Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2019NanoElectronics roadmap for Europe: From nanodevices and innovative materials to system integration
Ahopelto, J.; Ardila, G.; Baldi, L.; Balestra, F.; Belot, D.; Fagas, G.; Gendt, S. de; Demarchi, D.; Fernandez-Bolaños, M.; Holden, D.; Ionescu, A.M.; Meneghesso, G.; Mocuta, A.; Pfeffer, M.; Popp, R.M.; Sangiorgi, E.; Sotomayor Torres, C.M.
Journal Article
2018Sphingosine kinase 2 modulates retinal neovascularization in the mouse model of oxygen-induced retinopathy
Eresch, J.; Stumpf, M.; Koch, A.; Vutukuri, R.; Ferreiros, N.; Schreiber, Y.; Schröder, K.; Devraj, K.; Popp, R.; Huwiler, A.; Hattenbach, L.-O.; Pfeilschifter, J.; Pfeilschifter, W.
Journal Article
2017S1PR1 on tumor-associated macrophages promotes lymphangiogenesis and metastasis via NLRP3/IL-1β
Weichand, B.; Popp, R.; Dziumbla, S.; Mora, J.; Strack, E.; Elwakeel, E.; Frank, A.-C.; Scholich, K.; Pierre, S.; Syed, S.N.; Olesch, C.; Ringleb, J.; Ören, B.; Döring, C.; Savai, R.; Jung, M.; Knethen, A. von; Levkau, B.; Fleming, I.; Weigert, A.; Brüne, B.
Journal Article
1998Interchip via technology-three dimensional metallization for vertically integrated circuits
Bertagnolli, E.; Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Engelhardt, M.; Grassl, T.; Hieber, K.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Pamler, W.; Popp, R.; Ramm, P.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Sänger, A.
Conference Paper
1997Three dimensional metallization for vertically integrated circuits
Ramm, P.; Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Cao-Minh, U.; Engelhardt, M.; Errmann, G.; Grassl, T.; Hieber, K.; Hübner, H.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Lezec, H.; Muth, W.; Pamler, W.; Popp, R.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schertel, A.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Weber, W.; Sänger, A.
Conference Paper
1997Three dimensional metallization for vertically integrated circuits
Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Cao-Minh, U.; Engelhardt, M.; Errmann, G.; Grassl, T.; Hieber, K.; Hübner, H.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Lezec, H.; Muth, W.; Pamler, W.; Popp, R.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Weber, W.; Ramm, P.; Sänger, A.
Conference Paper
1997Vertically integrated circuits. A key technology for future high performance systems
Engelhardt, M.; Hübner, H.; Jacobs, H.; Kleiner, M.; Kühn, S.; Pamler, W.; Renner, E.; Sänger, A.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, W.; Braun, R.; Grassl, T.; Hieber, K.; Kawala, G.; Klumpp, A.; Landesberger, C.; Popp, R.; Ramm, P.; Ruhl, G.; Weber, J.
Conference Paper