Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2017Energiekompendium. Ein Nachschlagewerk für Grundbegriffe, Konzepte und Technologien
: Hirzel, Simon (Hrsg.); Arens, Marlene (Mitarb.); Aydemir, Ali (Mitarb.); Berghäuser, Hendrik (Mitarb.); Daimer, Stephanie (Mitarb.); Fleiter, Tobias (Mitarb.); Hettesheimer, Tim (Mitarb.); Klobasa, Marian (Mitarb.); Kockat, Judit (Mitarb.); Marwitz, Simon (Mitarb.); Michaelis, Julia (Mitarb.); Plötz, Patrick (Mitarb.); Rohde, Clemens (Mitarb.); Seus, Sarah (Mitarb.); Teufel, Benjamin (Mitarb.); Ullrich, Sandra (Mitarb.); Berthold, Sascha; Budt, Marcus; Ehrenstein, Ulrike; Hasselmann, Meike; Kaluza, Stefan; Kanngießer, Annedore; Krassowski, Joachim; Pollerberg, Clemens; Sayder, Bettina; Schill, Cornelius; Schnier, Matthias; Schwerdt, Peter; Seipp, Thorsten; Strauch, Sabine; Wrobel, Patrick; Frassine, Clemens; Ostrander, Berit; Röder, Julian; et. al.
Book
2014Electro-optical backplane demonstrator with gradient-index multimode glass waveguides for board-to-board interconnection
Brusberg, L.; Schröder, H.; Pitwon, R.; Whalley, S.; Miller, A.; Herbst, C.; Röder, J.; Weber, D.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2013Optical backplane for board-to-board interconnection based on a glass panel gradient-index mulitmode waveguide technology
Brusberg, Lars; Schröder, Henning; Pitwon, Richard; Miller, Allen; Whalley, Simon; Herbst, Christian; Röder, Julia; Lang, Klaus-Dieter
Conference Paper
2012Coating techniques for 3D-packaging applications
Töpper, M.; Wilke, M.; Röder, J.; Fischer, T.; Lopper, C.
Conference Paper
2012Hyperthermophilic endoglucanase for in planta lignocellulose conversion
Klose, H.; Röder, J.; Girfoglio, M.; Fischer, R.; Commandeur, U.
Journal Article
2010Evaluation of thin wafer processing using a temporary wafer handling system as key technology for 3D system integration
Zoschke, K.; Wegner, M.; Wilke, M.; Jürgensen, N.; Lopper, C.; Kuna, I.; Glaw, V.; Röder, J.; Wünsch, O.; Wolf, M.J.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Conference Paper
2010Integration of carrierless ultrathin wafers into a TSV process flow
Bieck, F.; Spiller, S.; Molina, F.; Töpper, M.; Lopper, C.; Kuna, I.; Fischer, T.; Röder, J.; Dietrich, L.; Tabuchi, T.
Conference Paper
2010Wafer level processing of integrated passive components using polyimide or polybenzoxazole/copper multilayer technology
Zoschke, K.; Fischer, T.; Töpper, M.; Samulewicz, K.; Wünsch, O.; Röder, J.; Lutz, M.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Journal Article
2009Low cost wafer-level 3-D integration without TSV
Töpper, M.; Baumgartner, T.; Klein, M.; Fritzsch, T.; Roeder, J.; Lutz, M.; Suchodoletz, M. von; Oppermann, H.; Reichl, H.
Conference Paper
2009Thin glass based packaging technologies for optoelectronic modules
Brusberg, L.; Schröder, H.; Töpper, M.; Arndt-Staufenbiel, N.; Röder, J.; Lutz, M.; Reichl, H.
Conference Paper
2005Fabrication of Multichip-Modules for Pixel Detectors
Fritzsch, T.; Jordan, R.; Töpper, M.; Röder, J.; Kuna, I.; Lutz, M.; Wolf, M.J.; Ehrmann, O.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Conference Paper
2005Photo-Resist Technology for Wafer Level Packaging and MEMS Applications
Töpper, M.; Lopper, C.; Röder, J.; Hauck, K.; Baumgartner, T.; Reichl, H.; Tönnies, D.
Conference Paper
2005Technology Requirements for Chip-On-Chip Packaging Solution
Töpper, M.; Fritzsch, T.; Glaw, V.; Jordan, R.; Lopper, C.; Röder, J.; Dietrich, L.; Lutz, M.; Oppermann, H.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Conference Paper
2005Technology requirements for chip-on-chip packaging solutions
Töpper, M.; Fritzsch, T.; Glaw, V.; Jordan, R.; Lopper, C.; Röder, J.; Dietrich, L.; Lutz, M.; Oppermann, H.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Conference Paper
2005WLP Photoresists for the 21st Century
Töpper, M.; Lopper, C.; Röder, J.; Hauck, K.; Fischer, T.; Baumgartner, T.; Reichl, H.
Conference Paper