Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2017Modular packaging concept for MEMS and MOEMS
Stenchly, V.; Reinert, W.; Quenzer, H.-J.
Conference Paper
2016Hermetic packaging concept for laser diodes on wafer level
Stenchly, V.; Reinert, W.; Quenzer, H.-J.
Conference Paper
2016TAIKO wafer ball attach
Schröder, S.; Schröder, M.; Reinert, W.; Priewasser, K.H.
Conference Paper
2015Assembly and packaging of micro systems by using reactive bonding processes
Schumacher, Axel; Gaiß, Ulrike; Knappmann, Stefan; Dietrich, Georg; Braun, Stefan; Pflug, Erik; Roscher, Frank; Vogel, Klaus; Hertel, Silvia; Kähler, Dirk; Reinert, Wolfgang
Conference Paper
2015Hermeticity Tests
Lohfink, F.; Kähler, D.; Reinert, W.
Book Article
2015Metallic Alloy Seal Bonding
Reinert, W.; Kulkarin, A.; Vuorinen, V.; Merz, P.
Book Article
2014AR-concepts for hermetic wafer level packaging of uncooled FIR bolometer arrays
Stenchly, V.; Lofink, F.; Reinert, W.
Conference Paper
2014Selbstaktivierender Dünnschichtgetter in reaktiven Mehrschichtsystemen
Reinert, Wolfgang
Patent
2014Vorrichtung zur Zündung und Reaktionsübertragung in reaktiven Mehrschichtsystemen
Reinert, Wolfgang
Patent
2013Copper ribbon bonding for power electronics applications
Marenco, N.; Kontek, M.; Reinert, W.; Lingner, J.; Poech, M.-H.
Conference Paper
2013Mikroskopische Untersuchungen bei der Prozessentwicklung einer Kupferband Hochstrom-Kontaktierung von Silber-gesinterten Leistungshalbleitern
Reiter, K.; Kontek, M.; Reinert, W.
Conference Paper
2013Prozessentwicklung der Kupferband-Hochstrom-Kontaktierung von Ag-gesinterten Leistungshalbleitern
Reinert, W.; Kontek, M.; Lausen, N.; Hindel, A.; Eisele, R.; Rudolf, F.
Book Article
2012ELECTROMAGNETIC RADIATION MICRO DEVICE, WAFER ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH A MICRO DEVICE
Reinert, Wolfgang
Patent
2010Hermeticity Tests
Reinert, W.; Kähler, D.
Book Article
2010Metallic alloy seal bonding
Reinert, W.; Merz, P.
Book Article
2010Test chips for advanced packaging
Reinert, W.; Kähler, D.
Conference Paper
2009Ausgewählte Prozesstechnologien für eine Chip zu Wafer Integration vom MEMS und ASIC
Lange, P.; Gruenzig, S.; Marenco, N.; Reinert, W.; Warnat, S.
Conference Paper
2009Integration of Sensor Chips on ASIC Wafer
Lange, P.; Gruenzig, S.; Marenco, N.; Reinert, W.; Warnat, S.
Conference Paper
2009Investigation of key technologies for system-in-package integration of inertial MEMS
Marenco, N.; Reinert, W.; Warnat, S.; Lange, P.; Gruenzig, S.; Allegato, G.; Hillmann, G.; Kostner, H.; Gal, W.; Guadagnuolo, S.; Conte, A.; Malecki, K.; Friedel, K.
Conference Paper
2009A novel multi pressure wafer level packaging technology
Merz, P.; Reinert, W.; Schwarzelbach, O.; Reimer, K.
Conference Paper
2009Through silicon vias in micro-electromechanical systems
Warnat, S.; Ecke, R.; Marenco, N.; Gruenzig, S.; Reinert, W.; Lange, P.
Conference Paper
2008Gehaeuste aktive Mikrostrukturen mit Direktkontaktierung zu einem Substrat
Reinert, W.
