Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2012Reduction of voids in solder joints an alternative to vacuum soldering
Diehm, R.; Nowottnick, M.; Pape, U.
Conference Paper
2010Solder joint reliability in automotive applications: Describing damage mechanisms through the use of EBSD
Steller, A.; Pape, U.; Dudek, R.
Conference Paper
2008Lead free solder joints: reliability and metallurgical reactions
Hutter, M.; Schmidt, R.; Pape, U.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Conference Paper
2008Lotmaterial, enthaltend ein Metallstearat sowie Verwendung von Metallstearaten in Lotmaterialien
Diehm, R.; Ludeck, W.; Prihodovsky, A.; Schmitt, W.; Trageser, H.; Fix, A.; Hutter, M.; Pape, U.; Zerrer, P.; Meier, H.; Müller, B.; Wittreich, U.; Wormuth, D.
Patent
2008NanoFlux - Doping of Solder Pastes
Zerrer, P.; Fix, A.; Hutter, M.; Pape, U.
Conference Paper
2007Lötbarkeit und Zuverlässigkeit bleifreier Leiterplatten-Oberflächen
Pape, U.
Presentation
2007Neues Konvektions-Reflowlötverfahren für bleifreie hochtemperaturgeeignete Lötverbindungen
Pape, U.
Presentation
2006Characteristics of lead-free solders during flow soldering (selective and wave soldering)
Pape, U.; Schulz, J.-U.
Conference Paper
2006Entwicklung von Weichlotpasten für das Löten mit der Mikrowelle
Nowottnick, M.; Pape, U.
Conference Paper
2006Low temperature processing of highly integrated assemblies by selective microwave heating
Pape, U.; Diehm, R.; Kempe, W.; Nowottnick, M.
Conference Paper
2006Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung
Pape, U.; Diehm, R.
Poster
2006Oberflächeneffekte von Komponenten zum bleifreien Löten
Schmidt, R.; Pape, U.; Ahrens, T.
Journal Article
2006RoHS after July 2006
Hutter, M.; Pape, U.; Müller, J.; Wunderle, B.
Presentation
2006A simultaneous and selective microwave supported soldering technology
Nowottnick, M.; Pape, U.; Scheel, W.; Diehm, R.; Kempe, W.
Conference Paper
2006Solder pastes for microwave applications
Nowottnick, M.; Pape, U.; Scheel, W.; Diehm, R.
Conference Paper
2006Untersuchung der Zuverlässigkeit hochtemperaturgeeigneter Baugruppen
Pape, U.; Nowottnick, M.; Rittner, M.; Neher, W.
Conference Paper
2006Vergleichende Eigenschaften von Legierungen im flüssigen Zustand
Pape, U.; Nowottnick, M.; Diehm, R.; Fehrenbach, M.; Grimmer-Herklotz, U.; Läntzsch, M.
Journal Article
2006Zuverlässigkeit von Lötverbindungen
Hutter, M.; Pape, U.; Wunderle, B.
Presentation
2005Bewertung der Ergebnisse und Simulation der Zuverlässigkeit
Nowottnick, M.; Pape, U.; Neher, W.
Book Article
2005Flüssige Lötverbindungen für die Hochtemperatur-Elektronik
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Pape, U.; Wittke, K.
Conference Paper
2005Korrosion im Griff: Leiterplatten bleifrei selektiv gelötet - Teil 4
Pape, U.; Fehrenbach, M.
Journal Article
2005Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung
Pape, U.; Nowottnick, M.; Diehm, R.
Poster
2005Reflowlöten in Kombination mit der Mikrowelle
Pape, U.; Diehm, R.L.; Nowottnick, M.
Presentation
2005Selektive Erwärmung elektronischer Baugruppen durch Mikrowellen
Nowottnick, M.; Diehm, R.; Pape, U.
Conference Paper
2005Untersuchungen der Zuverlässigkeit hochtemperaturgeeigneter Baugruppen
Pape, U.; Nowottnick, M.
Presentation
2005Zuverlässigkeit von Lötverbindungen für die Hochtemperatur-Elektronik
Pape, U.; Nowottnick, M.
Presentation
2005Zuverlässigkeitsuntersuchungen der Aufbautechnik
Pape, U.; Nowottnick, M.; Ritter, M.; Neher, W.; Stephan, J.
Book Article
2004Heiß und flüssig - Flüssige Lötverbindungen für den Einsatz in Hochtemperatur-Baugruppen
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Wittke, K.; Pape, U.
Journal Article
2003Die Lötbarkeit bleifreier Lotlegierungen (SnCu, SnAgCu) im Vergleich zu konventionellen Loten
Nowottnick, M.; Pape, U.; Wege, S.; Lauer, T.; Ahrens, T.
Conference Paper
2003Lotmaterial und Verfahren zum Ausbilden einer Weichloetverbindung
Galuschki, K.; Nowottnik, M.; Pape, U.; Wittke, K.; Berek, H.; Einenkel, A.; Freytag, J.; Baetz, W.; Konrad, H.
Patent
2001Flüssige Lötverbindungen - eine alternative Verbindungstechnik für die Elektronik
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Pape, U.; Wittke, K.; Gamalski, J.; Galuschki, K.-P.
Journal Article
2001Heiss - aber sicher - Selektives Hochtemperatur-Löten von Kupferlackdraht
Fehrenbach, M.; Pape, U.
Journal Article
2001Marktstudie: Softwaresysteme für Enterprise-application-Integration
Buhl, L.; Christ, J.; Pape, U.
Book
2001Progress in selective soldering
Nowottnick, M.; Pape, U.; Wittke, K.; Scheel, W.
Conference Paper
2000Development of Temperature Resistant Joints - Testing and Influences
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Wittke, K.; Pape, U.; Schulz, J.
Conference Paper
2000Method for rapid testing of thermo-mechanical characteristics of solder joints
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Wittke, K.; Pape, U.
Journal Article
2000Selektives Hoch-Temperatur-Löten von Kupferlackdraht
Fehrenbach, M.; Pape, U.
Journal Article
1999Solder joint with improved high temperature characteristics
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Wittke, K.; Pape, U.; Schulz, J.-U.
Conference Paper
1998Diffusionslöten von Kupfer-Mikrokühlern in Folientechnik
Wittke, K.; Pape, U.
Conference Paper
1998Testing of high temperature characteristics of solders and solder joints
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.; Pape, U.
Conference Paper
1997High temperature characteristics of solder and solder joints
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.; Pape, U.
Conference Paper