinari, G.; Apollonio, A.; Appelö, D.; Appleby, R.B.; Apyan, A.; Apyan, A.; Arbey, A.; Arbuzov, A.; Arduini, G.; Ari, V.; Arias, S.; Armesto, N.; Arnaldi, R.; Arsenyev, S.A.; Arzeo, M.; Asai, S.; Aslanides, E.; Aßmann, R.W.; Astapovych, D.; Atanasov, M.; Atieh, S.; Attié
Journal Article
1998Interchip via technology-three dimensional metallization for vertically integrated circuits
Bertagnolli, E.; Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Engelhardt, M.; Grassl, T.; Hieber, K.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Pamler, W.; Popp, R.; Ramm, P.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Sänger, A.
Conference Paper
1997Energetische Sanierung und energieökonomische Erweiterung von Typenschulen
Jahn, S.; Petzold, K.; Roloff, J.; Meinhold, U.; Renner, E.; Echarth, P.; Schreck, H.; Hillmann, G.; Jakobiak, R.A.; Erhorn, H.; Reiß, J.
Conference Paper
1997Three dimensional metallization for vertically integrated circuits
Ramm, P.; Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Cao-Minh, U.; Engelhardt, M.; Errmann, G.; Grassl, T.; Hieber, K.; Hübner, H.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Lezec, H.; Muth, W.; Pamler, W.; Popp, R.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schertel, A.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Weber, W.; Sänger, A.
Conference Paper
1997Three dimensional metallization for vertically integrated circuits
Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Cao-Minh, U.; Engelhardt, M.; Errmann, G.; Grassl, T.; Hieber, K.; Hübner, H.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Lezec, H.; Muth, W.; Pamler, W.; Popp, R.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Weber, W.; Ramm, P.; Sänger, A.
Conference Paper
1997Vertically integrated circuits. A key technology for future high performance systems
Engelhardt, M.; Hübner, H.; Jacobs, H.; Kleiner, M.; Kühn, S.; Pamler, W.; Renner, E.; Sänger, A.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, W.; Braun, R.; Grassl, T.; Hieber, K.; Kawala, G.; Klumpp, A.; Landesberger, C.; Popp, R.; Ramm, P.; Ruhl, G.; Weber, J.
Conference Paper
1987Creep fatigue of steels in various environments
Renner, E.; Vehoff, H.; Riedel, H.; Neumann, P.
Conference Paper