Patent
2008Hybrid chip-scale integration of inertial MEMS by chip-to-wafer vacuum bonding
Marenco, N.; Reinert, W.; Kostner, H.; Hillmann, G.
Conference Paper
2008Kleines Raumwunder mit großer Zukunft
Marenco, N.; Reinert, W.
Journal Article
2008Mikroelektromechanischer Inertialsensor mit atmosphaerischer Bedaempfung
Reinert, W.; Heller, M.
Patent
2008Vacuum encapsulation of resonant MEMS sensors by direct chip-to-wafer stacking on ASIC
Marenco, N.; Reinert, W.; Warnat, S.; Lange, P.; Gruenzig, S.; Hillmann, G.; Kostner, H.; Bock, G.; Guadagnuolo, S.; Conte, A.
Conference Paper
2008Verfahren zum Ausbilden einer Mikro-Oberflaechenstruktur sowie zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauelements, Mikro-Oberflaechenstruktur sowie mikroelektromechanisches Bauelement mit einer solchen Struktur
Reinert, W.; Quenzer, J.; Gruber, K.; Warnat, S.
Patent
2008Waferlevel vacuum packaging: Essential for microscanners in mobile applications
Oldsen, M.; Hofmann, U.; Quenzer, H.-J.; Reinert, W.; Wagner, B.
Conference Paper, Journal Article
2007220 GHz low-noise amplifier MMICs and modules based on a high performance 50 nm metamorphic HEMT technology
Tessmann, A.; Leuther, A.; Massler, H.; Riessle, M.; Kuri, M.; Zink, M.; Reinert, W.
Journal Article
2007DAVID - A strategic research project for chip-scale MEMS/ASIC co-integration
Marenco, N.; Reinert, W.; Warnat, S.
Conference Paper
2007Deckelwafer, in der Mikrosystemtechnik einsetzbares Bauelement mit einem solchen Wafer sowie Loetverfahren zum Verbinden entsprechender Bauelement-Teile
Oldsen, M.; Reinert, W.; Merz, P.
Patent
2007ICs mit aluminiumgebondeten Substraten sowie Verfahren zu deren Herstellung durch Direktkontaktierung mittels Ultraschall
Reinert, W.
Patent
2007Interconnect challenges in highly integrated MEMS/ASIC subsystems
Marenco, N.; Reinert, W.; Warnat, S.
Conference Paper
2007Leckraten-Testverfahren für resonant betriebene MEMS-Sensoren
Reinert, W.
Journal Article
2007Microsensor with smallest dimensions
Reinert, W.; Marenco, N.
Journal Article
2007Mikrosensorik in XXS-Dimensionen
Reinert, W.; Marenco, N.
Journal Article
2007A novel and efficient packaging technology for RF-MEMS devices
Theunis, F.; Lisec, T.; Reinert, W.; Bielen, J.; Yang, D.; Jongh, M. de; Krusemann, P.V.E.
Conference Paper
2007Vakuumdichte MEMS-Gehäuse
Reinert, W.
Journal Article
2007Verfahren zum Herstellen elektrisch leitender Durchfuehrungen durch nicht- oder halbleitende Substrate
Reinert, W.
Patent
2007Verfahren zur Herstellung eines (Vielfach-) Bauelements auf Basis ultraplanarer Metallstrukturen sowie Boden-/Aufsatzelement zur Herstellung solcher Bauelemente
Reinert, W.
Patent
2006220 GHz low-noise amplifier modules for radiometric imaging applications
Tessmann, A.; Leuther, A.; Kuri, M.; Massler, H.; Riessle, M.; Essen, H.; Stanko, S.; Sommer, R.; Zink, M.; Stibal, R.; Reinert, W.; Schlechtweg, M.
Conference Paper
2006Chiptraegerverbund und Verfahren zum Herstellen eines Chiptraegerverbunds
Reinert, W.
