| | |
|---|
| 2012 | Handbook of wafer bonding
: Ramm, P.; Lu, J.J.-Q.; Taklo, M.M.V. | Book |
| 2012 | Temporary adhesive bonding with reconfiguration of known good dies for three-dimensional integrated systems
Klumpp, A.; Ramm, P. | Book Article |
| 2012 | Three-Dimensional Integration
Garrou, P.; Lu, J.J.-Q.; Ramm, P. | Book Article |
| 2011 | Characterization and failure analysis of 3D integrated systems using a novel plasma-FIB system
Kwakman, L.; Franz, G.; Taklo, M.M.V.; Klumpp, A.; Ramm, P. | Conference Paper |
| 2011 | Reliability testing and failure analysis of 3D integrated systems
Klumpp, A.; Ramm, P.; Franz, G.; Rue, C.; Kwakman, L. | Conference Paper |
| 2010 | 3D integration technology: Status and application development
Ramm, P.; Klumpp, A.; Weber, J.; Lietaer, N.; Taklo, M.; Raedt, W. de; Fritzsch, T.; Couderc, P. | Conference Paper |
| 2010 | 3D interconnect technologies for advanced MEMS/NEMS applications
Lietaer, N.; Taklo, M.M.V.; Schjolberg-Henriksen, K.; Ramm, P. | Conference Paper |
| 2010 | 3D System-on-Chip technologies for More than Moore systems
Ramm, P.; Klumpp, A.; Weber, J.; Taklo, M.M.V. | Journal Article |
| 2010 | 3D-integration of silicon devices: A key technology for sophisticated products
Klumpp, A.; Ramm, P.; Wieland, R. | Conference Paper |
| 2010 | Enabling technologies for 3D integration
Klumpp, A.; Ramm, P. | Book Article |
| 2010 | The European 3D technology platform (e-CUBES)
Ramm, P.; Lietaer, N.; Raedt, W. de; Fritzsch, T.; Hilt, T.; Couderc, P.; Val, C.; Mathewson, A.; Razeeb, K.M.; Stam, F.; Klumpp, A.; Weber, J.; Taklo, M. | Journal Article |
| 2010 | High performance 3D interconnects based on electrochemical etch and liquid metal fill
Hedler, H.; Scheiter, T.; Schieber, M.; Klumpp, A.; Ramm, P. | Conference Paper |
| 2010 | IEEE 3D System Integration Conference 2010 (3DIC)
Ramm, P.; Beyne, E. | Conference Paper |
| 2010 | Miniaturization of a wireless sensor node by means of 3D interconnects
Prainsack, J.; Stolle, J.; Weber, J.; Dielacher, M.; Flatscher, M.; Herndl, T.; Matischek, R.; Ramm, P.; Weber, W. | Conference Paper |
| 2010 | Reliability of through silicon via technologies
Klumpp, A.; Ramm, P. | Conference Paper |
| 2010 | Welcome to the IEEE International: 3D system integration conference (3DIC)
Ramm, P.; Beyne, E. | Conference Paper |
| 2009 | 3D integration technologies
Ramm, P.; Klumpp, A.; Weber, J.; Taklo, M.M.V. | Conference Paper |
| 2009 | 3D integration technologies for MEMS/IC systems
Ramm, P.; Klumpp, A.; Weber, J. | Conference Paper |
| 2009 | 3D MEMS and IC integration
Taklo, M.M.V.; Lietaer, N.; Tofteberg, H.R.; Seppanen, T.; Prainsack, J.; Weber, J.; Ramm, P. | Conference Paper |
| 2009 | 3D process integration - requirements and challenges
Wolf, M.J.; Klumpp, A.; Zoschke, K.; Wieland, R.; Nebrich, L.; Klein, M.; Oppermann, H.; Ramm, P.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2009 | 3D stacked MEMS and ICs in a miniaturized sensor node
Taklo, M.M.V.; Lietaer, N.; Tofteberg, H.; Seppänen, T.; Ramm, P.; Weber, W. | Conference Paper |
| 2009 | Design support for 3D system integration by multi physics simulation
Schneider, P.; Reitz, S.; Stolle, J.; Martin, R.; Wilde, A.; Ramm, P.; Weber, J. | Conference Paper |
| 2009 | Electrostatic carrier technique for thin wafer processing
Landesberger, C.; Wieland, R.; Ramm, P.; Bock, K. | Journal Article |
| 2009 | Electrostatic wafer handling for thin wafer processing
Landesberger, C.; Wieland, R.; Klumpp, A.; Ramm, P.; Drost, A.; Schaber, U.; Bonfert, D.; Bock, K. | Conference Paper |
| 2008 | 3D wafer level system integration - requirements & technologies
