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| 2010 | Solder joint reliability in automotive applications: Describing damage mechanisms through the use of EBSD
Steller, A.; Pape, U.; Dudek, R. | Conference Paper |
| 2008 | Lead free solder joints: reliability and metallurgical reactions
Hutter, M.; Schmidt, R.; Pape, U.; Oppermann, H.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2008 | Lotmaterial, enthaltend ein Metallstearat sowie Verwendung von Metallstearaten in Lotmaterialien
Diehm, R.; Ludeck, W.; Prihodovsky, A.; Schmitt, W.; Trageser, H.; Fix, A.; Hutter, M.; Pape, U.; Zerrer, P.; Meier, H.; Müller, B.; Wittreich, U.; Wormuth, D. | Patent |
| 2008 | NanoFlux - Doping of Solder Pastes
Zerrer, P.; Fix, A.; Hutter, M.; Pape, U. | Conference Paper |
| 2007 | Lötbarkeit und Zuverlässigkeit bleifreier Leiterplatten-Oberflächen
Pape, U. | Presentation |
| 2007 | Neues Konvektions-Reflowlötverfahren für bleifreie hochtemperaturgeeignete Lötverbindungen
Pape, U. | Presentation |
| 2006 | Characteristics of lead-free solders during flow soldering (selective and wave soldering)
Pape, U.; Schulz, J.-U. | Conference Paper |
| 2006 | Entwicklung von Weichlotpasten für das Löten mit der Mikrowelle
Nowottnick, M.; Pape, U. | Conference Paper |
| 2006 | Low temperature processing of highly integrated assemblies by selective microwave heating
Pape, U.; Diehm, R.; Kempe, W.; Nowottnick, M. | Conference Paper |
| 2006 | Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung
Pape, U.; Diehm, R. | Poster |
| 2006 | Oberflächeneffekte von Komponenten zum bleifreien Löten
Schmidt, R.; Pape, U.; Ahrens, T. | Journal Article |
| 2006 | RoHS after July 2006
Hutter, M.; Pape, U.; Müller, J.; Wunderle, B. | Presentation |
| 2006 | A simultaneous and selective microwave supported soldering technology
Nowottnick, M.; Pape, U.; Scheel, W.; Diehm, R.; Kempe, W. | Conference Paper |
| 2006 | Solder pastes for microwave applications
Nowottnick, M.; Pape, U.; Scheel, W.; Diehm, R. | Conference Paper |
| 2006 | Untersuchung der Zuverlässigkeit hochtemperaturgeeigneter Baugruppen
Pape, U.; Nowottnick, M.; Rittner, M.; Neher, W. | Conference Paper |
| 2006 | Vergleichende Eigenschaften von Legierungen im flüssigen Zustand
Pape, U.; Nowottnick, M.; Diehm, R.; Fehrenbach, M.; Grimmer-Herklotz, U.; Läntzsch, M. | Journal Article |
| 2006 | Zuverlässigkeit von Lötverbindungen
Hutter, M.; Pape, U.; Wunderle, B. | Presentation |
| 2005 | Bewertung der Ergebnisse und Simulation der Zuverlässigkeit
Nowottnick, M.; Pape, U.; Neher, W. | Book Article |
| 2005 | Flüssige Lötverbindungen für die Hochtemperatur-Elektronik
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Pape, U.; Wittke, K. | Conference Paper |
| 2005 | Korrosion im Griff: Leiterplatten bleifrei selektiv gelötet - Teil 4
Pape, U.; Fehrenbach, M. | Journal Article |
| 2005 | Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung
Pape, U.; Nowottnick, M.; Diehm, R. | Poster |
| 2005 | Reflowlöten in Kombination mit der Mikrowelle
Pape, U.; Diehm, R.L.; Nowottnick, M. | Presentation |
| 2005 | Selektive Erwärmung elektronischer Baugruppen durch Mikrowellen
Nowottnick, M.; Diehm, R.; Pape, U. | Conference Paper |
| 2005 | Untersuchungen der Zuverlässigkeit hochtemperaturgeeigneter Baugruppen
Pape, U.; Nowottnick, M. | Presentation |
| 2005 | Zuverlässigkeit von Lötverbindungen für die Hochtemperatur-Elektronik
Pape, U.; Nowottnick, M. | Presentation |
| 2005 | Zuverlässigkeitsuntersuchungen der Aufbautechnik
Pape, U.; Nowottnick, M.; Ritter, M.; Neher, W.; Stephan, J. | Book Article |
| 2004 | Heiß und flüssig - Flüssige Lötverbindungen für den Einsatz in Hochtemperatur-Baugruppen
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Wittke, K.; Pape, U. | Journal Article |
| 2003 | Die Lötbarkeit bleifreier Lotlegierungen (SnCu, SnAgCu) im Vergleich zu konventionellen Loten
Nowottnick, M.; Pape, U.; Wege, S.; Lauer, T.; Ahrens, T. | Conference Paper |
| 2003 | Lotmaterial und Verfahren zum Ausbilden einer Weichloetverbindung
Galuschki, K.; Nowottnik, M.; Pape, U.; Wittke, K.; Berek, H.; Einenkel, A.; Freytag, J.; Baetz, W.; Konrad, H. | Patent |
| 2001 | Flüssige Lötverbindungen - eine alternative Verbindungstechnik für die Elektronik
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Pape, U.; Wittke, K.; Gamalski, J.; Galuschki, K.-P. | Journal Article |
| 2001 | Heiss - aber sicher - Selektives Hochtemperatur-Löten von Kupferlackdraht
Fehrenbach, M.; Pape, U. | Journal Article |
| 2001 | Marktstudie: Softwaresysteme für Enterprise-application-Integration
Buhl, L.; Christ, J.; Pape, U. | Book |
| 2001 | Progress in selective soldering
Nowottnick, M.; Pape, U.; Wittke, K.; Scheel, W. | Conference Paper |
| 2000 | Development of Temperature Resistant Joints - Testing and Influences
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Wittke, K.; Pape, U.; Schulz, J. | Conference Paper |
| 2000 | Method for rapid testing of thermo-mechanical characteristics of solder joints
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Wittke, K.; Pape, U. | Journal Article |
| 2000 | Selektives Hoch-Temperatur-Löten von Kupferlackdraht
Fehrenbach, M.; Pape, U. | Journal Article |
| 1999 | Solder joint with improved high temperature characteristics
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Wittke, K.; Pape, U.; Schulz, J.-U. | Conference Paper |
| 1998 | Diffusionslöten von Kupfer-Mikrokühlern in Folientechnik
Wittke, K.; Pape, U. | Conference Paper |
| 1998 | Testing of high temperature characteristics of solders and solder joints
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.; Pape, U. | Conference Paper |
| 1997 | High temperature characteristics of solder and solder joints
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.; Pape, U. | Conference Paper |