Patent
2006A compact W-band dual-channel receiver module
Tessmann, A.; Kuri, M.; Riessle, M.; Massler, H.; Zink, M.; Reinert, W.; Bronner, W.; Leuther, A.
Conference Paper
2006Design rules for post-CMOS through silicon vias in an industrial environment
Warnat, S.; Marenco, N.; Kähler, D.; Reinert, W.
Conference Paper
2006Industrial wafer level vacuum encapsulation of resonating MEMS devices
Reinert, W.
Conference Paper
2006Mikromechanische Gehäusung mit mindestens zwei Kavitäten mit unterschiedlichem Innendruck und/oder unterschiedlicher Gaszusammensetzung sowie Verfahren zu deren Herstellung
Merz, P.; Reinert, W.; Oldsen, M.; Schwarzelbach, O.
Patent
2006Moisture resisitant nano liter packages using metallic seal wafer bonding
Reinert, W.; Merz, P.; Schwarzelbach, O.
Conference Paper
2006Neon Ultra-Feinlecktest zur Vorhersage der Vakuumerhaltung resonanter Mikrosensoren
Reinert, W.
Dissertation
2006The role of the getter film in hermetically packaged MEMS resonant structures
Moraja, M.; Longoni, G.; Reinert, W.
Conference Paper
2006UV-Blende erzeugt ein präzises Laserprofil
Bertels, L.; Reinert, W.
Journal Article
2006Vacuum bonding technology creates long-term stable IMUs
Reinert, W.
Journal Article
2006Vakuum-Bonding-Technologie für langzeitstabile Drehratensensoren
Reinert, W.
Journal Article
2006Verfahren zum Ueberpruefen der Getter-Gasabsorptionskapazitaet in Kavitaeten von fuer die Mikrosystemtechnik geeigneten Mehrfachbauelementen sowie fuer dieses Verfahren benoetigte Bauteile
Reinert, W.; Merz, P.
Patent
2005100.000 Lotkugeln auf einem Wafer
Pontow, J.; Reinert, W.
Journal Article
2005Assessment of vacuum lifetime in nL-packages
Reinert, W.; Kähler, D.; Longoni, G.
Conference Paper
2005High gain 110-GHz low noise amplifier MMICs using 120-nm metamorphic HEMTs and coplanar waveguides
Bessemoulin, A.; Fellon, P.; Gruenenpuett, J.; Massler, H.; Reinert, W.; Kohn, E.; Tessmann, A.
Conference Paper
2005High-vacuum wafer bonding technology
Reinert, W.
Journal Article
2005Hunderttausend Lotkugeln
Pontow, J.; Reinert, W.
Journal Article
2005A hundred thousand solder balls
Pontow, J.; Reinert, W.
Journal Article
2005In-line critical leak rate testing of vacuum-sealed and backfilled resonating mems devices
Reinert, W.; Kähler, D.; Oldsen, M.; Merz, P.
Conference Paper
2005PSM-X2: Polysilicon surface micromachining process platform for vacuum-packaged sensors
Merz, P.; Reinert, W.; Reimer, K.; Wagner, B.
Conference Paper
2005Q-factor enhancement for MEMS devices: The role of the getter film
Longoni, G.; Conte, A.; Amiotti, M.; Renzo, A.; Moraja, M.; Reinert, W.
Conference Paper
2005Wafer Level-Chip Size Packaging im industriellen Maßstab
Pontow, J.; Reinert, W.; Pape, K.
Journal Article
2004Millimeter-wave and mixed-signal integrated circuits based on advanced metamorphic HEMT technology
Schlechtweg, M.; Leuther, A.; Tessmann, A.; Schwörer, C.; Massler, H.; Reinert, W.; Lang, M.; Nowotny, U.; Kappeler, O.; Walther, M.; Lösch, R.
Conference Paper
2004Millimeter-wave circuits based on advanced metamorphic HEMT technology
Tessmann, A.; Leuther, A.; Schwörer, C.; Massler, H.; Reinert, W.; Walther, M.; Lösch, R.; Schlechtweg, M.