Klumpp, A.; Wolf, M.J.; Ramm, P.; Wunderle, B.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2008 | Fabrication Challenges of 3D Integration Technologies for More Than Moore Applications
Ramm, P.; Taklo, M.M.V. | Conference Paper |
| 2008 | MAGIC: A european program to push the insertion of maskless lithography
Pain, L.; Icard, B.; Tedesco, S.; Kampherbeck, B.; Gross, G.; Klein, C.; Loeschner, H.; Platzgummer, E.; Morgan, R.; Manakli, S.; Kretz, J.; Holhe, C.; Choi, K.-H.; Thrum, F.; Kassel, E.; Pilz, W.; Keil, K.; Butschke, J.; Irmscher, M.; Letzkus, F.; Hudek, P.; Paraskevopoulos, A.; Ramm, P.; Weber, J. | Conference Paper |
| 2008 | Technologies for 3D wafer level heterogeneous integration
Wolf, M.J.; Ramm, P.; Klumpp, A.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2008 | Through silicon via technology - processes and reliability for wafer-level 3D system integration
Ramm, P.; Wolf, M.J.; Klumpp, A.; Wieland, R.; Wunderle, B.; Michel, B.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2008 | Through silicon vias as enablers for 3D systems
Jung, E.; Ostmann, A.; Ramm, P.; Wolf, J.; Toepper, M.; Wiemer, M. | Conference Paper |
| 2008 | Through-Silicon Via Technologies for Extreme Miniaturized 3D Integrated Wireless Sensor Systems (e-CUBES)
Ramm, P.; Klumpp, A. | Conference Paper |
| 2008 | Wafer-level 3D system integration
Ramm, P.; Wolf, M.J.; Wunderle, B. | Book Article |
| 2007 | 3D integration technologies for ultrasmall wireless sensor systems - The e-Cubes project
Ramm, P.; Sauer, A. | Journal Article |
| 2007 | 3D system integration
Klumpp, A.; Merkel, R.; Ramm, P.; Wieland, R. | Conference Paper |
| 2007 | 3D-integrated Si- and SiGe CMOS-devices by ICV-SLID technology
Wieland, R.; Ecke, R.; Klumpp, A.; Merkel, R.; Schulz, S.E.; Ramm, P. | Conference Paper |
| 2007 | Design support for 3D-integration by physical oriented modeling of interconnect structures
Schneider, P.; Reitz, S.; Wilde, A.; Stolle, J.; Weber, J.; Ramm, P. | Presentation |
| 2007 | Elektronisches System und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen elektronischen Systems
Ramm, P.; Klumpp, A. | Patent |
| 2007 | Modeling and simulation of parasitic effects in stacked silicon
Elst, G.; Schneider, P.; Ramm, P. | Conference Paper |
| 2007 | System Integration on Wafer Level - Requirements and Technical Solutions
Wolf, M.J.; Michel, B.; Ramm, P.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2007 | Thermo-mechanical reliability of 3D-integrated microstructures in stacked silicon
Wunderle, B.; Mrossko, R.; Wittler, O.; Kaulfersch, E.; Ramm, P.; Michl, B.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2007 | Thermo-mechanical simulation of inter-chip via reliability for 3D-integration
Mrossko, R.; Wunderle, B.; Wittler, O.; Kaulfersch, E.; Ramm, P.; Michel, B.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2006 | 3d system integration
Ramm, P. | Conference Paper |
| 2006 | Multi-Chip-Modul und Verfahren zum Herstellen eines Multi-Chip-Moduls
Landesberger, C.; Reichl, H.; Ansorge, F.; Ramm, P.; Ehrmann, O. | Patent |
| 2006 | Verdrahtungsverfahren fuer Halbleiter-Bauelemente zur Verhinderung von Produktpiraterie und Produktmanipulation, durch das Verfahren hergestelltes Halbleiter-Bauelement und Verwendung des Halbleiter-Bauelements in einer Chipkarte
Ramm, P.; Buchner, R. | Patent |
| 2005 | 3D integration of CMOS transistors with ICV-SLID technology
Wieland, R.; Bonfert, D.; Klumpp, A.; Merkel, R.; Nebrich, L.; Weber, J.; Ramm, P. | Conference Paper, Journal Article |
| 2005 | High quality strained Si/SiGe substrates for CMOS and optical devices
Weber, J.; Nebrich, L.; Bensch, F.; Neumeier, K.; Vogg, G.; Wieland, R.; Bonfert, D.; Ramm, P. | Conference Paper |
| 2005 | Process integration of infrared-sensitive PIN photodiodes and CMOS transistors in a single-SiGe substrate