Conference Paper
2004STRAHLFORMUNGSELEMENT FUER OPTISCHE STRAHLUNG SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
Quenzer, H.; Reinert, W.
Patent
2004Vacuum wafer bonding technology
Reinert, W.
Conference Paper
200370 nm low-noise metamorphic HEMT technology on 4 Inch GaAs wafers
Leuther, A.; Tessmann, A.; Dammann, M.; Reinert, W.; Schlechtweg, M.; Mikulla, M.; Walther, M.; Weimann, G.
Conference Paper
2003A coplanar 94 GHz low-noise amplifier MMIC using 0.07 µm metamorphic cascode HEMTs
Tessmann, A.; Leuther, A.; Schwörer, C.; Massler, H.; Kudszus, S.; Reinert, W.; Schlechtweg, M.
Conference Paper
2003Low-noise W-band amplifiers for radiometer applications using a 70nm metamorphic HEMT technology
Schwörer, C.; Tessmann, A.; Leuther, A.; Massler, H.; Reinert, W.; Schlechtweg, M.
Conference Paper
2003Metamorphic HEMT technologies for millimeter-wave low-noise applications
Tessmann, A.; Leuther, A.; Massler, H.; Reinert, W.; Schwörer, C.; Dammann, M.; Walther, M.; Schlechtweg, M.; Weimann, G.
Conference Paper
2002CHIPKARTE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER CHIPKARTE
Wilm, R.; Reinert, W.
Patent
2001Handling concepts for ultra-thin wafers
Pristauz, H.; Reinert, W.
Conference Paper
2001Low-profile flip chip assembly using ultra-thin ICs
Harder, T.; Reinert, W.
Conference Paper
2000Performance of the stud bump bonding (SBB) process in comparison to solder flip chip technology
Reinert, W.; Harder, T.
Conference Paper
1999Combining inorganic and organic gas sensor elements: a new approach for multi-component sensing
Harsanyi, G.; Reczey, M.; Dobay, R.; Lepsenyi, I.; Illyefalvi-Vitez, Z.; Steen, J. van den; Vervaet, A.; Reinert, W.; Urbancik, J.; Guljajev, A.; Visy, C.; Inzelt, G.; Barsony, I.
Journal Article
1999Single-chip coplanar 94-GHz FMCW radar sensors
Haydl, W.H.; Neumann, M.; Verweyen, L.; Bangert, A.; Kudszus, S.; Schlechtweg, M.; Hülsmann, A.; Tessmann, A.; Reinert, W.; Krems, T.
Journal Article
1998Adhesive flip chip technology for telemetric smart cards
Reinert, W.; Harder, T.; Wilm, R.; Kirstenmacher, D.
Conference Paper
1998ASIC chip, hybrid multisensor and package co-design for smart gas monitoring module
Reczey, M.; Dobay, R.; Harsanyi, G.; Illyefalvi-Vitez, Z.; Stehen, J. van den; Vervaet, A.; Reinert, W.; Urbancik, A.; Guljajev, A.; Visy, C.; Barsony, I.
Conference Paper
1998Coplanar transceive MMIC for 77 GHz automotive applications based on a nonlinear design approach
Verweyen, L.; Siweris, H.J.; Neumann, M.; Schaper, U.; Osorio, R.; Werthof, A.; Kudszus, S.; Massler, H.; Tischer, H.; Reinert, W.; Hülsmann, A.; Haydl, W.H.; Meier, T.; Kellner, W.; Schlechtweg, M.
Conference Paper
1997Compact monolithic coplanar 94 GHZ front ends
Haydl, W.H.; Verweyen, L.; Jakobus, T.; Neumann, M.; Tessmann, A.; Krems, T.; Schlechtweg, M.; Reinert, W.; Massler, H.; Rüdiger, J.; Bronner, W.; Hülsmann, A.; Fink, T.
Conference Paper
1997Infrared flame detectors based on MCM technology
Lenkeit, K.; Reinert, W.; Enderlein, D.
Conference Paper
1995110 GHz Amplifiers Based on Compact Coplanar W-Band Receiver Technology
Schlechtweg, M.; Haydl, W.H.; Braunstein, J.; Tasker, P.J.; Bangert, A.; Reinert, W.; Verweyen, L.; Massler, H.; Seibel, J.; Züfle, K.H.; Bronner, W.; Fink, T.; Hülsmann, A.; Hofmann, P.; Kaufel, G.; Köhler, K.
Conference Paper
1994Monolithic integrated 75 GHz oscillator with high output power using a pseudomorphic HFET
Bangert, A.; Schlechtweg, M.; Reinert, W.; Haydl, W.H.; Hülsmann, A.; Köhler, K.
Conference Paper
1993High gain 70-80 GHz MMIC amplifiers in coplanar waveguide technology.
Schlechtweg, M.; Tasker, P.J.; Reinert, W.; Braunstein, J.; Haydl, W.H.; Hülsmann, A.; Köhler, K.
Journal Article
1993High gain CPW MMIC amplifiers and waveguide modules for V-band applications
Schlechtweg, M.; Tasker, P.J.; Reinert, W.; Braunstein, J.; Haydl, W.H.; Lohrmann, W.
Conference Paper
1993High performance narrow and wide bandwidth amplifiers in CPW-technology up to W-band
Braunstein, J.; Schlechtweg, M.; Tasker, P.J.; Reinert, W.; Hülsmann, A.; Köhler, K.; Bronner, W.; Bosch, R.; Haydl, W.
Conference Paper
1993Lumped element 12 GHz LNA MMIC using InGaAs/GaAs MODFETs with optimised gate width and reactive feedback.
Bosch, R.; Tasker, P.J.; Schlechtweg, M.; Braunstein, J.; Reinert, W.
Journal Article
1993A novel approach for MODFET noise parameter extraction and its application in mm-wave MMICs
Tasker, P.J.; Schlechtweg, M.; Reinert, W.; Braunstein, J.
Conference Paper
1993Very broad band TWAs to 80 GHz on GaAs substrate
Braunstein, J.; Tasker, P.J.; Hülsmann, A.; Schlechtweg, M.; Reinert, W.; Köhler, K.; Bronner, W.; Haydl, W.
Conference Paper
1992Broadband low-power amplifier with high gain and mixer modes using quantum-well GaAs FET technology.
Reinert, W.; Hülsmann, A.; Schneider, J.; Bosch, R.; Kaufel, G.; Köhler, K.; Raynor, B.; Wennekers, P.
Journal Article
1992Design and characterization of high performance 60 GHz pseudomorphic MODFET LNAs in CPW-technology based on accurate S-parameter and noise models.
Schlechtweg, M.; Reinert, W.; Tasker, P.J.; Braunstein, J.; Hülsmann, A.; Bosch, R.; Köhler, K.
Conference Paper
1992Direct extraction of all four transistor noise parameters from a single noise figure measurement
Tasker, P.J.; Reinert, W.; Braunstein, J.; Schlechtweg, M.
Conference Paper
1992A monolithic HEMT-amplifier with feedback in coplanar waveguide technology
Bischof, W.; Ehrlinger, W.; Reinert, W.; Berroth, M.
Conference Paper
1992Probing the In mole fraction limits for pseudomorphic MODFETs.
Braunstein, J.; Tasker, P.J.; Reinert, W.; Schlechtweg, M.; Bosch, R.; Köhler, K.; Hülsmann, A.; Kaufel, G.
Conference Paper
1990Modelling and realization of a monolithic 27 GHz HEMT amplifier in coplanar waveguide technology
Bischof, W.; Ehrlinger, W.; Reinert, W.; Berroth, M.
Conference Paper