Nebrich, L.; Neumeier, K.; Stadler, A.; Weber, J.; Bensch, F.; Kreuzer, S.; Vogg, G.; Herrmann, K.; Klumpp, A.; Wieland, R.; Bonfert, D.; Soldner, W.; Ramm, P. | Conference Paper, Journal Article |
| 2005 | Spectroscopic techniques for characterization of high-mobility strained-Si CMOS
Schmidt, J.; Vogg, G.; Bensch, F.; Kreuzer, S.; Ramm, P.; Zollner, S.; Liu, R.; Wennekers, P. | Conference Paper, Journal Article |
| 2004 | Herausforderung an den Entwurf von Systems-on-Chip in 3D-Integration
Elst, G.; Ramm, P. | Conference Paper |
| 2004 | Vertical system integration by using inter-chip vias and solid-liquid interdiffusion bonding
Klumpp, A.; Merkel, R.; Ramm, P.; Weber, J.; Wieland, R. | Journal Article |
| 2004 | Vertical System Integration Technology for High Speed Applications by Using Inter-Chip Vias and Solid-Liquid Interdiffusion Bonding
Klumpp, A.; Merkel, R.; Weber, J.; Wieland, R.; Elst, G.; Ramm, P. | Book Article |
| 2003 | 3D system integration technologies
Ramm, P.; Klumpp, A.; Merkel, R.; Weber, J.; Wieland, R.; Ostmann, A.; Wolf, J. | Conference Paper |
| 2003 | Chip-to-wafer stacking technology for 3D system integration
Klumpp, A.; Merkel, R.; Wieland, R.; Ramm, P. | Conference Paper |
| 2003 | Verfahren zur vertikalen Integration von elektrischen Bauelementen mittels Rückseitenkontaktierung
Ramm, P.; Klumpp, A. | Patent |
| 2002 | Herstellungsverfahren fuer mikroelektronische Systeme zur Verhinderung von Produktpiraterie und Produktmanipulation, durch das Verfahren hergestelltes Halbleiter-Bauelement und Verwendung des Halbleiter-Bauelements in einer Chipkarte
Ramm, P. | Patent |
| 2002 | InterChip via technology by using copper for vertical system integration
Ramm, P.; Bonfert, D.; Ecke, R.; Iberl, F.; Klumpp, A.; Riedel, S.; Schulz, S.E.; Wieland, R.; Zacher, M.; Gessner, T. | Conference Paper |
| 2002 | Verdrahtungsverfahren fuer mikroelektronische Systeme zur Verhinderung von Produktpiraterie und Produktmanipulation, durch das Verfahren hergestelltes mikroelektronisches System und Verwendung des mikroelektronischen Systems in einer Chipkarte
Ramm, P. | Patent |
| 2002 | VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON DREIDIMENSIONALEN SCHALTUNGEN
Buchner, R.; Ramm, P. | Patent |
| 2001 | Copper metallization scheme for vertical chip integration
Riedel, S.; Ecke, R.; Schulz, S.E.; Gessner, T.; Wieland, R.; Leutenecker, R.; Klumpp, A.; Ramm, P. | Conference Paper |
| 2001 | Interchip Via Technology for Vertical System Integration
Ramm, P.; Bonfert, D.; Gieser, H.; Haufe, J.; Iberl, F.; Klumpp, A.; Kux, A.; Wieland, R. | Conference Paper |
| 2001 | Verfahren zur Herstellung einer dreidimensionalen integrierten Schaltung
Ramm, P.; Buchner, R. | Patent |
| 2000 | Verfahren zum Erzeugen einer Titanmonophosphidschicht und ihre Verwendung
Froeschle, B.; Leutenecker, R.; Ramm, P. | Patent |
| 2000 | Verfahren zum Herstellen dreidimensionaler Schaltungen
Ramm, P. | Patent |
| 2000 | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit Rueckseitenkontaktierung
Ramm, P. | Patent |
| 2000 | Verfahren zur Herstellung eines Transponders, Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte, die einen Transponder aufweist, sowie nach dem erfindungsgemaessen Verfahren hergestellter Transponder und nach dem erfindungsgemaessen Verfahren hergestellte Chipkarte
Haberger, K.; Ramm, P. | Patent |
| 2000 | Vertikal integrierte Schaltung und Verfahren zum Herstellen einer vertikal integrierten Schaltung
Ramm, P.; Gieser, H. | Patent |
| 1999 | Single step DUV laser based stripping of photoresist with wafer cleaning for key 0.18 micron processes
Klumpp, A.; Ramm, P. | Conference Paper |
| 1999 | VERDRAHTUNGSVERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VERTIKALEN INTEGRIERTEN SCHALTUNGSSTRUKTURUND VERTIKALE INTEGRIERTE SCHALTUNGSSTRUKTUR
Ramm, P. | Patent |
| 1999 | Verfahren zur Herstellung einer dreidimensionalen integrierten Schaltung unter Erreichung hoher Systemausbeuten
Ramm, P.; Buchner, R. | Patent |
| 1999 | Verfahren zur Herstellung einer vertikalen integrierten Schaltungsstruktur
Ramm, P.; Buchner, R. | Patent |
| 1998 | Interchip via technology-three dimensional metallization for vertically integrated circuits
Bertagnolli, E.; Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Engelhardt, M.; Grassl, T.; Hieber, K.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Pamler, W.; Popp, R.; Ramm, P.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Sänger, A. | Conference Paper |
| 1998 | Verfahren zum Aetzen von Strukturen in einer Siliziumschicht
Klumpp, A.; Bollmann, D.; Ramm, P. | Patent |
| 1997 | Entwicklung einer Waferverbindungstechnik für vertikal integrierte IC's
Landesberger, C.; Klumpp, A.; Ramm, P. | Conference Paper |
| 1997 | Three dimensional metallization for vertically integrated circuits
Ramm, P.; Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Cao-Minh, U.; Engelhardt, M.; Errmann, G.; Grassl, T.; Hieber, K.; Hübner, H.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Lezec, H.; Muth, W.; Pamler, W.; Popp, R.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schertel, A.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Weber, W.; Sänger, A. | Conference Paper |
| 1997 | Three dimensional metallization for vertically integrated circuits
Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Cao-Minh, U.; Engelhardt, M.; Errmann, G.; Grassl, T.; Hieber, K.; Hübner, H.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Lezec, H.; Muth, W.; Pamler, W.; Popp, R.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Weber, W.; Ramm, P.; Sänger, A. | Conference Paper |
| 1997 | Titanium monophosphide (TiP) layers as potential diffusion barriers
Leutenecker, R.; Fröschle, B.; Ramm, P. | Conference Paper |
| 1997 | Titanium monophosphide (TiP) layers as potential diffusion barriers
Leutenecker, R.; Fröschle, B.; Ramm, P. | Conference Paper |
| 1997 | Vertically integrated circuits. A key technology for future high performance systems
Engelhardt, M.; Hübner, H.; Jacobs, H.; Kleiner, M.; Kühn, S.; Pamler, W.; Renner, E.; Sänger, A.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, W.; Braun, R.; Grassl, T.; Hieber, K.; Kawala, G.; Klumpp, A.; Landesberger, C.; Popp, R.; Ramm, P.; Ruhl, G.; Weber, J. | Conference Paper |
| 1996 | Verfahren zur vertikalen Integration mikroelektronischer Systeme
Ramm, P. | Patent |
| 1995 | Verfahren zum Herstellen eines integrierten ionensensitiven Feldeffekttransistors in CMOS-Silizium-Planartechnologie
Hein, P.; Ramm, P. | Patent |
| 1995 | Verfahren zum Herstellen eines ionensensitiven Feldeffekttransistors mit Rueckseitenkontakt
Hein, P.; Ramm, P. | Patent |
| 1994 | Insitu post deposition anneal of rapid thermal chemical vapor deposited titanium nitride
Fröschle, B.; Leutenecker, R.; Cao-Minh, U.; Ramm, P. | Conference Paper |
| 1994 | Rapid thermal chemical vapor deposition of titanium nitride for barrier application
Fröschle, B.; Leutenecker, R.; Cao-Minh, U.; Ramm, P. | Conference Paper |
| 1993 | Verfahren zum Herstellen eines Biosensors
Hein, P.; Ramm, P. | Patent |
| 1992 | ONO structures investigated by SIMS, RBS, and NRA
Ramm, P.; Iberl, F.; Lang, W. | Journal Article, Conference Paper |
| 1992 | Verfahren zum Herstellen einer integrierten CMOS-Schaltung mit einem ISFET und mit einem Auswertungs-MISFET in Polysiliziumtechnologie
Hein, P.; Ramm, P. | Patent |